[지재 판결문] 특허법원 2022허1131 - 등록무효(특)

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특 허 법 원
제 부
판 결
사 건 허 등록무효 특2022 1131 ( )
원 고 주식회사A 
대표이사 B
소송대리인 특허법인 다울
담당변리사 이병환
피 고 C 주식회사 
대표이사 일본국인 일본국인 D, E
소송대리인 변호사 장현진 변리사 이금욱 김승식, , 
변 론 종 결 2023. 8. 31.
판 결 선 고 2023. 10. 19.
주 문
원고의 청구를 기각한다1. .
소송비용은 원고가 부담한다2. .
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청 구 취 지
특허심판원이 당 호 사건에 관하여 한 심결 이하 이 사건 심결2021. 11. 25. 2021 759 ( ‘ ’
이라 한다 을 취소한다) .
이 유
기초사실1. 
가 이 사건 특허발명 갑 제 호증 . ( 2 )
발명의 명칭 반도체 패키지 1) : 
출원일 등록일 등록번호 제 호 2) / / : 2014. 2. 19./ 2015. 10. 14./ 10-1561920
특허권자 원고 3) : 
청구범위 정정심판청구 특허심판원 정 호 에 의하여 정정된 것 정정심판청 4) [ ( 2022 9 ) , 
구로 추가한 부분은 밑줄로 삭제한 부분은 취소선으로 표시하였다, ]
청구항 기판 이하 구성요소 이라 한다 상기 기판 상에 실장된 반도체 1 ( ‘ 1’ ); 【 】 
칩 이하 구성요소 라 한다 상기 반도체 칩 상에 위치하는 클립 몸체부( ‘ 2’ ); (clip) , 및 상 
기 클립 몸체부로부터 연장되고 수직으로 구부러지는 벤딩부를 포함하되 일정 각도 구
부러져 상기 기판 부분에 단부가 상기 수직으로 구부러지는 벤딩부의 단부가 상기 기
판의 상면 부분에 커플링 된 다운셋 부분을 포함하는 클립 구조체 (coupling) (downset) 
이하 구성요소 이라 한다 및 상기 반도체 칩 및 상기 클립 구조체를 접착시키는 ( ‘ 3’ ); 
접합층을 포함하며 이하 구성요소 라 한다 상기 다운셋 부분의 단부가 적어도 일부( ‘ 4’ ), 
에 빗면을 가져 상기 기판의 상면 부분에 대해 일정 각도를 이루면서 접합되고 이하 (
구성요소 라 한다 상기 클립 몸체부는 상기 반도체 칩에 전기적으로 연결되는 소‘ 5’ ), 
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스 클립 또는 게이트 클립(source clip) (gate clip)인이며 이하 구성요소 이라 한다( ‘ 6’ ), 
상기 기판의 상면 부분에 커플링된 다운셋 부분은 제 면과 상기 제 면에 대향하는 제, 1 , 1
면과 그리고 상기 제 면과 상기 제 면을 연결하는 제 면으로 이루어지고2 , 1 2 3 이하 구성( ‘
요소 이라 한다7’ ), 상기 제 면이 상기 기판의 상면 부분을 향하여 접합되되3 , 상기 제1
면과 상기 제 면이 이루는 제 모서리 및 상기 제 면과 상기 제 면이 이루는 제 모3 1 2 3 2 
서리 중 어느 하나 이상에 상기 빗면을 가지며 이하 구성요소 이라 한다( ‘ 8’ ), 상기 벤딩
부의 외측에 홈부를 가져 상기 벤딩부의 유연성을 확보하는 이하 구성요소 라 한다( ‘ 9’ ), 
반도체 패키지 이하 이 사건 제 항 특허발명이라 한다( ‘ 1 ’ ).
청구항 제 항에 있어서 상기 접합층은 상기 다운셋 부분의 단부와 상기 2 1 , , 【 】 
기판 부분이 이루는 공간에 충진된 반도체 패키지 이하 이 사건 제 항 특허발명이라 ( ‘ 2 ’
한다).
청구항 제 항에 있어서 상기 클립 구조체의 다운셋 부분은 그 단부가 3 1 , 【 】 
상기 기판 부분에 대해 비스듬한 두 개의 빗면을 가져 두 빗면과 기판 부분 사이에 , 
접합층이 충진될 공간을 확보하는 반도체 패키지 이하 이 사건 제 항 특허발명이라 ( ‘ 3 ’
한다).
청구항 제 항에 있어서 상기 다운셋 부분의 단부에 위치하는 빗면 중 4 3 , 【 】 
적어도 하나에 오목한 홈부를 더 포함하는 반도체 패키지 이하 이 사건 제 항 특허발( ‘ 4
명이라 한다’ ).
청구항 5【 】 제 항에 있어서 상기 다운셋 부분은 상기 클립 몸체부에 대해 1 , 
수직하게 또는 비스듬히 구부러진 형상을 갖는 반도체 패키지.
청구항 6【 】 제 항에 있어서 상기 다운셋 부분이 상기 클립 몸체부에 대해 5 , 
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수직하게 구부러진 벤딩 부를 가지고 상기 벤딩부의 외측에 홈부를 가져 벤딩(bending) , 
부의 유연성을 확보하는 반도체 패키지.
청구항 제 항에 있어서 상기 기판은 상기 반도체 칩이 상측에 실장된 7 1 , 【 】 
리드프레임 패드 및 상기 리드프레임 패드와 일정 간격을 두고 배치되고 상기 다(pad); 
운셋 부분의 단부가 연결된 리드프레임 리드를 포함하는 반도체 패키지 이하 이 사건 ( ‘
제 항 특허발명이라 한다7 ’ ).
청구항 제 항에 있어서 상기 반도체 칩 및 상기 클립 구조체를 덮고 상8 1 , 【 】 
기 기판의 일부를 노출하는 밀봉부를 더 포함하는 반도체 패키지 이하 이 사건 제 항 ( ‘ 8
특허발명이라 한다’ ).
청구항 에서 각 삭제9, 15 23 .【 】 
청구항 10【 】 기판 상기 기판 상에 실장된 반도체 칩 상기 반도체 칩 상에 ; ; 
위치하는 클립 몸체부 상기 클립 몸체부로부터 연장되고 일정 각도 구부러져 상(clip) , 
기 기판 부분에 단부가 커플링 된 다운셋 부분을 포함하는 클립 구(coupling) (downset) 
조체 및 상기 반도체 칩 및 상기 클립 구조체를 접착시키는 접합층을 포함하며 상기 ; , 
다운셋 부분의 단부에 적어도 하나의 오목한 홈부를 가져 상기 접합층의 일부가 상기 
단부의 홈부에 충진되고 상기 클립 몸체부는 상기 반도체 칩에 전기적으로 연결되는 , 
소스 클립 또는 게이트 클립 인 반도체 패키지(source clip) (gate clip) . 
청구항 11【 】 제 항에 있어서 상기 다운셋 부분은 상기 클립 몸체부에 대해 10 , 
수직하게 구부러진 형상을 갖는 반도체 패키지. 
청구항 12【 】 제 항에 있어서 상기 다운셋 부분의 구부러진 벤딩부의 외측11 , 
에 홈부를 가져 벤딩부의 유연성을 확보하는 반도체 패키지. 
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청구항 13【 】 제 항에 있어서 상기 기판은 상기 반도체 칩이 상측에 실장된 11 , 
리드프레임 패드 및 상기 리드프레임 패드와 일정 간격을 두고 배치되고 상기 다(pad); 
운셋 부분의 단부가 연결된 리드프레임 리드를 포함하는 반도체 패키지. 
청구항 14【 】 제 항에 있어서 상기 반도체 칩 및 상기 클립 구조체를 덮고 11 , 
상기 기판의 일부를 노출하는 밀봉부를 더 포함하는 반도체 패키지. 
발명의 주요 내용 및 도면 5) 
기술분야 
본 발명은 반도체 패키지 기술에 관한 것으로서 보다 상세하게는 반도체 패키 [0001] , 
지와 이를 위한 클립 구조체에 관한 것이다.
배경기술 
반도체 패키지는 반도체 칩 또는 다이 리드 프레임 및 패키지 [0002] (die), (lead frame) 
바디 를 포함하여 구성된다 반도체 칩 또는 다이는 리드 프레임의 다이 패(package body) . 
드 상에 부착되며 그 외주연의 게이트 리드와 소스 리드는 반도체 칩에 골드(die pad) , (Au) 
또는 알루미늄 과 같은 도전성 와이어 로 전기적으로 본딩된다 금속 와이어를 이용(Al) (wire) . 
하여 반도체 칩과 패키지 외부와의 전기적 신호 교환을 구현한 패키지의 경우 신호 교환의 
속도가 느리고 많은 수의 와이어가 사용되므로 반도체 칩에 전기적 특성 열화가 발생할 수 , 
있다 금속 와이어를 형성하기 위해 기판에 추가 면적이 요구되므로 패키지의 크기가 증가. 
하고 반도체 칩의 본딩 패드에 와이어 본딩을 하기 위한 갭 이 요구되므로 패키지의 , (Gap)
전체 높이가 높아질 수 있다 이에 따라 금속을 클립 형상으로 구현하여 반도체 칩과 . , (clip) 
리드 프레임을 전기적으로 연결하는 방식이 개발되었다.
최근 들어 전자기기의 고속화 대용량화 및 소형화가 진행되면서 후속의 열공정 [0003] , 
에 의한 영향을 최소화할 수 있는 다양한 형태의 기판 및 이를 사용하는 반도체 패키지에 
대한 요구가 증가하고 있다 예를 들면 하나의 반도체 패키지 내에 복수 개의 반도체 칩을 . , 
적층하여 패키지 크기를 감소시키면서 다양한 기능의 반도체 소자를 제조하거나 열 방출이 , 
용이하고 열적 안정성이 우수한 패키지가 요구되고 있다.
파워 모스펫 또는 와 같은 전력용 반도체 소자를 포함하 [0004] (Power MOSFET) IGBT
는 반도체 패키지의 경우 작은 스위칭 손실과 도통 손실을 구현하고자 노력하고 있으며, , 
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낮은 드레인 소스 간 온저항 을 구현하고자 노력하고 있다 이러한 반도체 패키- [Rds(ON)] . 　
지는 스위칭 모드 파워 서플라이 컨버터 형광등(switching mode power supply), DC-DC , 
용 전자식 안정기 전동기용 인버터 등의 소자들에 사용될 수 있으며 이러한 소자들의 에, , 
너지 효율을 높이고 발열을 줄임으로써 최종적인 제품의 크기를 줄여 자원 절약을 이루고
자 시도되고 있다.
해결하려는 과제 
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 리드프레임 리드에 접착될 때 리드프레임 [0005] , 
리드와의 접합 신뢰도를 향상시키고 전기적 특성의 저하를 방지할 수 있는 반도체 패키지
를 위한 클립 구조체를 제시하는 것이다.
본 발명이 해결하려는 다른 과제는 리드프레임 리드와 클립 구조체와의 접합 [0006] , 
신뢰도를 향상시키고 전기적 특성의 저하를 방지할 수 있는 반도체 패키지를 제시하는 것
이다.
과제의 해결 수단 
본 발명의 일 관점은 기판 상기 기판 상에 실장된 반도체 칩 상기 반도체 칩 [0007] , ; ; 
상에 위치하는 클립 몸체부 상기 클립 몸체부로부터 연장되고 일정 각도 구부러져 상(clip) , 
기 기판 부분에 단부가 커플링 된 다운셋 부분을 포함하는 클립 구조체(coupling) (downset) ; 
및 상기 반도체 칩 및 상기 클립 구조체를 접착시키는 접합층을 포함하며 상기 다운셋 부, 
분의 단부가 적어도 일부에 빗면을 가져 상기 기판 부분에 대해 일정 각도를 이루면서 접
합된 반도체 패키지를 제시한다.
상기 클립 구조체의 다운셋 부분은 그 단부가 상기 기판 부분에 대해 비스듬한 [0009] 
두 개의 빗면을 가져 두 빗면과 기판 부분 사이에 접합층이 충진될 공간을 확보할 수 있, 
다.
상기 다운셋 부분이 상기 클립 몸체부에 대해 수직하게 구부러진 벤딩 [0012] (bending)
부를 가지고 상기 벤딩부의 외측에 홈부를 가져 벤딩부의 유연성을 확보할 수 있다, .
상기 클립 몸체부는 상기 반도체 칩에 전기적으로 연결되는 소스 클립 [0015] (source 
또는 게이트 클립 일 수 있다clip) (gate clip) .
발명의 효과 
본 발명에 따르면 클립 구조체가 몸체에 대해 구부러진 다운셋 부분을 가지고 [0030] , , 
다운셋의 단부가 리드 표면에 대해 비스듬한 빗면을 가지거나 다운셋의 단부에 하나 이상
의 오목한 홈부를 갖는다 클립 구조체의 다운셋 부분이 빗면 또는 홈부를 가지면서 리드와 . 
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접합되므로 솔더링 과정에서 다운셋 부분의 단부와 리드 사이에 형성되는 공간에 솔더가 , 
충진되면서 접합층이 형성되므로 충분한 접합층 두께를 확보할 수 있다 따라서 클립 구조. , 
체와 리드 사이의 접합 신뢰도를 향상시킬 수 있으며 제품의 수명을 확보할 수 있다.
발명을 실시하기 위한 구체적인 내용 
본 발명의 반도체 패키지는 클립 구조체가 클립 몸체부에 대해 일정 각도 구부 [0034] 
러진 다운셋 부분을 가지고 다운셋의 단부가 리드 표면에 대해 비스듬한 빗면을 가지거나 , 
다운셋의 단부에 하나 이상의 오목한 홈부를 갖는다 클립 구조체의 다운셋 부분이 빗면 또. 
는 홈부를 가지면서 리드와 접합되므로 솔더링 과정에서 다운셋 부분의 단부와 리드 사이, 
에 형성되는 공간에 솔더가 충진되면서 접합층이 형성되므로 충분한 접합층 두께를 확보할 
수 있다 따라서 클립 구조체와 리드 사이의 접합 신뢰도를 향상시킬 수 있으며 제품의 수. , 
명을 확보할 수 있다.
도 을 참조하면 일 예의 반도체 패키지 는 실질적으로 반도체 칩 이 [0036] 1 , (100) , (120)
실장되는 리드프레임 패드 와 반도체 칩 으로부터 패키지 외부로(leadframe pad: 111) (120)
의 신호전달을 위한 리드 로 구성되는 리드프레임 을 포함(lead: 112, 113) (leadframe: 110)
한다 제 리드 와 이에 대향되는 위치에 위치하는 제 리드 사이에 리드프레임 패. 1 (112) 2 (113) 
드 가 위치할 수 있다(111) .
리드프레임 패드 상에는 반도체 칩 이 실장되고 반도체 칩 위에 [0037] (111) (120) , (120) 
도 클립 구조체를 포함하는 반도체 패키지의 일 예를 보여주는 단면도[ 1] 
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는 클립 구조체 의 일 단부 예컨대 클립 몸체부 가 위치하고 클립 구조체 의 (130) , (131) , (130)
다른 일 단부 예컨대 다운셋 부분 은 끝단부 가 어느 하나, (downset) (133) (end portion: 135)
의 리드프레임 리드 표면 상에 부착될 수 있다 클립 구조체 는 반도체 칩 에 (112) . (130) (120)
실질적으로 부착되는 영역인 클립 몸체부 와 클립 몸체부 로부터 연장되고 클립 (131) , (131)
몸체부 의 표면에서 일정 각도 꺾여 구부러진 형태로 벤딩 된 다운셋 부분(131) (bending)
으로 구분될 수 있다 다운셋 부분 은 클립 몸체부 의 상면일 수 있는 제 표(133) . (133) (131) 1
면 에 대해서 예컨대 아래 방향으로 일정 각도 구부러진 부분으로 형성될 수 있으며(132) , 
다운셋 부분 의 끝단부 는 제 리드 표면에 접촉 연결되도록 다운셋 부분(133) (135) 1 (112) 
이 구부러지는 각도가 설정될 수 있다 다운셋 부분 은 반도체 칩 에 전기적(133) . (133) (120)
으로 연결되는 클립 몸체부 와 리드프레임 의 제 리드 를 전기적 및 열적으로 (131) (110) 1 (112)
연결시키는 연결 부재로 작용할 수 있다. 
다운셋 부분 과 클립 몸체부 와의 사이에는 단차홈 이 구비될 수 [0038] (133) (131) (137)
있다 단차홈 은 클립 몸체부 의 상면인 제 표면 에 반대되는 하면일 수 있으. (137) (131) 1 (132)
며 반도체 칩 과 마주보는 제 표면 과 다운셋 부분 사이에 오목한 홈 형상을 , (120) 2 (134) (133) 
가지도록 형성될 수 있다 단차홈 은 클립 몸체부 와 다운셋 부분 사이 부분. (137) (131) (133) 
을 하프 에칭 하거나 단조하여 오목한 형상으로 구현할 수 있다 이러한 단차(half etching) . 
홈 은 반도체 칩 의 에지부 와 클립 구조체 부분 특히 다운셋 부분(137) (120) (123) (130) , (133) 
사이의 이격 간격을 보다 넓게 확보하기 위하여 도입된다.
전력 반도체 칩 의 경우 에지부 는 누설 전류 가 용이 [0039] (120) (123) (leakage current)
하게 유발될 수 있는 취약점일 수 있다 다운셋 부분 은 클립 몸체부 로부터 벤딩. (133) (131)
된 형상을 가지므로 이러한 모서리 에지부 에 상대적으로 근접하게 위치할 수 있으며(123) , 
경우에 따라서 에지부 와 원하지 않게 접촉될 경우 누설 전류의 경로가 원하지 않게 (123)
구성될 수 있다 반도체 칩 의 에지부 와 다운셋 부분 과의 접촉을 방지하여 . (120) (123) (133)
누설 전류를 방지하기 위해서 이들 사이의 이격을 보다 넓게 확보할 수 있도록 에지부, 
에 대응되는 부분에 단차홈 을 구비한다(133) (137) .
반도체 칩 과 클립 구조체 의 클립 몸체부 의 사이에는 제 접합층 [0040] (120) (130) (131) 1
이 예컨대 솔더층을 포함하여 구비될 수 있다 또한 다운셋 부분 의 끝단부(115) . , (133) (135)
와 제 리드 를 전기적으로 연결 부착하는 제 접합층 이 예컨대 솔더층을 포함하여 1 (112) 2 (116)
구비될 수 있다 또한 반도체 칩 과 리드프레임 패드 의 사이에 제 접합층 이 . , (120) (111) 3 (117)
예컨대 솔더층을 포함하여 구비될 수 있다 리드프레임 반도체 칩 및 클립 구조. (110), (120) 
체 의 적어도 일부를 덮는 밀봉부 가 더 구비되어 패키지의 실질적인 몸체가 이루(130) (140)
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어진다 이때 밀봉부 는 리드프레임 의 일부 예컨대 제 리드 의 표면. , (140) (110) , , 1 (112) (112b)
이 외부 소자들과 연결될 수 있게 이 부분을 노출하도록 몰딩 될 수 있다(molding) .
도 를 도 과 함께 참조하면 클 [0041] 2 1 , 
립 구조체 의 끝단부와 제 리드 사(130) 1 (112) 
이에 제 접합층 을 형성할 때 제 접합2 (116) , 2
층 의 두께가 도 과 같이 일정하게 나(116) 1
와 주어야만 접합 신뢰성이 좋아진다 그러. 
나 솔더 물질을 도포한 후 솔더층을 리플로, 
우 하는 과정에서 솔더가 클립 끝단부(reflow)
와 제 리드 의 계면 외부로 흘러 나올 1 (112)
수 있다 이러한 솔더의 유출 현상에 의해서 . 
클립 끝단부와 제 리드 사이 계면 부분1 (112) 
에 잔존하는 솔더의 양이 줄어들고 이에 따, 
라 클립 끝단부와 제 리드 사이의 계면 접착력이 약화되거나 또는 원하는 두께로 제1 (112) 2
접합층 을 형성하지 못하여 접합 신뢰도가 악화되고 등의 전기적 특성 및 열 (116) , Rds(on) 
피로 특성 등 신뢰성 저하를 야기할 수 있으며 제품의 수명이 단축되는 결과가 초래될 수 
있다.
본 발명은 이러한 문제를 극복하기 위해서 클립 구조체가 몸체에 대해 구부러 [0042] , 
진 다운셋 부분을 가지고 다운셋의 단부가 리드 표면에 대해 비스듬한 빗면을 가지거나 다, 
운셋의 단부에 하나 이상의 오목한 홈부를 갖는다 클립 구조체의 다운셋 부분이 빗면 또는 . 
홈부를 가지면서 리드와 접합되므로 솔더링 과정에서 다운셋 부분의 단부와 리드 사이에 , 
형성되는 공간에 솔더가 충진되면서 접합층이 형성되므로 충분한 접합층 두께를 확보할 수 
있다.
도 을 참조하면 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 는 패키지 기 [0044] 3 , (300)
판으로서의 리드프레임 과 리드프레임 상에 실장된 반도체 칩 및 반도체 칩(310) , (320) (320) 
상에 클립 몸체부 기 부착되는 클립 구조체 를 포함할 수 있다 여기에 이들을 (340a) (340) . , 
덮는 밀봉부 가 형성되어 패키지 바디 형상이 이루어질 수 있다(350) (package body) .
리드프레임 은 실질적으로 반도체 칩 이 실장되는 리드프레임 패드 [0045] (310) (320)
와 패키지 외부로의 신호전달을 위한 리드들 을 포함하여 구성될 수 있다(311) , (312, 313) . 
리드프레임 패드 는 상호 반대되는 제 표면 및 제 표면 을 가지며 제(311) 1 (311a) 2 (311b) 1 
도 반도체 패키지의 클립 구조체의 체[ 2] 
결 부분의 일례를 보여주는 단면도
- 10 -
표면 상에 반도체 칩 이 실장될 수 있다 리드프레임 패드 의 주변 영역에는 (311a) (320) . (311)
소정의 갭 을 두고서 복수의 리드들 이 배치될 수 있다(gap) (312, 313) .
리드프레임 패드 의 제 표면 과 리드 의 밑면 은 몰딩재에 [0046] (311) 2 (311b) (312) (312b)
의하여 패키지 외부로 노출될 수 있다 이때 리드프레임 패드의 제 표면 및 리드의 . , 2 (311b) 
밑면 은 모두가 노출되거나 또는 도시된 바와 같이 일부만이 노출 될 수도 있다 리(312b) , . 
드프레임 의 노출된 하측 표면은 반도체 패키지 를 위한 추가적인 드레인 연결 또(310) (300)
는 추가적인 냉각 경로를 제공할 수 있다 리드프레임 은 모든 적절한 물질을 포함할 . (310)
수 있다 예를 들어 리드프레임 은 구리 구리 합금들 또는 다른 모든 적절한 전도성 . , (310) , , 
물질을 포함할 수 있다 필요한 경우 솔더링 가능한 금속으로 도금될 수도 있다. , .
반도체 칩 은 예를 들면 솔더 등 도전성 접착제로 이루어진 접합층 [0047] (320) (solder) 
을 통해 리드프레임 패드 의 제 표면 상에 부착된다 접착제의 종류에는 (331) (311) 1 (311a) . 
특별한 제한이 없으나 통전이 가능하고 접착성을 제공할 수 있는 부재로 도입될 수 있다, . 
반도체 칩 은 모든 적절한 반도체 소자들을 포함할 수 있다 적절한 반도체 소자들은 (320) . 
실리콘과 같은 반도체 물질을 포함할 수 있고 수직 또는 수평 소자들을 포함할 수 있다, . 
반도체 칩 내의 반도체 소자는 예를 들면 다이오드 트랜지스터 다이리스터(320) , , 
또는 와 같은 전원 반도체 장치 선형 장치 집적 회로 논리 회로 등 (thyristor), IGBT , , (IC), 
다양한 반도체 장치를 포함할 수 있다 적층형 반도체 패키지의 경우에는 반도체 칩. (320) 
도 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지의 단면을 보여주는 도면[ 3] 
- 11 -
상부에 또 다른 반도체 칩이 하나 또는 그 이상 실장될 수 있다.
반도체 칩 상부에는 접합층 을 매개로 클립 구조체 가 배치된다 [0048] (320) (332) (340) . 
클립 구조체 는 수평한 몸체부 와 몸체부로부터 일정 각도 구부러진 다운셋 부분(340) (340a) , 
를 포함한다 클립 몸체부 는 반도체 칩 상부에 위치하고 다운셋 부분(340b) . (340a) (320) 
은 리드프레임 리드 상에 위치하여 클립 구조체 가 리드프레임 리드(340b) (312) , (340) (312)
를 통해 반도체 칩 과 패키지 외부와의 전기적 신호를 전달하는 역할을 한다 클립 구(320) . 
조체 는 소스 클립 또는 게이트 클립일 수 있으며 반도체 칩 의 전기적 신호를 패(340) , (320)
키지 외부로 출력하기 위한 전도성 물질로 이루어진다 클립 구조체 는 모든 적절한 물. (340)
질로 이루어질 수 있다 예를 들면 구리 알루미늄 귀금속들 및 이들의 합금들과 같은 전. , , , 
도성 물질들이 클립 구조체 에 사용될 수 있다 또한 필요한 경우 그 표면에 솔더 가(340) . , 
능한 층들로 도금될 수 있다 또한 클립 구조체 는 정도의 두께를 가질 . , (340) 0.1 0.5∼ ㎜ 
수 있다.
클립 구조체 의 다운셋 부분 [0052] (340)
은 클립 몸체부 에 대해 수직하(340b) (340a)
게 또는 비스듬하게 구부러진 형상을 가질 
수 있다 도 내지 도 은 다운셋 부분. 5 7
이 클립 몸체부 에 대해 수직하(340b) (340a)
게 구부러진 형상을 가진 경우를 나타내고, 
도 및 도 는 다운셋 부분 이 몸체부8 9 (340b)
에 대해 비스듬하게 구부러진 형상을 (340a)
가진 경우를 각각 나타낸다 다운셋 부분. 
이 몸체부 에 대해 수직하게 구(340b) (340a)
부러진 형상을 갖는 경우 구부러진 부분의 바깥쪽으로 노치 또는 벤딩 홈 이 , (notch) (344)
형성되어 구부러진 부분에서 유연성을 갖도록 할 수 있다.
또한 다운셋 부분에서 리드 에 접합되는 부분인 단부는 리드 표면에 [0053] , (312) , (312) 
대해 평행하지 않고 리드 의 표면에 대해 소정 각도를 갖도록 비스듬한 빗면 을 (312) (339)
가지는 형상으로 형성될 수 있다 다운셋 부분 의 단부는 두 개의 빗면 들이 접하. (340b) (339)
는 모서리 부분이 리드 이 표면에 접하고 빗면 과 리드 표면 부분 사이에 접(312) , (339) (312) 
착층 이 수용되는 홈 형상이 이루어질 수 있다 이러나 홈 형상에 접착층 을 이루(333) . (333)
는 솔더 물질이 유지될 수 있어 외부로 흘러나가 소진되는 것을 억제할 수 있다 다운셋 , . 
부분 의 단부가 리드 에 대해 소정 각도를 가지면서 리드 에 접합될 경우 접(340b) (312) (312) , 
도 클립 구조체의 단부와 리드가 접합[ 4] 
된 부위의 다른 일례를 보여주는 
단면도
- 12 -
합층 으로 도입된 솔더가 접합 과정에서 다운셋 부분 에 가해지는 압력에 의해 (333) (340b)
외측으로 흘러나가 다운셋 부분 과 리드 사이에 접합을 위한 충분한 접합층 두(340b) (312) 
께를 확보할 수 없는 문제를 방지할 수 있다 즉 접합을 위하여 다운셋 부분 에 압력. , (340b)
이 가해지더라도 다운셋 부분 단부의 형상으로 인해 다운셋 부분 단부와 리, (340b) (340b) 
드 표면 사이에는 항상 공간이 존재하게 된다 따라서 도 및 도 에 도시된 바와 (312) . , 3 4
같이 다운셋 부분 단부와 리드 표면이 이루는 공간에 솔더물질이 충진되어 접(340b) (312) , 
합 과정에서 다운셋 부분 에 압력이 가해지더라도 일정하게 원하는 접합층 의 두(340b) (333)
께를 확보할 수 있다 따라서 클립 구조체 와 리드 사이의 접합 신뢰성을 향상시. , (340) (312) 
킬 수 있으며 제품의 수명을 보장할 수 있게 된다.
단부가 리드 표면에 대해 소정 각도를 이루는 다운셋 부분 을 포함하 [0054] (312) (340b)
는 클립 구조체 는 클립 몸체부 및 이에 대해 구부러진 형상을 갖는 다운셋 부(340) (340a) 
도 본 발명에 따른 클립 구조체의 형[ 5] 
상들을 보여주는 차원 도면3 (3D) 
도 본 발명에 따른 클립 구조체의 형[ 6] 
상들을 보여주는 차원 도면3 (3D) 
도 본 발명에 따른 클립 구조체의 형[ 7] 
상들을 보여주는 차원 도면3 (3D) 
도 본 발명에 따른 클립 구조체의 형[ 9] 
상들을 보여주는 차원 도면3 (3D) 
- 13 -
나 선행발명들 . 
선행발명 갑 제 호증 1) 1( 6 )
공개된 대한민국 공개특허공보 제 호에 게재된 반2010. 9. 1. 10-2010-0095763 ‘
도체 패키지 및 그 제조 방법이라는 명칭의 발명으로 주요 내용 및 도면은 별지 ’ , [ 1]
과 같다.
선행발명 갑 제 호증 2) 2( 7 )
공개된 일본 공개특허공보 특개 호에 게재된 접속판2012. 5. 31. 2012-104708 ‘ , 
접합 구조 및 반도체 장치라는 명칭의 발명으로 주요 내용 및 도면은 별지 와 같’ , [ 2]
다.
분 을 유지하면서 도 내지 도 에 도시된 바와 같은 다양한 형상을 가질 수 있다(340a) 5 9 . 
도 내지 도 에 도시된 바와 같이 다운셋 부분 의 단부가 바깥쪽으로 구부러져 단3 5 , (340b)
부가 두 개의 빗면을 이루면서 리드와 접합되는 형상을 가질 수 있다 또는 도 에 도시된 . , 6
바와 같이 도 의 클립 구조체 에서 다운셋 부분 단부의 두 빗면 중 적어도 하5 (340) (340b) 
나에 오목한 홈부 가 더 구비될 수 있다 이 경우 접합 과정에서 솔더가 채워지는 공간(345) . 
이 홈부 만큼 더욱 증가하기 때문에 접합 신뢰성을 더욱 향상시킬 수 있다 또는 도 (345) . , 7
에 도시된 바와 같이 다운셋 부분 의 단부에 적어도 하나 이상의 홈부 가 구비될 , (340b) (346)
수 있다 이 경우 접합 과정에서 홈부 내로 솔더가 충진되므로 다운셋 부분 과 . , (346) (340b)
리드 사이의 접합 신뢰성을 개선할 수 있다.
또는 다운셋 부분 가 클립 몸체부 에 대해 비스듬하게 구부러진 형 [0055] , (340b) (340a)
상을 가지면서 다운셋 단부가 비스듬한 빗면을 갖는 형상일 수 있다 도 에 도시된 바와 . 8
같이 다운셋 부분 의 단부가 리드와 비스듬한 각도를 유지하면서 빗면에 추가적인 , (340b)
빗면 이 더 형성된 형상일 수 있다 또는 도 에 도시된 바와 같이 추가적인 빗면 대(347) . , 9
신에 오목한 홈부 을 갖는 형상일 수 있다 이렇게 단부의 빗면 외에 추가적인 빗면(348) . 
또는 홈부 를 갖는 형상일 경우 다운셋 부분 의 단부와 리드가 접합될 때 (347) (348) (340b)
솔더가 충진될 공간이 더 많이 확보되기 때문에 접합 신뢰성을 더욱 향상시킬 수 있다.
- 14 -
선행발명 갑 제 호증 3) 3( 8 )
공개된 대한민국 공개특허공보 제 호에 게재된 2012. 11. 26. 10-2012-0128038
반도체 패키지용 클립 이를 이용한 반도체 패키지 및 그 제조방법이라는 명칭의 발‘ , ’
명으로 주요 내용 및 도면은 별지 과 같다, [ 3] .
선행발명 갑 제 호증 4) 4( 9 )
공개된 대한민국 공개특허공보 제 호에 게재된 2012. 5. 23. 10-2012-0051902
반도체 패키지용 클립 구조 및 이를 이용한 반도체 패키지라는 명칭의 발명으로 주‘ ’ , 
요 내용 및 도면은 별지 와 같다[ 4] .
선행발명 을 제 호증 5) 5( 6 )1)
공고된 미국등록특허공보 제 호에 게재된 기판에 접합하1982. 11. 23. 4360289 ‘
기 위한 핀 및 이에 의해 개선된 패키지라는 명칭의 발명으로 주요 내용 및 도면은 ’ , 
별지 와 같다[ 5] .
다 이 사건 심결의 경위 . 
피고는 원고를 상대로 특허심판원 당 호로 이 사건 특허 1) 2021. 3. 12. 2021 759 “
발명은 특허출원 전에 공지된 선행발명 와 실질적으로 동일하므로 특허법 제 조 3, 4 29
제 항을 위반하였고 그 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 사람 이하 1 , (
통상의 기술자라고 한다 이 선행발명 에서 에 의하여 쉽게 발명할 수 있으므로 특‘ ’ ) 1 4
허법 제 조 제 항을 위반하였다 라고 주장하면서 이 사건 특허발명에 관한 특허무효29 2 .”
심판을 청구하였고 원고는 무효심판절차에서 이 사건 특허발명 중 청구, 2021. 5. 13. 
항 항을 정정하고 이 사건 특허발명 중 항 항 항에서 항을 삭제하는 내용의 1 5 , 6 , 10 14
1) 피고는 진보성을 부정하는 선행기술로 선행발명 를 이 사건 심결취소소송에서 새로이 제출하였다 5 .
- 15 -
정정청구를 하였다. 
특허심판원은 원고의 정정청구를 인정하고 이 사건 특허발명의 2) 2021. 11. 25. “ , 
청구항 항 항 항에서 항에 관한 심판청구는 각하하며 이 사건 특허발명의 청5 , 6 , 10 14 , 
구항 항에서 항 항 항은 통상의 기술자가 선행발명 에 선행발명 를 결합하여 1 4 , 7 , 8 3 2
쉽게 발명할 수 있어 특허법 제 조 제 항 제 호 제 조 제 항에 따라 그 특허가 무133 1 1 , 29 2
효로 되어야 하므로 이 사건 특허발명의 항에서 항 항 항에 관한 심판청구는 인1 4 , 7 , 8
용한다 라는 내용의 이 사건 심결을 하였다.” . 
한편 원고는 특허심판원 정 호로 이 사건 특허발명 중 청구 3) 2022. 1. 17. 2022 9
항 항을 정정하고 이 사건 특허발명 중 항 항 항에서 항을 삭제하는 내용의 1 5 , 6 , 10 14
정정심판을 청구하였다 특허심판원은 원고에게 이 사건 특허발명 중 청. 2022. 11. 2. “
구항 항에 관한 정정은 특허법 제 조 제 항 제 호에서 규정한 정정요건을 충족하1 136 1 1
나 특허법 제 조 제 항에서 규정한 정정요건을 충족하지 못한다 라는 정정불, 136 3, 4, 5 .”
인정 이유가 포함된 의견제출통지를 하였다. 
원고는 이 사건 특허발명의 청구범위를 가 항 기재와 같이 정 4) 2022. 12. 12. ., 4)
정하는 내용의 보정서 및 의견서를 제출하였고 특허심판원은 특허법 제, 2023. 3. 30. 
조 제 항에서 정한 요건을 모두 충족한다는 이유로 원고의 정정심판청구를 136 1, 3, 4, 5
인용하는 심결을 하였다. 
인정근거 다툼 없는 사실 갑 제 에서 호증 을 제 호증 변론 전체의 [ ] , 1 9, 16, 18 , 3, 4, 6 , 
취지
당사자의 주장2. 
가 원고의 주장 . 
- 16 -
이 사건 제 에서 항 특허발명의 청구범위는 발명의 설명에 의하여 뒷받 1) 1 4, 7, 8
침되고 발명이 명확하게 적혀 있다, . 
이 사건 제 항 특허발명은 선행발명 에 의하여 쉽게 발명할 수 없다 이 2) 1 2, 3, 5 . 
사건 제 항 특허발명의 진보성이 인정되는 이상 이 사건 제 항 특허발명의 종속항 발1 1
명인 이 사건 제 항 특허발명도 진보성이 인정된다2, 3, 4, 7, 8 .
나 피고의 주장 . 
이 사건 제 에서 항 특허발명의 청구범위는 발명의 설명에 의하여 뒷받 1) 1 4, 7, 8
침되지 않고 발명이 명확하게 적혀 있지 않다, . 
이 사건 제 에서 항 특허발명은 선행발명 에 의하여 또는 선행발명 2) 1 4, 7, 8 2 2
에 선행발명 또는 공지된 기술 선행발명 을 결합하여 또는 선행발명 에 선행발명 3 ( 5) 3
또는 공지된 기술 선행발명 을 결합하여 쉽게 발명할 수 있으므로 진보성이 부정2 ( 5)
된다.
판단3. 
가 이 사건 특허발명의 명세서 기재요건 충족 여부 . 
특허법 제 조 제 항 제 호의 요건을 충족하는지 여부 1) 42 4 2
가 관련 법리) 
특허의 청구범위는 특허출원인이 특허발명으로 보호받고자 하는 사항이 기재 
된 것이므로 발명의 내용의 확정은 특별한 사정이 없는 한 청구범위에 기재된 사항에 
의하여야 하고 발명의 설명이나 도면 등 명세서의 다른 기재에 의하여 청구범위를 제
한하거나 확장하여 해석하는 것은 허용되지 않으며 이러한 법리는 특허출원된 발명의 , 
청구범위가 통상적인 구조 방법 물질 등이 아니라 기능 효과 성질 등의 이른바 기능, , , , 
- 17 -
적 표현으로 기재된 경우에도 마찬가지이다 대법원 선고 후 판( 2020. 8. 27. 2017 2864 
결 등 참조 따라서 특허출원된 발명의 청구범위에 기능 효과 성질 등에 의하여 발). , , 
명을 특정하는 기재가 포함되어 있는 경우에는 청구범위에 기재된 사항에 의하여 그러
한 기능 효과 성질 등을 가지는 모든 발명을 의미하는 것으로 해석하는 것이 원칙이, , 
나 다만 청구범위에 기재된 사항은 발명의 설명이나 도면 등을 참작하여야 그 기술적 , , 
의미를 정확하게 이해할 수 있으므로 청구범위에 기재된 용어가 가지는 특별한 의미, 
가 명세서의 발명의 설명이나 도면에 정의 또는 설명이 되어 있는 등의 다른 사정이 
있는 경우에는 그 용어의 일반적인 의미를 기초로 하면서도 그 용어에 의하여 표현하
고자 하는 기술적 의의를 고찰한 다음 용어의 의미를 객관적 합리적으로 해석하여 발, 
명의 내용을 확정하여야 한다 대법원 선고 후 판결 등 참조( 2009. 7. 23. 2007 4977 ).
특허법 제 조 제 항 제 호에서 특허출원의 청구범위는 발명이 명확하고 간 42 4 2
결하게 적혀 있어야 하고 제 조에서 특허발명의 보호범위는 청구범위에 적혀 있는 , 97
사항에 의하여 정하여진다고 규정하고 있다 따라서 청구항에는 명확한 기재만이 허용. 
되고 발명의 구성을 불명료하게 표현하는 용어는 원칙적으로 허용되지 않는다 또한 , . 
발명이 명확하게 적혀 있는지 여부는 통상의 기술자가 발명의 설명이나 도면 등의 기
재와 출원 당시의 기술상식을 고려하여 청구범위에 기재된 사항으로부터 특허를 받고
자 하는 발명을 명확하게 파악할 수 있는지에 따라 개별적으로 판단하여야 하고 단순, 
히 청구범위에 사용된 용어만을 기준으로 하여 일률적으로 판단하여서는 안 된다 대법(
원 선고 후 판결 등 참조2021. 12. 30. 2019 10296 ).
나 구체적 판단) 
이 사건 특허발명의 청구범위 제 항 중 제 면 제 면 제 면의 해석 1 ‘ 1 ’, ‘ 2 ’, ‘ 3 ’⑴ 
- 18 -
이 사건 특허발명의 청구범위 제 항은 상기 기판의 상면 부분에 커플링된 1 ‘
다운셋 부분은 제 면과 상기 제 면에 대향하는 제 면과 그리고 상기 제 면과 상기 , 1 , 1 2 , 1
제 면을 연결하는 제 면으로 이루어지고를 구성요소로 포함하고 있다 이 사건 특허발2 3 ’ . 
명의 청구범위에는 제 면을 특정하는 기재가 포함되어 있지 않고 명세서의 발명의 설1 , 
명이나 도면에 제 면의 의미가 정의 또는 설명이 되어 있지도 않다1 . 
그런데 이 사건 특허발명의 청구범위에는 벤딩부의 단부가 기판의 상면 부 
분에 커플링 된다고 기재되어 있고 구성요소 다운셋 부분의 단부가 기판의 (coupling) ( 3), 
상면 부분에 대해 일정 각도를 이루면서 접합된다고 기재되어 있으므로 구성요소 ( 5), 
벤딩부의 단부와 다운셋 부분의 단부는 동일하게 다운셋 부분 중 기판의 상면 부분에 
커플링된 부분을 의미한다 그렇다면 구성요소 은 기판의 상면 부분에 커플링된 다운. 7
셋 부분인 다운셋 부분의 단부가 제 면 제 면 제 면으로 이루어진 것으로 한정하는 1 , 2 , 3
구성이다 여기에 제 면은 기판의 상면 부분을 향하여 접합되는 면 구성요소 임을 고. 3 ( 8)
려하면 벤딩부의 단부 중 기판의 상면 부분을 향하여 접합되는 하면을 제외한 왼쪽, ‘ ’ 
면 오른쪽면 앞쪽면 뒤쪽면이 모두 제 면이 될 수 있다고 해석하여야 한다 따라서 , , , ‘ 1 ’ . 
이러한 청구범위에 기재된 사항에 의하면 제 면 제 면 제 면은 아래 도면에 도시‘ 1 ’, ‘ 2 ’, ‘ 3 ’
된 여섯 가지의 형태를 모두 포함한다고 해석된다.2) 
2) 피고는 이 사건 특허발명의 청구범위에서 제 면 제 면 제 면 제 모서리 및 제 모서리의 의미가 명확하지 않다고도 ‘ 1 ’, ‘ 2 ’, ‘ 3 ’, ‘ 1 ’ ‘ 2 ’
주장하나 위와 같이 청구범위에 기재된 사항에 의하여 제 면 제 면 제 면의 의미를 명확하게 확정할 수 있고 뒤에서 , ‘ 1 ’, ‘ 2 ’, ‘ 3 ’ , 
보는 바과 같이 제 모서리 및 제 모서리도 명확하게 적혀 있으므로 피고의 이 부분 주장은 받아들이지 않는다‘ 1 ’ ‘ 2 ’ , .
도면
- 19 -
구성요소 이 명확하게 적혀 있는지 여부 8⑵ 
피고는 모서리는 입체도형에서 면과 면이 만나는 선분인데 이 사건 특허 , , 
발명의 청구범위 제 항에는 모서리에 빗면을 가진다고 기재되어 있어 면과 면이 만나1
는 선분에 빗면을 가진다는 것이어서 이 사건 제 항 특허발명은 발명이 명확하고 간‘ ’ 1
결하게 기재되어 있지 않다고 주장한다.
이 사건 제 항 특허발명의 구성요소 은 상기 제 면과 상기 제 면이 이루 1 8 ‘ 1 3
는 제 모서리 및 상기 제 면과 상기 제 면이 이루는 제 모서리 중 어느 하나 이상1 2 3 2 
에 상기 빗면을 가지며라고 기재되어 있다 통상의 기술자가 출원 당시의 기술상식을 ’ . 
고려하면 이러한 청구범위에 기재된 사항으로부터 구성요소 은 제 면과 제 면이 만나8 1 3
는 선분의 위치를 제 모서리로 제 면과 제 면이 만나는 선분의 위치를 제 모서리로 1 , 2 3 2 
정하면 제 모서리 위치 또는 제 모서리 위치 또는 제 모서리 위치에 빗면을 형1 2 1, 2 
성하는 구성임을 명확하게 파악할 수 있다 또한 이러한 기재는 빗면을 형성하는 위치. 
를 특정하기 위한 것으로 제 모서리를 형성한 후 빗면을 형성하는 것으로 한정한 , 1, 2 
것은 아니므로 이러한 기재만으로 물건의 발명에서 방법을 한정한 것은 아니다 따라, . 
- 20 -
서 이 사건 제 항 특허발명의 제 모서리 및 빗면 부분에 특허법 제 조 제 항 제1 1, 2 42 4 2
호에 위배된 기재불비가 있다고 할 수 없다.
구성요소 이 명확하게 적혀 있는지 여부 3⑶ 
피고는 이 사건 특허발명의 청구범위 제 항에는 클립 구조체는 클립 1 (clip) 
몸체부 및 벤딩부를 포함하고 벤딩부는 다운셋 부분을 포함하는 것으로 기재(downset) 
되어 있는 반면 이 사건 특허발명의 명세서에는 다운셋 부분은 벤딩, (downset) 
부를 가진다고 기재되어 있으므로 이 사건 제 항 특허발명은 발명이 명확하(bending) , 1
고 간결하게 기재되어 있지 않다고 주장한다.
이 사건 제 항 특허발명의 구성요소 은 상기 반도체 칩 상에 위치하는 1 3 ‘
클립 몸체부 및 상기 클립 몸체부로부터 연장되고 수직으로 구부러지는 벤딩부를 (clip) 
포함하되 상기 수직으로 구부러지는 벤딩부의 단부가 상기 기판의 상면 부분에 커플링
된 다운셋 부분을 포함하는 클립 구조체라고 기재되어 있다 이러(coupling) (downset) ’ . 
한 청구범위의 기재에 의하면 이 사건 제 항 특허발명의 클립 구조체는 클립, 1 ‘ ’ ‘ (clip) 
몸체부 및 다운셋 부분을 포함하는데 다운셋 부분은 클립 몸’ ‘ (downset) ’ , (downset) ⓐ 
체부로부터 연장되고 수직으로 구부러지는 벤딩부를 포함하고 수직으로 구부러지는 ⓑ 
벤딩부의 단부가 기판의 상면 부분에 커플링 되는 구성임을 알 수 있다 이 (coupling) . 
사건 특허발명의 명세서에도 상기 다운셋 부분이 상기 클립 몸체부에 대해 수직하게 “
구부러진 벤딩 부를 가지고 상기 벤딩부의 외측에 홈부를 가져 벤딩부의 유연(bending) , 
성을 확보할 수 있다 문단번호 라고 기재되어 있어 이 사건 제 항 특허발명에( [0012]).” 1
서 클립 구조체는 클립 몸체부 및 다운셋 부분을 포함하고 다운셋 ‘ ’ ‘ (clip) ’ ‘ (downset) ’
부분은 벤딩 부를 포함한다는 것이 명확하고 간결하게 기재되어 있다 따라서 (bending) . 
- 21 -
이 사건 제 항 특허발명의 클립 구조체 부분에 특허법 제 조 제 항 제 호에 위배된 1 42 4 2
기재불비가 있다고 할 수 없다.
특허법 제 조 제 항 제 호의 요건을 충족하는지 여부 2) 42 4 1
가 관련 법리) 
특허법 제 조 제 항 제 호는 청구범위에 보호받고자 하는 사항을 기재한 청 42 4 1
구항이 발명의 설명에 의하여 뒷받침될 것을 규정하고 있는데 이는 특허출원서에 첨, 
부된 명세서의 발명의 설명에 기재되지 아니한 사항이 청구항에 기재됨으로써 출원자
가 공개하지 아니한 발명에 대하여 특허권이 부여되는 부당한 결과를 막으려는 데에 
취지가 있다 따라서 특허법 제 조 제 항 제 호가 정한 명세서 기재요건을 충족하는. 42 4 1
지는 위 규정 취지에 맞게 특허출원 당시의 기술수준을 기준으로 하여 통상의 기술자
의 입장에서 청구범위에 기재된 발명과 대응되는 사항이 발명의 설명에 기재되어 있는
지에 의하여 판단하여야 하므로 특허출원 당시의 기술수준에 비추어 발명의 설명에 , 
개시된 내용을 청구범위에 기재된 발명의 범위까지 확장 또는 일반화할 수 있다면 청
구범위는 발명의 설명에 의하여 뒷받침된다 대법원 선고 후 판( 2020. 8. 27. 2017 2864 
결 등 참조 한편 특허법 제 조 제 항은 특허출원서에는 발명의 설명 청구범위를 ). , 42 2 , 
적은 명세서와 필요한 도면 및 요약서를 첨부하여야 한다고 규정하고 있는바 도면은 , 
특허출원서에 반드시 첨부되어야 하는 것은 아니고 도면만으로 발명의 설명을 대체할 
수는 없는 것이지만 도면은 실시예 등을 구체적으로 보여줌으로써 발명의 구성을 더, 
욱 쉽게 이해할 수 있도록 해주는 것으로서 도면이 첨부되어 있는 경우에는 도면을 참
작하여 발명의 설명이 청구항을 뒷받침하고 있는지 여부를 판단할 수 있다 대법원 (
선고 후 판결 등 참조2006. 10. 13. 2004 776 ).
- 22 -
나 구체적 판단) 
제 면 제 면 제 면 및 빗면이 발명의 설명에 의하여 뒷받침되는지 ‘ 1 ’, ‘ 2 ’, ‘ 3 ’ ‘ ’⑴ 
여부
이 사건 제 항 특허발명의 다운셋 부분은 앞에서 본 바와 같이 여섯 가지 1
의 형태를 포함한다 그런데 아래와 같은 이 사건 특허발명의 명세서 및 도면에 의하. 
면 클립 구조체의 클립 몸체부로부터 수직으로 구부러지는 벤딩부를 포함하는 다운셋 , 
부분의 왼쪽면을 제 면 오른쪽면을 제 면 아래쪽면을 제 면으로 하고 제 모서리1 , 2 , 3 , 1, 2 
에 모두 빗면을 가지는 경우는 발명의 설명 및 도면에 의하여 뒷받침된다 그러나 이 . 
사건 특허발명의 명세서 및 도면에는 다운셋 부분의 앞쪽면 또는 뒤쪽면과 제 면이 이3
루는 모서리에 빗면을 가질 수 있다거나 이를 예상할 수 있는 기재 또는 도시가 없고, 
제 모서리 중 어느 하나에만 빗면을 가지는 경우에 관하여도 기재 또는 도시되어 1, 2 
있지 않으며 다운셋 부분의 왼쪽면을 제 면 오른쪽면을 제 면 아래쪽면을 제 면으, ‘ 1 , 2 , 3
로 하고 제 모서리에 모두 빗면을 가지는 경우에 관하여 개시된 내용만으로 통상1, 2 ’
의 기술자의 입장에서 다운셋 부분의 앞쪽면 또는 뒤쪽면에 빗면을 가지거나 하나의 
모서리에만 빗면을 가지는 범위까지 확장 또는 일반화할 수 있다고 볼 수도 없으므로, 
다운셋 부분의 앞쪽면 또는 뒤쪽면에 빗면을 가지거나 하나의 모서리에만 빗면을 가지
는 경우는 발명의 설명 및 도면에 의하여 뒷받침된다고 볼 수 없다. 
이 사건 특허발명의 명세서 및 도면[ ]
또한 다운셋 부분에서 리드 에 접합되는 부분인 단부는 리드 표면에 [0053] , (312) , (312) 
대해 평행하지 않고 리드 의 표면에 대해 소정 각도를 갖도록 비스듬한 빗면 을 (312) (339)
가지는 형상으로 형성될 수 있다. 다운셋 부분 의 단부는 두 개의 빗면 들이 접하(340b) (339)
는 모서리 부분이 리드 이 표면에 접하고(312) , 빗면 과 리드 표면 부분 사이에 접 (339) (312) 
- 23 -
착층 이 수용되는 홈 형상이 이루어질 수 있다 이러나 홈 형상에 접착층 을 이루(333) . (333)
는 솔더 물질이 유지될 수 있어 외부로 흘러나가 소진되는 것을 억제할 수 있다 다운셋 , . 
부분 의 단부가 리드 에 대해 소정 각도를 가지면서 리드 에 접합될 경우 접(340b) (312) (312) , 
합층 으로 도입된 솔더가 접합 과정에서 다운셋 부분 에 가해지는 압력에 의해 (333) (340b)
외측으로 흘러나가 다운셋 부분 과 리드 사이에 접합을 위한 충분한 접합층 두(340b) (312) 
께를 확보할 수 없는 문제를 방지할 수 있다 즉 접합을 위하여 다운셋 부분 에 압력. , (340b)
이 가해지더라도 다운셋 부분 단부의 형상으로 인해 다운셋 부분 단부와 리, (340b) (340b) 
드 표면 사이에는 항상 공간이 존재하게 된다 따라서 도 및 도 에 도시된 바와 (312) . , 3 4
같이 다운셋 부분 단부와 리드 표면이 이루는 공간에 솔더물질이 충진되어 접(340b) (312) , 
합 과정에서 다운셋 부분 에 압력이 가해지더라도 일정하게 원하는 접합층 의 두(340b) (333)
께를 확보할 수 있다 따라서 클립 구조체 와 리드 사이의 접합 신뢰성을 향상시. , (340) (312) 
킬 수 있으며 제품의 수명을 보장할 수 있게 된다.
단부가 리드 표면에 대해 소정 각도를 이루는 다운셋 부분 을 포함하 [0054] (312) (340b)
는 클립 구조체 는 클립 몸체부 및 이에 대해 구부러진 형상을 갖는 다운셋 부(340) (340a) 
분 을 유지하면서 도 내지 도 에 도시된 바와 같은 다양한 형상을 가질 수 있다(340a) 5 9 . 
도 내지 도 에 도시된 바와 같이3 5 , 다운셋 부분 의 단부가 바깥쪽으로 구부러져 단(340b)
부가 두 개의 빗면을 이루면서 리드와 접합되는 형상을 가질 수 있다. 또는 도 에 도시된 , 6
바와 같이 도 의 클립 구조체 에서 다운셋 부분 단부의 두 빗면 중 적어도 하5 (340) (340b) 
나에 오목한 홈부 가 더 구비될 수 있다 이 경우 접합 과정에서 솔더가 채워지는 공간(345) . 
이 홈부 만큼 더욱 증가하기 때문에 접합 신뢰성을 더욱 향상시킬 수 있다 또는 도 (345) . , 7
에 도시된 바와 같이 다운셋 부분 의 단부에 적어도 하나 이상의 홈부 가 구비될 , (340b) (346)
도 중 일부[ 3] 도 중 일부[ 5] 도 중 일부[ 6] 도 중 일부[ 7] 3)
- 24 -
따라서 왼쪽면 오른쪽면을 각 제 면으로 하고 제 면과 이루는 제 , 1, 2 , 3 1, 2 
모서리에 모두 빗면을 가지는 다운셋 부분의 형태 이외의 나머지 다운셋 부분의 형태
는 발명의 설명 및 도면에 의하여 뒷받침되지 않는다. 
제 면이 발명의 설명에 의하여 뒷받침되는지 여부 ‘ 2 ’⑵ 
이 사건 특허발명의 청구범위 제 항은 상기 제 면에 대향하는 제 면 상 1 ‘ 1 2 ’, ‘
기 제 면과 상기 제 면이 이루는 제 모서리라고 기재되어 있다 그런데 아래와 같은 2 3 2 ’ . 
이 사건 특허발명의 도면에는 이 사건 특허발명의 다운셋 부분의 단부는 다면체로 구, 
성되어 있는데 제 면에 대향하는 면과 제 면과 제 모서리를 이루는 면이 별개의 , ‘ 1 ’ ‘ 3 2 ’
면으로 도시되어 있다. 
3) 원고는 도 은 제 모서리 중 어느 하나 이상에 빗면을 가지지 않으므로 이 사건 제 항 특허발명의 권리범위에 속하지 , [ 7] 1, 2 1
않는다고 하였다원고의 자 참고서면( 2023. 9. 21. ).
수 있다 이 경우 접합 과정에서 홈부 내로 솔더가 충진되므로 다운셋 부분 과 . , (346) (340b)
리드 사이의 접합 신뢰성을 개선할 수 있다.
도 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 [ 3] 
패키지의 단면을 보여주는 도면
도 본 발명에 따른 클립 구조체의 형상[ 5] 
들을 보여주는 차원 도면3 (3D) 
- 25 -
그렇다면 도 도 의 도시를 참작하고 벤딩부의 외측에 홈부를 가지고 [ 3], [ 5]
있음을 고려한다고 하더라도 제 면과 제 모서리를 이루는 면은 제 면에 대향하지 않‘ 3 2 ’ 1
고 제 면에 대향하는 면은 제 면과 제 모서리를 이루지 않으므로 이 사건 제 항 , ‘ 1 ’ 3 2 , 1
특허발명의 제 면에 관한 기재는 발명의 설명 및 도면에 의하여 뒷받침되지 않는다2 . 
제 모서리 중 어느 하나 이상에 빗면을 가지며가 발명의 설명에 의 ‘ 1, 2 ’⑶ 
하여 뒷받침되는지 여부
이 사건 특허발명의 청구범위 제 항에는 제 면이 기판의 상면 부분을 향 1 ‘ 3
하여 접합되되 제 모서리 중 어느 하나 이상에 빗면을 가지며라고 기재되어 있어 , 1, 2 ’
이 사건 제 항 특허발명의 청구범위는 제 면이 기판의 상면 부분을 향하여 접합되면서 1 3
제 면의 하나의 모서리에만 빗면을 가지는 경우도 포함한다3 . 
그런데 앞에서 본 바와 같이 이 사건 특허발명의 도면에는 제 모서리 1, 2 
에 모두 빗면을 가지는 경우만 도시되어 있고 이 사건 특허발명의 명세서에는 다운, “
셋 부분 단부와 리드 표면이 이루는 공간에 솔더물질이 충진되어 접합 과(340b) (312) , 
정에서 다운셋 부분 에 압력이 가해지더라도 일정하게 원하는 접합층 의 두(340b) (333)
께를 확보할 수 있다 문단번호 라고 기재되어 있어 이 사건 제 항 특허발명은 ( [0053]).” 1
제 모서리에 모두 빗면을 형성하여 리드의 표면에는 모서리 부분이 접하도록 함으1, 2 
로써 클립 구조체 와 리드 사이의 접합 신뢰성을 향상시키고자 함을 알 수 있(340) (312) 
다 그렇다면 제 면의 하나의 모서리에만 빗면을 가지는 경우는 발명의 설명 및 도면. 3
에 의하여 뒷받침되지 않는다. 
검토 결과 정리4) 
이 사건 특허발명의 청구범위 제 항은 발명이 명확하게 적혀 있으나 발명의 1
- 26 -
설명에 의하여 뒷받침되지 않는다 이 사건 제 항 특허발명은 뒷받침 요건. 2, 3, 4, 7, 8
을 위반한 이 사건 제 항 특허발명의 종속항 발명이므로 역시 발명의 설명에 의하여 1
뒷받침되지 않으므로 특허법 제 조 제 항 제 호를 위반하였다, 42 4 1 . 
나 이 사건 제 항 특허발명의 진보성 인정 여부 . 1
이 사건 제 항 특허발명과 선행발명들의 기술분야 1) 1
이 사건 제 항 특허발명은 반도체 패키지와 이를 위한 클립 구조체에 관한 것1 ‘ ’
문단번호 이다( [0001]) . 
선행발명 는 반도체 칩과 리드를 전기접속하기 위한 판재로 이루어진 접속판2 ‘ ’
에 관한 것 문단번호 이고 선행발명 은 반도체 패키지용 클립에 관한 것 문( [0002]) , 3 ‘ ’ (
단번호 이며 선행발명 는 모듈과 전기시스템의 다른 부분 간 연결을 제공하[0001]) , 5 ‘
는 모듈의 납땜 핀에 관한 것이다’ . 
이 사건 제 항 특허발명과 선행발명들은 모두 반도체 칩 모듈 과 리드 전기시스1 ( ) (
템 를 전기접속하기 위한 클립 접속판 핀 에 관한 것으로 그 기술분야가 공통된다) ( , ) .
해당 기술분야의 통상의 기술자의 기술 수준 2) 
가 반도체 칩과 리드를 전기적으로 접속하기 위한 방법) 
선행발명 의 명세서 중 배경기술에는 종래의 반도체 패키지는 리드프레임 3 “
과 반도체 다이를 전기적으로 연결하기 위해 주로 골드 또는 알루미늄 등의 도(Au) (Al) 
전성 와이어를 하나 이상 구비하여 본딩하는 방식을 이용하였다 이러한 본딩 방식은 . 
반도체 패키지의 본딩 면적 및 전류 용량을 고려하여 다수의 금속 와이어 본딩이 필, 
요하다 따라서 다수의 재료 및 공정이 필요하고 본딩 면적이 작으므로 전기적 특성 . , 
및 신뢰성이 저하되는 문제가 있다 이에 따라 금속을 클립 형상으로 구현하여 . , (clip) 
- 27 -
반도체 다이와 리드프레임을 전기적으로 연결하는 방식이 개발되었다 문단번호 ( [0004], 
라고 기재되어 있어 반도체 패키지를 제작하는 과정에서 리드프레임과 반도체 [0005]).”
다이 칩 를 전기적으로 연결하기 위하여 도전성 와이어와 금속 클립이 사용되고 있음( )
을 알 수 있다 선행발명 의 명세서 중 배경기술에도 동일한 내용이 기재되어 있. 1, 4
다.
선행발명 의 명세서 중 배경기술에는 종래의 반도체 장치에서는 예를 들어 2 “ , 
특허문헌 과 같이 반도체 칩과 리드를 도전성 판재로 이루어지는 접속판에 의해 전1 , 
기 접속한 것이 있다 문단번호 라고 기재되어 있어 반도체 칩과 리드를 전기( [0002]).”
적으로 연결하기 위하여 도전성 판재로 이루어지는 접속판이 사용되고 있다는 것을 알 
수 있다.
반도체 패키지를 제작하는 과정에서 반도체 칩과 리드프레임을 전기적으로 
접속하기 위하여 종래에는 와이어 방식이 사용되고 있었고 접합 신뢰성을 높이기 위, 
하여 클립 방식이 도입되었으며 클립 방식에 관한 기술이 개선되고 있음을 알 수 있, 
다.
나 접합 신뢰성을 높이기 위한 방법) 
선행발명 의 도면 에서 도면 에는 리드 와 접촉하는 클립 의 1 2a 2c (120) (140)⑴ 
단부가 양측에 경사면을 가지고 도전성 접착제 에 의해 결합되는 기술이 개시되어 (125)
있고 리드 에 형성된 요홈 에 클립 단부를 접착시킴으로써 접착면적을 상(120) (122) (140) 
대적으로 증가시켜 접착력을 향상시키는 구성을 개시하고 있다. 
선행발명 의 명세서 및 도면[ 1 ]
상기 도전성 접착제 는 상기 리드 의 요홈 에 충진된 후 상기 클 [0025] (125) (120) (122) , 
- 28 -
선행발명 의 도면 에서 도면 에는 클립 단부 가 평평한 면 형태인 2 2 12 (51)⑵ 
구성이 개시되어 있고 접속판 일단부 의 하면에 오목부를 형성함으로써 땜납의 (5) (51)
젖음 면적을 증가시켜 접합력을 확보하는 구성을 개시하고 있다. 
립 과 접착된다 따라서 상기 도전성 접착제 의 접착면적이 상대적으로 증가하게 (140) . (125)
되므로 상기 클립 의 접착력이 강화되고 열응력 발생시 균열의 진행을 완화시켜 열피, (140)
로 특성을 향상시키게 된다.
도 본 발명에 따른 반[ 2a] 
도체 패키지를 도시
한 단면도
도 부분 확대도[ 2b] 도 부분 확대도[ 2c] 
선행발명 의 명세서 및 도면[ 2 ]
도 [ 3] 도 [ 7] 도 [ 11 ] ⒜
- 29 -
선행발명 의 도면 에서 도면 에는 클립 단부가 양측에 경사면을 가 3 25 27c⑶ 
진 경우와 평평한 면을 가진 경우 모두 개시되어 있고 클립 말단 을 리드프레, (65) (69)
임과 평행하도록 벤딩하면 접촉하는 부분의 면적이 증가하여 접촉이 용이하게 되고 접
합력이 향상되는 구성을 개시하고 있다.
접속판 일단부 에 대한 땜납 의 젖음 면적이 증가함으로써 일단부 [0026] (5) (51) (7) , (51)
와 제 리드 의 접합 면적이 커지기 때문에 접속판 의 타단부 와 반도체 칩 의 접1 (2) , (5) (52) (4)
합면적에 대한 일단부 와 제 리드 의 접합 면적의 차를 작게 설정할 수 있다 중략(51) 1 (2) . ( ) 
이상으로부터 접속판 과 제 리드 를 확실하게 전기접속할 수 있으며 품질이 양호한 (5) 1 (2) , 
반도체 장치 를 제공하는 것이 가능해 진다(1) . 
선행발명 의 명세서 및 도면[ 3 ]
한편 벤딩 타입 클립의 경우 말단이 반도체 다이 또는 리드프레임과 접촉하게 [0094] , 
되는데 접촉되는 부분의 면적이 좁을 뿐만 아니라 균일한 면적에 접촉되지 않아 장시간 사, 
용에 부적합하고 용접에 의해 접촉시키더라도 그 응력이 클립별로 차이가 있어 제품의 신
도 종래의 벤딩 타입 [ 25] 
클립의 예를 나타내
보인 단면도
도 본 발명의 일 실[ 26a] 
시예에 따른 벤딩 
타입 클립을 나타내
보인 단면도
도 본 발명의 다른 [ 27b] 
실시예에 따른 벤딩 
타입 클립을 나타내
보인 단면도
- 30 -
선행발명 의 도면 에서 도면 에는 클립의 다운셋 부분이 일정 각도 4 3b 3d⑷ 
구부러지고 단부 양측에 경사면을 가진 경우와 다운셋 부분이 수직으로 구부러진 단차 
구조인 경우를 모두 채택하고 있고 단차 구조의 경우 더 좋은 정렬 공차를 제공하는 , 
효과가 있음을 개시하고 있다. 
선행발명 의 명세서 및 도면[ 4 ]
클립 은 수평한 주 부분 과 주 부분으로부터 연장되며 주 부분의 표 [0030] (231) (231a) , 
도 본 발명의 제 실시예에 따른 세라[ 2] 1 
믹 클립을 포함하는 반도체 패키지
를 도시한 단면도
도 도 클립 구조의 측단면을 [ 3b], [ 3c] 
나타내보인 단면도들
뢰성에 좋지 않은 영향을 미칠 수 있다.
도시된 바와 같이 반도체 다이 또는 리드프레임과 접촉하는 클립 의 말단 [0096] , (65)
을 반도체 다이 또는 리드프레임과의 접촉이 용이하도록 평행하게 벤딩한다 그러면(69) . , 
반도체 다이 또는 리드프레임과 접촉하는 부분의 면적이 증가하여 접촉이 용이하게 된다. 
또한 이때에도 벤딩부의 바깥쪽에 도 및 도 와 같이 스프링 백을 방지하기 위한 , 27b 27c
노치 를 삽입할 경우 접촉의 신뢰성을 더욱 증가시킬 수 있게 된다(67, 68) .
- 31 -
선행발명 에는 기판에 접 5⑸ 
합되는 핀의 헤드 부분이 기판 표면에 
대해 원뿔형상으로 형성되면 접합재 내
부에 형성되는 공극을 감소시키는 효과
를 기재하고 있다 컬럼 행( 2, 37~53 ).
이러한 선행발명들의 명세 ⑹ 
서 기재에 의하면 해당 기술분야의 통, 
상의 기술자는 반도체 패키지를 제작하는 과정에서 반도체 칩과 리드프레임을 전기적
으로 접속하는 클립의 접합 면적 및 두께를 확보하기 위하여 클립 단부의 양측에 경사
면을 형성한 클립과 평평한 면을 형성한 클립을 모두 사용하고 있었고 클립 단부와 , 
리드 상면의 접합 면적 및 두께를 크게 하기 위하여 클립 단부의 하부면에 빗면이나 
오목한 홈부를 형성하기도 한다는 것을 알 수 있다. 
다 수직으로 벤딩된 다운셋 및 벤딩부의 홈부 ) 
아래와 같은 선행발명 의 명세서 기재 및 도면의 도시에 의하면 리드의 하 4 , 
측 표면과 리드프레임 구조의 하측 표면 사이에 정렬 공차와 클립의 유연성을 제공하
면으로부터 일정 각도 구부러진 다운셋 부분 을 포함한다 다운셋 부분 은 주 (231b) . (231b)
부분 과 리드 사이에 위치하며 단차 구조 또는 지그재그 구조를 포함할 수 (231a) , (zigzag) 
있다 단차의 경우 하나 또는 둘 이상의 다중 단차들을 포함할 수 있다 또한 클립 의 . . , (231)
단차 다운셋 부분 은 많은 이점을 제공한다 예를 들어 상기 단차 구조는 리드의 하(231b) . , 
측 표면과 리드프레임 구조의 하측 표면 사이에 더 좋은 정렬 공차 를 제공한다(tolerance) . 
다운셋 부분 은 구부러지기 때문에 단차없는 다운셋에 비하여 더 유연 할 수 (231b) , " (flex)"
있다. 
도 [ 3] 
- 32 -
기 위하여 단차 구조 몸체부와 다운셋 부분이 수직인 경우 를 채택하고 있음을 알 수 ( )
있다 그렇다면 클립 몸체부에서 수직으로 벤딩된 다운셋 부분과 벤딩부의 바깥쪽에 . 
형성된 홈부는 클립에 정렬 공차와 유연성을 제공하는 작용효과가 있음을 알 수 있다.
이 사건 제 항 특허발명과 선행발명 의 구성요소 대비 3) 1 2
이 사건 제 항 특허발명의 각 구성요소에 대응하는 선행발명 의 각 구성요소1 2
는 아래 표 기재와 같다.
구성요소 이 사건 제 항 특허발명1 선행발명 2
1 기판; 이너 리드 문단번호 (21, 31)( [0018], ○ 
도 [ 2])
2 상기 기판 상에 실장된 반도체 칩; 반도체 칩 문단번호 도 (4)( [0018], [○ 
2])
3 상기 반도체 칩 상에 위치하는 클립
몸체부 및 상기 클립 몸체부로부(clip) , 
접속판 은 제 이너 리드(5) , 1 (21)○ … 
의 상면 에 배치되는 평판 형상의 (21a)
선행발명 의 명세서 및 도면[ 4 ]
클립 은 수평한 주 부분 과 주 [0030] (231) (231a) , 
부분으로부터 연장되며 주 부분의 표면으로부터 일
정 각도 구부러진 다운셋 부분 을 포함한다(231b) . 
다운셋 부분 은 주 부분 과 리드 사이에 (231b) (231a)
위치하며 단차 구조 또는 지그재그 구조를 , (zigzag) 
포함할 수 있다 단차의 경우 하나 또는 둘 이상의 . 
다중 단차들을 포함할 수 있다 또한 클립 의 . , (231)
단차 다운셋 부분 은 많은 이점을 제공한다(231b) . 
예를 들어 상기 단차 구조는 리드의 하측 표면과 리드프레임 구조의 하측 표면 사이에 더 , 
좋은 정렬 공차 를 제공한다 다운셋 부분 은 구부러지기 때문에 단차 없는 (tolerance) . (231b) , 
다운셋에 비하여 더 유연 할 수 있다" (flex)" .
도 클립 구조의 측단면을 나[ 3c] 
타내보인 단면도들
- 33 -
터 연장되고 수직으로 구부러지는 벤딩
부를 포함하되 상기 수직으로 구부러지
는 벤딩부의 단부가 상기 기판의 상면 
부분에 커플링 된 다운셋(coupling)
부분을 포함하는 클립 구조(downset) 
체 및; 
일단부 와 반도체 칩 의 상면에 배(51) (4)
치되는 평판 형상의 타단부 와 일단(52)
부 및 타단부 를 상호 연결하는 (51) (52)
연결부 을 구비하고 있다 연결부(53) . (5
는 일단부 에 대해 구부러짐으3) , (51)… 
로써 제 이너 리드 의 상면 에 1 (21) (21a)
수직으로 형성되는 수직판부 를 가(54)
지고 있다 문단번호 ( [0021]).
4 상기 반도체 칩 및 상기 클립 구조체를 
접착시키는 접합층을 포함하며,
접속판 의 양단부 일단부 및 (5) [ (51) ○ 
타단부 를 제 리드 및 반도체 (52)] 1 (2) 
칩 에 접합하는 경우에는 종래와 마(4) , 
찬가지로 페이스트 형상의 땜납 을 (7)
반도체 칩 및 제 이너 리드 의 (4) 1 (21)
상면 에 도포한 후 접속판 의 일(21a) , (5)
단부 및 타단부 를 제 리드(51) (52) 1 (2)
와 반도체 칩 상에 각각 배치하고(4) , 
그 후 리플로우에 의해 땜납 을 용용(7)
시키면 된다 문단번호 ( [0023]).
5 상기 다운셋 부분의 단부가 적어도 일
부에 빗면을 가져 상기 기판의 상면 부
분에 대해 일정 각도를 이루면서 접합
되고,
일단부 와 수직판부 사이의 (51) (54) ○ 
구부러진 부분에서의 오목부 의 바(57)
닥면이 일단부 및 수직판부 에, (51) (54)
서의 오목부 의 바닥면에 대해 경사(57)
진 평평한 경사면 으로 되어 있다(57a)
문단번호 ( [0035]).
오목부 의 바닥면이 경사면(57) (57a)○ 
으로 되어 있어 제 이너 리드 의 1 (21)
상면 에 일정 각도를 이루면서 접(21a)
합 도 ([ 10])
- 34 -
공통점 및 차이점 분석4) 
가 구성요소 에서 ) 1 4
이 사건 제 항 특허발명의 구성요소 에서 는 기판 구성요소 기판 1 1 4 ‘ ( 1)’, ‘
상에 실장된 반도체 칩 구성요소 반도체 칩 상에 위치하는 클립 몸체부 및 ( 2)’, ‘ (clip) 
클립 몸체부로부터 연장되고 수직으로 구부러지는 벤딩부를 포함하되 수직으로 구부러
지는 벤딩부의 단부가 기판의 상면 부분에 커플링 된 다운셋 부분을 (coupling) (downset) 
포함하는 클립 구조체 구성요소 반도체 칩 및 클립 구조체를 접착시키는 접합층( 3)’, ‘
6 상기 클립 몸체부는 상기 반도체 칩에 
전기적으로 연결되는 소스 클립(source 
또는 게이트 클립 이며clip) (gate clip) ,
대응하는 구성요소 없음
7 상기 기판의 상면 부분에 커플링된 다
운셋 부분은 제 면과 상기 제 면에 대, 1 , 1
향하는 제 면과 그리고 상기 제 면과 2 , 1
상기 제 면을 연결하는 제 면으로 이루2 3
어지고,
상기 접속판에 있어서는 상기 일단, ○ 
부와 상기 수직판부 사이의 구부러지는 
부분에 있어서 상기 오목부의 바닥면
저면 이 상기 일단부 및 상기 수직판( ) , 
부에서의 상기 오목부의 바닥면에 대해 
경사진 평평한 경사면이면 바람직하다
문단번호 ( [0011], [0012]).
제 이너 리드 의 상면에 접합하1 (21)○ 
는 일단부 와 수직판부 사이의 (51) (54) 
구부러진 부분은 제 면 제 면에 대향1 , 1
하는 제 면 제 면과 제 면을 연결하는 2 , 1 2
제 면으로 이루어진다 도 3 ([ 10]).
8 상기 제 면이 상기 기판의 상면 부분을 3
향하여 접합되되 상기 제 면과 상기 , 1
제 면이 이루는 제 모서리 및 상기 제3 1 
면과 상기 제 면이 이루는 제 모서리 2 3 2 
중 어느 하나 이상에 상기 빗면을 가지
며,
9 상기 벤딩부의 외측에 홈부를 가져 상
기 벤딩부의 유연성을 확보하는 반도, 
체 패키지.
대응하는 구성요소 없음
- 35 -
구성요소 이고 선행발명 도 구성요소 에서 와 동일한 구성을 가지고 있다 이에 ( 4)’ , 2 1 4 (
대하여 당사자 사이에 다툼이 없다).
이에 대하여 원고는 벤딩부를 수직으로 구부러지도록 형성하는 구성으로 반 , 
도체 칩 의 에지부 와 다운셋 부분 사이를 이격시킬 수 있어 누설 전류를 (120) (123) (133) 
방지하면서도 반도체 패키지를 소형화하는 작용효과가 있어 이 사건 제 항 특허발명은 1
진보성이 인정된다는 취지로 주장하는데 이러한 작용효과는 이 사건 특허발명의 명세, 
서에 기재되어 있지 않고 설령 통상의 기술자가 구성요소 으로부터 이러한 작용효과, 3
가 있음을 쉽게 알 수 있다고 하더라도 선행발명 도 일단부 에 대해 구부러짐으, 2 ‘ (51)
로써 제 이너 리드 의 상면 에 수직으로 형성되는 수직판부 를 가지고 있는 1 (21) (21a) (54)’
이상 원고가 주장하는 효과와 동일한 작용효과가 있다고 보인다.
나 구성요소 ) 5, 7, 8
이 사건 제 항 특허발명의 구성요소 과 이에 대응하는 선행발명 1 5, 7, 8 2⑴ 
의 구성요소는 다운셋 부분 수직판부[ (54)]4)의 단부가 적어도 일부에 빗면 경사면[ (57a)]
을 가져 기판 이너 리드 의 상면 부분에 대해 일정 각도를 이루면서 접합되고 구성[ (31)] (
요소 기판 이너 리드 의 상면 부분에 커플링된 다운셋 부분 수직판부 은 제5), [ (31)] [ (54)] 1
면 제 면에 대향하는 제 면 그리고 제 면과 제 면을 연결하는 제 면으로 이루어지며, 1 2 , 1 2 3
구성요소 제 면 이너 리드 이 기판의 상면 부분을 향하여 접합되되 제 면과 ( 7), 3 [ (31)] , 1
제 면이 이루는 제 모서리3 1 5)에 빗면 경사면 을 가진다 구성요소 는 점에서 실질[ (57a)] ( 8)
적으로 동일하다.
4) 이 사건 제 항 특허발명 1 의 구성요소에 대응하는 선행발명 의 구성요소를 괄호 안에 기재하였고 이하 같은 방식으로 표기한2 , 
다.
5) 구성요소 은 제 모서리 및 제 모서리 중 어느 하나 이상에 빗면을 가지는 경우를 포함하고 선행발명 는 제 모서리에 8 1 2 , 2 1 
대응하는 접속판 의 일단부 와 수직판부 사이의 구부러진 부분에 경사면 을 형성하는 구성이 개시되어 있다' (5) (51) (54) ' (57a) .
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이에 대하여 원고는 선행발명 제 실시형태의 오목부 는 평판 형상 , 2 3 ‘ (57)’⑵ 
의 일단부 의 하면에 접속판의 길이 방향으로 연장되어 형성되었으므로 구성요소 (51) , 5
의 다운셋 부분의 단부에 형성된 빗면과 차이가 있고 선행발명 의 경사면 은 ‘ ’ , 2 ‘ (57a)’
오목부 가 수직판부 까지 연장되어 형성된 것이어서 오목부가 형성되지 않은 일(57) (54) ‘
단부 와 수직판부 사이의 구부러진 부분에는 경사면이 형성되지 않으므로 구성(51) (54) ’ , 
요소 의 다운셋 부분의 단부에 형성된 빗면과 차이가 있어 이에 대응하는 구성이 아5 ‘ ’
니라는 취지로 주장한다. 
아래와 같은 이 사건 특허발명의 명세서 기재에 의하면 솔더 물질을 도포한 , 
후 솔더층을 리플로우 하는 과정에서 솔더가 클립 끝단부와 제 리드 의 계(reflow) 1 (112)
면 외부로 흘러 나오는 솔더의 유출 문제를 해결하기 위하여 이 사건 제 항 특허발명1
은 다운셋의 단부가 리드 표면에 대해 비스듬한 빗면을 가지거나 다운셋의 단부에 하
나 이상의 오목한 홈부를 갖도록 하였다는 것을 알 수 있다 다운셋의 단부에 비스듬. 
한 빗면 및 오목한 홈부를 형성하면 다운셋 부분의 단부와 리드 사이에 형성되는 공간
에 솔더가 충진되면서 접합층이 형성되므로 충분한 접합층 두께를 확보할 수 있다 따. 
이 사건 특허발명의 도 [ 3] 선행발명 의 도 2 [ 10] 
- 37 -
라서 클립 구조체 와 리드 사이의 접합 신뢰성을 향상시킬 수 있으며 제품의 (340) (312) 
수명을 보장할 수 있는 작용효과가 있다 이 사건 특허발명에서 비스듬한 빗면과 오목(
한 홈부는 그 형성 위치에 차이가 있으나 접합층 두께를 확보한다는 동일한 효과가 있
다).
이 사건 특허발명의 명세서 및 도면[ ]
도 를 도 과 함께 참조하면 클립 구조체 의 끝단부와 제 리드 사이 [0041] 2 1 , (130) 1 (112) 
에 제 접합층 을 형성할 때 제 접합층 의 두께가 도 과 같이 일정하게 나와 주2 (116) , 2 (116) 1
어야만 접합 신뢰성이 좋아진다 그러나 솔더 물질을 도포한 후 솔더층을 리플로우. , (reflow)
하는 과정에서 솔더가 클립 끝단부와 제 리드 의 계면 외부로 흘러 나올 수 있다 이러1 (112) . 
한 솔더의 유출 현상에 의해서 클립 끝단부와 제 리드 사이 계면 부분에 잔존하는 솔1 (112) 
더의 양이 줄어들고 이에 따라 클립 끝단부와 제 리드 사이의 계면 접착력이 약화되, 1 (112) 
거나 또는 원하는 두께로 제 접합층 을 형성하지 못하여 접합 신뢰도가 악화되고2 (116) , Rds
등의 전기적 특성 및 열 피로 특성 등 신뢰성 저하를 야기할 수 있으며 제품의 수명(on) 
이 단축되는 결과가 초래될 수 있다. 
본 발명은 이러한 문제를 극복하기 위해서 클립 구조체가 몸체에 대해 구부러 [0042] , 
진 다운셋 부분을 가지고, 다운셋의 단부가 리드 표면에 대해 비스듬한 빗면을 가지거나 다
운셋의 단부에 하나 이상의 오목한 홈부를 갖는다. 클립 구조체의 다운셋 부분이 빗면 또는 
홈부를 가지면서 리드와 접합되므로 솔더링 과정에서 , 다운셋 부분의 단부와 리드 사이에 
형성되는 공간에 솔더가 충진되면서 접합층이 형성되므로 충분한 접합층 두께를 확보할 수 
있다.
또한 다운셋 부분에서 리드 에 접합되는 부분인 단부는 리드 표면에 [0053] , (312) , (312) 
대해 평행하지 않고 리드 의 표면에 대해 소정 각도를 갖도록 비스듬한 빗면 을 (312) (339)
가지는 형상으로 형성될 수 있다 다운셋 부분 의 단부는 두 개의 빗면 들이 접하. (340b) (339)
는 모서리 부분이 리드 이 표면에 접하고 빗면 과 리드 표면 부분 사이에 접(312) , (339) (312) 
착층 이 수용되는 홈 형상이 이루어질 수 있다 이러나 홈 형상에 접착층 을 이루(333) . (333)
는 솔더 물질이 유지될 수 있어 외부로 흘러나가 소진되는 것을 억제할 수 있다 다운셋 , . 
부분 의 단부가 리드 에 대해 소정 각도를 가지면서 리드 에 접합될 경우 접(340b) (312) (312) , 
합층 으로 도입된 솔더가 접합 과정에서 다운셋 부분 에 가해지는 압력에 의해 (333) (340b)
외측으로 흘러나가 다운셋 부분 과 리드 사이에 접합을 위한 충분한 접합층 두(340b) (312) 
- 38 -
아래와 같은 선행발명 의 명세서의 기재에 의하면 선행발명 에서 오목부 2 , 2
는 복수로 형성할 수 있고 일단부 의 서로 다른 측면 에 개구할 수 있(57) , (51) (51c, 51d)
으며,6) 다양한 형상으로 형성할 수 있는데 이렇게 오목부 를 형성한 후 리플로우를 , (57)
실시하면 용융된 땜납은 접속판 의 일단부 의 하면 과 측면 에 더해서 오(5) (51) (51b) (51c)
목부 의 내면에도 젖음 확산되고 일단부 에서 수직판부 까지 오목부 의 연(57) (51) (54) (57)
장 방향으로 젖음 확산되어 수직판부 가 그 하면 측으로부터 땜납 에 의해 지(64) (54b) (7)
지되는 작용효과가 있음을 알 수 있다 또한 접속판 의 일단부 와 수직판부 사. (5) (51) (54) 
이의 구부러진 부분에서의 오목부 의 바닥면이 경사면 으로 되어 있어 리플로우 (57) (57a)
시에 용융된 땜납 을 일단부 측에서 수직판부 측을 향해 단시간에 젖음 확산(7) (51) (54) 
시킬 수 있는 작용효과가 있음을 알 수 있다. 
6) 선행발명 의 도면에는 오목부가 접속판의 길이 방향으로 연장되어 접속판의 길이 방향에 교차하는 일단부의 측면 에 개 2 (51c)
구하도록 형성한 실시예가 도시되어 있으나문단번호 도 도 오목부는 접속판의 다른 측면 에 ( [0034], [0035], [ 10], [ 11]), (51d)
개구할 수 있다고도 기재되어 있고 이 경우 선행발명 의 경사면은 이 사건 제 항 특허발명의 빗면과 동일하다, 2 1 .
께를 확보할 수 없는 문제를 방지할 수 있다 즉 접합을 위하여 다운셋 부분 에 압력. , (340b)
이 가해지더라도 다운셋 부분 단부의 형상으로 인해 다운셋 부분 단부와 리, (340b) (340b) 
드 표면 사이에는 항상 공간이 존재하게 된다 따라서 도 및 도 에 도시된 바와 (312) . , 3 4
같이 다운셋 부분 단부와 리드 표면이 이루는 공간에 솔더물질이 충진되어(340b) (312) , 접 
합 과정에서 다운셋 부분 에 압력이 가해지더라도 일정하게 원하는 접합층 의 두(340b) (333)
께를 확보할 수 있다 따라서. , 클립 구조체 와 리드 사이의 접합 신뢰성을 향상시(340) (312) 
킬 수 있으며 제품의 수명을 보장할 수 있게 된다. 
선행발명 의 명세서[ 2 ]
또한 이 오목부 는 예를 들어 하나만 형성되어도 되지만 예를 들어 도 [0036] (57) , , 11
에 도시한 바와 같이 복수 형성되어도 된다 이 경우 복수의 오목부 는 도시된 바와 . , (57) , 
같이 접속판 의 폭 방향으로 간격을 두고 배열되어도 되지만 예를 들어 간격을 두지 않(5) , 
- 39 -
그렇다면 선행발명 는 접속판 의 일단부 와 수직판부 사이 구부러 2 (5) (51) (54) 
진 부분의 오목부 바닥면에 경사면 을 형성함으로써 리플로우하는 과정에서 용(57) (57a)
융된 땜납 이 경사면 하면 측으로 충진되어 수직판부 를 지지할 두께를 확보(7) (57a) (54)
하므로 이 사건 제 항 특허발명에서의 빗면에 대응하는 구성이고 그 작용효과도 동일, 1 , 
하다 선행발명 의 경사면 이 이 사건 제 항 특허발명의 빗면에 대응하는 구성이 . 2 (57a) 1
아니라는 원고의 주장은 받아들이지 않는다.
한편 원고는 선행발명 는 접속판과 리드의 접합 면적을 넓히기 위하여 , 2⑶ 
고 줄줄이 배열되어도 된다 또한 복수의 오목부 는 예를 들어 도 에 도시한 바와 같. (57) , 11
이 일단부 의 동일한 측면 에 개구해도 되지만 예를 들어 서로 다른 측면(51) (51c) , (51c, 
에 개구해도 된다 나아가 오목부 의 폭 치수는 예를 들어 도 에 도시한 바와 같51d) . (57) , 11
이 오목부 의 연장 방향에 걸쳐 일정하게 설정되어도 되지만 예를 들어 오목부 의 (57) , (57)
연장 방향으로 변하도록 설정되어도 된다 또한 접속판 의 길이 방향에 직교하는 오목부. (5)
의 단면 형상은 예를 들어 도 에 도시한 삼각형 형상이나 도 에 도시한 사각(57) , 11 , 11⒜ ⒝
형 형상 등의 다각형 형상으로 되어도 되고 예를 들어 도 에 도시한 원호 형상으로 , 11⒞
되어도 된다.
이 접속판 은 제 실시 태양의 경우와 마찬가지로 제 리드 및 반도체 칩 [0037] (5) , 1 , 1 (2) 
에 접합하는 것이 가능하다 그리고 이 접합에 있어 제 실시 태양과 마찬가지로 (4) . 1 리플로
우를 실시하면, 제 이너 리드 상에서 용융된 땜납은 1 (21) , 접속판 의 일단부 의 하면(5) (51)
과 측면 에 더해서 오목부 의 내면에도 젖음 확산된다(51b) (51c) , (57) . 나아가 용융된 땜납 (7)
은 모세관 현상 등에 의해 , 일단부 에서 수직판부 까지 오목부 의 연장 방향으로 (51) (54) (57)
젖음 확산된다. 그 결과 접속판 을 제 리드 에 접합한 상태에서는 , (5) 1 (2) , 수직판부 가 그 (64)
하면 측으로부터 땜납 에 의해 지지되게 된다(54b) (7) .
또한 접속판 의 일단부 와 수직판부 사이의 구부러진 부분에서의 오목 [0038] (5) (51) (54) 
부 의 바닥면이 경사면 으로 되어 있음으로 인해 리플로우 시에 용융된 땜납 을 (57) (57a) , (7)
일단부 측에서 수직판부 측을 향해 보다 확실하면서 단시간에 젖음 확산시킬 수 있(51) (54) 
다. 
- 40 -
평판 형상의 일단부 를 리드와 접합시키고 땜납을 충분히 확보하기 위하여 오목부(51) , 
를 형성하는데 이 사건 제 항 특허발명의 다운셋 부분의 단부에 형성된 빗면을 채택, 1 ‘ ’
하면 일단부 를 제거하게 되어 접속판과 리드의 접합 면적이 작아지므로 선행발명 (51)
의 기술적 사상과 어긋나게 되어 이를 채택할 동기가 없다는 취지로 주장한다2 . 
그런데 선행발명 는 이미 접속판 의 일단부 와 수직판부 사이의 구 2 (5) (51) (54) 
부러진 부분에서의 오목부 의 바닥면에 경사면 이 형성되어 있어 이 사건 제 항 (57) (57a) 1
특허발명의 빗면을 채택할 필요가 없고 이 사건 제 항 특허발명의 구성요소 은 제‘ ’ , 1 8
모서리에 빗면을 가지는 경우뿐만 아니라 하나의 모서리에만 빗면을 가지는 경우1, 2 
를 포함하고 있는데 이 경우 다운셋 부분의 단부 제 면은 평편한 부분을 포함하므로 , 3
실질적으로 선행발명 의 대응 구성과 동일하다 설령 다운셋 부분의 단부의 제2 . 1, 2 
모서리 모두에 빗면을 가지는 경우에도 통상의 기술자라면 일단부 전체를 제거하기 보
다는 일단부의 단부에 빗면을 형성하고 빗면과 빗면 사이에 다수 개의 오목부를 형성
하는 구성도 충분히 예상할 수 있으므로 선행발명 에서 빗면을 채택하는 것은 일단부2
를 제거하게 되어 선행발명 의 기술적 사상에 어긋난다는 원고의 주장은 받아들이지 2
않는다. 
다 구성요소 ) 6
이 사건 제 항 특허발명의 구성요소 은 클립 몸체부는 반도체 칩에 전기적 1 6 ‘
으로 연결되는 소스 클립 또는 게이트 클립 인 것인데 선행발명 (source clip) (gate clip) , 
는 타단부 에 관하여 명시적으로 개시하고 있지 않다는 점에서 차이가 있다 이하 2 (52) (
차이점 이라 한다‘ 1’ ).
라 구성요소 ) 9
- 41 -
이 사건 제 항 특허발명의 구성요소 는 벤딩부의 외측에 홈부를 가져 벤딩 1 9
부의 유연성을 확보하는 것인데 선행발명 는 홈부에 관한 구성이 없다는 점에서 차, 2
이가 있다 이하 차이점 라 한다( ‘ 2’ ). 
차이점에 대한 검토 5) 
가 차이점 ) 1
선행발명 의 접속판 이 반도체 칩 의 소스 영역 및 게이트 영역에 연결 2 (5) (4)
된다는 것은 이 사건 특허발명의 출원 당시에 통상의 기술자에게 이미 널리 알려져 있
었다. 
또한 아래와 같은 선행발명 의 명세서에도 선행발명 의 클립은 반도체 다 3 3
이의 소스 영역과 리드프레임의 소스 리드를 전기적으로 연결하는 소스 클립부와 반도
체 다이의 게이트 영역과 리드프레임의 게이트 리드를 전기적으로 연결하는 게이트 클
립부를 포함한다고 기재되어 있다. 
선행발명 의 명세서[ 3 ]
상기 기술적 과제를 이루기 위하여 본 발명의 실시예에 따른 반도체 패키지의 [0019] 
클립은 패키지 내에 실장되는 반도체 다이와 리드프레임을 전기적으로 연결하여 상기 반도, 
체 다이의 전기적 신호가 상기 리드프레임을 통해 패키지의 외부로 전달되도록 하는 클립
에 있어서, 상기 반도체 다이의 소스 영역과 상기 리드프레임의 소스 리드를 전기적으로 연
결하는 소스 클립부; 상기 반도체 다이의 게이트 영역과 상기 리드프레임의 게이트 리드를 
전기적으로 연결하는 게이트 클립부 및 상기 소스 클립부와 게이트 클립부 사이를 연결하; 
는 연결부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 있어서 상기 클립은 상기 반도체 다이의 소스 영역과 상기 리드프 [0028] , , 
레임의 소스 리드를 전기적으로 연결하는 소스 클립부와 상기 반도체 다이의 게이트 영역, 
과 상기 리드프레임의 게이트 리드를 전기적으로 연결하는 게이트 클립부 및 상기 소스 클, 
립부와 게이트 클립부 사이를 연결하는 연결부를 포함할 수 있다.
상기 소스 클립부 또는 상기 게이트 클립부는 상기 반도체 다이와 연결되며 수 [0032] , 
- 42 -
따라서 이 사건 제 항 특허발명 출원 당시의 기술수준에 비추어 통상의 기술 1
자라면 선행발명 에 공지된 기술 또는 선행발명 을 결합하여 차이점 을 극복하고 2 3 1
이 사건 제 항 특허발명의 구성요소 을 쉽게 도출할 수 있다 이에 대하여 당사자 사1 6 (
이에 다툼이 없다).
나 차이점 ) 2
아래와 같은 이 사건 특허발명의 명세서 기재에 의하면 이 사건 제 항 특허 , 1
발명의 구성요소 는 다운셋 부분 이 몸체부 에 대해 수직으로 구부러진 형9 (340b) (340a)
상을 갖는 경우 벤딩부의 외측에 벤딩 홈 을 형성하여 벤딩부가 유연성을 갖도록 , (344)
하는 작용효과가 있다는 것을 알 수 있다.
아래와 같은 선행발명 의 명세서의 기재에 의하면 선행발명 의 클립은 주 3 , 3
부분과 다운셋 부분을 포함하는데 다운셋 부분은 주 부분의 표면으로부터 일정 각도 , 
구부러진 벤딩부를 갖고 벤딩부의 바깥쪽에 노치 를 형성하여 클립을 구성하는 , (notch)
금속의 탄성에 의한 스프링 백 현상을 방지함을 알 수 있다 그렇다면 선(spring back) . 
행발명 에는 벤딩부의 외측에 홈부를 형성하는 구성이 개시되어 있고 이러한 구성으3 , 
로 인한 작용효과도 달성할 수 있다.
이 사건 특허발명의 명세서[ ]
다운셋 부분 이 몸체부 에 대해 수직하게 구부러진 형상을 갖는 경 [0052] (340b) (340a)
우 구부러진 부분의 바깥쪽으로 노치 또는 벤딩 홈 이 형성되어 , (notch) (344) 구부러진 부분
에서 유연성을 갖도록 할 수 있다.
평한 제 표면을 갖는 주 부분 및 상기 주 부분으로부터 연장되며 상기 제 표면으로부터 1 , 1 
일정 각도 구부러진 다운셋 부분을 포함할 수 있다.
- 43 -
선행발명 와 선행발명 은 반도체 칩과 리드를 연결하는 클립에 관한 발명 2 3
이라는 점에서 구체적인 기술분야가 유사하고 리드와 클립 사이를 솔더를 통해 접합, 
함에 있어 접합력을 향상시킨다는 목적과 기술적 특징이 공통되며 선행발명 의 구성, 2
에 비추어 볼 때 선행발명 의 벤딩부의 바깥쪽에 노치 를 형성하는 구성을 도3 (notch)
입하는 데 기술적 어려움이 없으므로 통상의 기술자는 선행발명 에서 수직판부가 유, 2
연성을 갖도록 하기 위하여 선행발명 과 같이 수직판부의 외측에 홈부를 형성할 수 3
있다. 
따라서 이 사건 제 항 특허발명 출원 당시의 기술수준에 비추어 통상의 기술 1
자라면 선행발명 를 기초로 하여 여기에 선행발명 에 개시된 벤딩부의 바깥쪽에 노2 3 ‘
선행발명 의 명세서 및 도면[ 3 ]
상기 기술적 과제를 이루기 위하여 본 발명의 실시 [0016] 
예에 따른 반도체 패키지의 클립은 수평한 제 표면을 갖는 , 1 
주 부분 상기 주 부분으로부터 연장되며 상기 주 부분의 표; , 
면으로부터 일정 각도 구부러진 벤딩부를 갖는 다운셋 부분; 
및 상기 벤딩부의 바깥쪽에 스프링 백 을 방지하, (spring back)
기 위하여 형성된 노치 를 포함하는 것을 특징으로 한(notch)
다. 
도 및 도 를 참조하면 벤딩 타입의 클립 [0093] 26a 26b , 
을 형성하기 위하여 클립 을 구부릴 때 도시된 바와 같이 (65)
벤딩부의 바깥쪽 동그라미로 표시된 부분 에 노치( ) (notch)(67, 
를 삽입한다 노치 는 도 에 도시된 것과 같이 68) . (67, 68) 26a
소정 각도를 갖도록 삽입하거나 도 에 도시된 것과 같이 , 26b
라운드 형태로 삽입될 수 있다 이와 같이 (round) . 클립 벤딩부
의 바깥쪽에 노치 을 삽입하면 클립을 구성하는 금속의 (67, 68)
탄성에 의한 스프링 백 현상이 방지되므로 적은 (spring back) 
힘으로도 원하는 각도로 벤딩된 클립을 구현할 수 있다. 
도 본 발명의 일 [ 26a] 
실시예에 따른 
벤딩 타입 클립
을 나타내보인 
단면도
- 44 -
치 를 형성하는 구성을 쉽게 결합하여 차이점 를 극복하고 이 사건 제 항 특허(notch) ’ 2 1
발명의 구성요소 를 쉽게 도출할 수 있다고 보아야 할 것이다 이에 대하여 당사자 사9 (
이에 다툼이 없다).
원고의 주장에 관한 판단 6) 
원고는 특허청구된 발명의 진보성을 판단할 때에는 개별 구성요소들이 공지되, 
었거나 공지된 기술로부터 쉽게 도출할 수 있는 것인지 여부만을 기준으로 하여서는 
안 되고 특유의 과제 해결원리에 기초하여 유기적으로 결합된 전체로서의 구성의 곤, 
란성도 따져 보아야 하는데 이 사건 제 항 특허발명은 구성요소 가 유기적, 1 3, 5, 7, 8
으로 결합하여 작용효과가 발생하므로 선행발명 에 선행발명 를 결합하여 쉽게 2 3, 5
발명할 수 없다고 주장한다. 
그러나 이 사건 제 항 특허발명 및 선행발명 은 반도체 칩과 리드를 연결1 2, 3
하는 클립에 관한 발명이라는 점에서 기술분야가 동일하고 클립의 접합 신뢰도를 높, 
이도록 한다는 점에서 목적에 차이가 없으며 클립 구조체의 다운셋 부분이 , (downset) 
수직으로 구부러지는 구성 다운셋 부분의 단부에 빗면을 가지는 구성 벤딩부의 외측, , 
에 홈부를 가지는 구성은 개별적 독립적인 기능을 수행한다는 점에서 각 구성을 결합․
하는 데 어려움이 있다고 보이지도 않고 선행발명 에 선행발명 을 결합하는 것에 , 2 3
의해 예측되는 결과를 넘는 현저한 효과가 발생한다고 볼 수 없으므로 구성의 곤란성, 
이 인정된다는 원고의 주장은 이유 없다.
검토 결과 정리 7) 
따라서 이 사건 제 항 특허발명은 통상의 기술자가 선행발명 에 선행발명 을 1 2 3
결합하여 쉽게 발명할 수 있으므로 진보성이 인정되지 않는다.
- 45 -
다 이 사건 제 항 특허발명의 진보성 인정 여부 . 2, 3, 4, 7, 8
이 사건 제 항 특허발명의 진보성 인정 여부 1) 2
이 사건 제 항 특허발명은 이 사건 제 항 특허발명의 종속항 발명으로서 접합2 1 ‘
층은 다운셋 부분의 단부와 기판 부분이 이루는 공간에 충진된 것을 특징으로 한다’ . 
그런데 선행발명 에는 접속판 이 리드에 접합한 상태에서는 수직판부 가 2 ‘ (5) (54)
하면 측에서부터 땜납 에 의해 지지되는 구성이 개시되어 있으므로 문단번호 (54b) (7) ’ (
도 선행발명 에는 이 사건 제 항 특허발명의 특징에 해당하는 [0012], [0037], [ 10]), 2 2
다운셋 부분 수직판부 의 빗면과 기판 리드 이 이루는 공간에 접합층 땜납 이 충진된 ‘ ( ) ( ) ( )
구성이 동일하게 개시되어 있고 선행발명 역시 위와 같은 특징으로 원고가 주장하’ , 2 
는 효과를 달성할 수 있다.
따라서 이 사건 제 항 특허발명도 통상의 기술자가 선행발명 에 선행발명 을 2 2 3
결합하여 쉽게 발명할 수 있으므로 진보성이 인정되지 않는다.
이 사건 제 항 특허발명의 진보성 인정 여부 2) 3
이 사건 제 항 특허발명은 이 사건 제 항 특허발명의 종속항 발명으로서 클립 3 1 ‘
구조체의 다운셋 부분은 그 단부가 기판 부분에 대해 비스듬한 두 개의 빗면을 가져, 
두 빗면과 기판 부분 사이에 접합층이 충진될 공간을 확보하는 것을 특징으로 한다’ . 
그런데 선행발명 에는 클립 중 다운셋 부분의 단부가 기판 부분에 대해 비스3 ‘
듬한 두 개의 빗면을 가진 구성이 개시되어 있으므로 도 선행발명 에는 이 사건 ’ ([ 1]), 3
제 항 특허발명의 특징에 해당하는 내용이 동일하게 개시되어 있고 선행발명 도 위3 , 3
와 같은 특징으로 이 사건 제 항 특허발명의 효과 두 빗면과 기판 부분 사이에 접합층3 (
이 충진될 공간을 확보하는 것 를 달성할 수 있다) .
- 46 -
따라서 이 사건 제 항 특허발명도 통상의 기술자가 선행발명 에 선행발명 을 3 2 3
결합하여 쉽게 발명할 수 있으므로 진보성이 인정되지 않는다.
이 사건 제 항 특허발명의 진보성 인정 여부 3) 4
이 사건 제 항 특허발명은 이 사건 제 항 특허발명의 종속항 발명으로서 다운4 3 ‘
셋 부분의 단부에 위치하는 빗면 중 적어도 하나에 오목한 홈부를 더 포함하는 것을 ’
특징으로 한다. 
이 사건 특허발명의 명세서에는 도 에 도시된 바와 같이 도 의 클립 구조체“ 6 5
에서 다운셋 부분 단부의 두 빗면 중 적어도 하나에 오목한 홈부 가 더 (340) (340b) (345)
구비될 수 있다 이 경우 접합 과정에서 솔더가 채워지는 공간이 홈부 만큼 더욱 . (345)
증가하기 때문에 접합 신뢰성을 더욱 향상시킬 수 있다 문단번호 라고 기재되( [0054]).”
어 있으므로 이 사건 제 항 특허발명은 다운셋 부분 단부의 빗면 중 적어도 하, 4 (340b) 
나에 오목한 홈부 를 형성하여 접합 신뢰성을 더욱 향상시키는 작용효과가 있다는 (345)
것을 알 수 있다.
그런데 선행발명 에는 오목부 가 수직판부 의 하면 까지 연장하고 2 ‘ (57) (54) (54b)
일단부 와 수직판부 사이의 구부러진 부분에서의 오목부 의 바닥면은 경사진 (51) (54) (57)
평평한 경사면 을 형성하는 구성이 개시되어 있고 문단번호 이러한 구성(57a) ’ ( [0035]), 
으로 리플로우 시에 용융된 땜납 을 일단부 측에서 수직판부 측을 향해 보다 (7) (51) (54) 
확실하면서 단시간에 젖음 확산시킬 수 있는 작용효과가 있다는 것도 개시되어 있다
문단번호 그렇다면 통상의 기술자는 접합 과정에서 땜납이 채워지는 공간을 ( [0038]). 
증가시키기 위하여 선행발명 의 오목부 의 바닥면에 경사면 을 형성하는 구성2 (57) (57a)
으로부터 경사면 에 오목한 홈부를 형성하는 구성을 쉽게 도출할 수 있다고 보인(57a)
- 47 -
다. 
따라서 이 사건 제 항 특허발명도 통상의 기술자가 선행발명 에 선행발명 을 4 2 3
결합하여 쉽게 발명할 수 있으므로 진보성이 인정되지 않는다.
이 사건 제 항 특허발명의 진보성 인정 여부 4) 7
이 사건 제 항 특허발명은 이 사건 제 항 특허발명의 종속항 발명으로서 기판7 1 ‘
은 반도체 칩이 상측에 실장된 리드프레임 패드 및 리드프레임 패드와 일정 간격(pad) 
을 두고 배치되고 다운셋 부분의 단부가 연결된 리드프레임 리드를 포함하는 것을 특’
징으로 한다. 
그런데 선행발명 에는 반도체 칩 이 접합되는 이너 리드 의 일단 및 이너 2 ‘ (4) (31)
리드 와 일정 간격을 두고 배치되고 접속판 의 일단부가 접합되는 이너 리드(31) (5) (21)
의 일단이 개시되어 있으므로 도 선행발명 에는 이 사건 제 항 특허발명의 특징’ ([ 2]), 2 7
에 해당하는 내용이 동일하게 개시되어 있다.
따라서 이 사건 제 항 특허발명도 통상의 기술자가 선행발명 에 선행발명 을 7 2 3
결합하여 쉽게 발명할 수 있으므로 진보성이 인정되지 않는다.
이 사건 제 항 특허발명의 진보성 인정 여부 5) 8
이 사건 제 항 특허발명은 이 사건 제 항 특허발명의 종속항 발명으로서 반도8 1 ‘
체 칩 및 클립 구조체를 덮고 기판의 일부를 노출하는 밀봉부를 더 포함하는 것을 특’
징으로 한다. 
그런데 선행발명 에는 각 리드 의 일단 반도체 칩 및 접속판2 ‘ (2, 3) (21, 31), (4) 
을 봉지하는 몰드 수지 및 몰드 수지의 외측에 위치한 아우터 리드 가 개(5) (6) (22, 32)’
시되어 있으므로 문단번호 도 선행발명 에는 이 사건 제 항 특허발명의 ( [0018], [ 2]), 2 8
- 48 -
특징에 해당하는 내용이 동일하게 개시되어 있다.
따라서 이 사건 제 항 특허발명도 통상의 기술자가 선행발명 에 선행발명 을 8 2 3
결합하여 쉽게 발명할 수 있으므로 진보성이 인정되지 않는다.
라 소결론 . 
이 사건 제 에서 항 특허발명은 발명의 설명에 의하여 뒷받침되지 않고1 4, 7, 8 , 
통상의 기술자가 선행발명 에 의하여 쉽게 발명할 수 있어 진보성이 인정되지 않2, 3
으므로 그 특허등록이 무효로 되어야 한다 이와 결론이 같은 이 사건 심결은 정당하, . 
다.
결론4. 
이 사건 심결의 취소를 구하는 원고의 청구는 이유 없으므로 이를 기각한다 .

재판장 판사 이형근
판사 임경옥
판사 윤재필
- 49 -
별지 [ 1]
선행발명 1
발명의 명칭 반도체 패키지 및 그 제조 방법: 
기술분야 
본 발명은 반도체 패키지 및 그 제조 방법에 관한 것이다 [0001] . 
배경기술 
종래의 반도체 패키지는 드레인 리드를 갖는 다이 패들에 반도체 다이를 전기적 [0003] 
으로 접속하고 이어서 그 외주연의 게이트 리드와 소스 리드를 상기 반도체 다이에 골드, 
또는 알루미늄 과 같은 도전성 와이어로 상호간 본딩한다 이어서 상기 다이 패들(Au) (Al) . , , 
상기 게이트 리드 상기 소스 리드 및 상기 반도체 다이는 인캡슐란트로 인캡슐레이션된다, . 
이러한 종래의 반도체 패키지는 리드프레임과 반도체 다이를 전기적으로 연결하 [0004] 
기 위해 주로 골드 또는 알루미늄 등의 도전성 와이어를 하나 이상 구비하여 본딩하는 방
식을 이용하였다 이러한 본딩 방식은 반도체 패키지의 본딩 면적 및 전류 용량을 고려하. 　
여 다수의 금속 와이어 본딩이 필요하다 따라서 다수의 재료 및 공정이 필요하고 본딩 , . , 
면적이 작으므로 전기적 특성 및 신뢰성이 저하되는 문제가 있다. 
이에 따라 금속을 클립 형상으로 구현하여 반도체 다이와 리드프레임을 전기적 [0005] , 
으로 연결하는 방식이 개발되었다 이러한 방식은 반도체 다이와 클립 클립과 리드프레임 . , 
사이에 솔더 가 개재된다 그런데 이러한 솔더는 본딩 공정에서 액상이 되므로 얼라(solder) . , 
인 이 완료된 반도체 다이 또는 리드프레임 위의 클립이 예상치 못한 방향으로 움직(align)
이는 문제가 있다 또한 솔더 돗팅 시 또는 큐어 공정시 본딩 영역의 . , (solder dotting) (cure) 
솔더가 흘러내리는 현상이 발생하여 등의 전기적 특성 및 열 피로 특성 등 신뢰성Rds(on) 
이 저하되는 문제가 있다. 
해결하고자 하는 과제 
본 발명은 상술한 종래의 문제점을 극복하기 위한 것으로서 본 발명의 목적은 [0006] , 
본딩 공정중 클립의 위치 이동을 방지하고 솔더의 흘러 내림 현상을 방지하며 전기적 특, , 
성 및 열 피로 특성을 향상시킬 수 있는 반도체 패키지 및 그 제조 방법을 제공하는 데 있
다.
효과 
- 50 -
상술한 바와 같이 본 발명에 따른 반도체 패키지 및 그 제조 방법은 리드와 리 [0018] , 
드 사이의 영역에 대응하는 부분에 돌기가 형성된 클립을 이용하여 본딩 공정을 수행함으
로써 상기 돌기에 의해 본딩 공정중 클립의 위치가 변화하지 않게 된다 또한 본 발명은 , . , 
리드에 일정 깊이의 요홈이 형성되고 상기 요홈에 솔더가 충진된 후 리드와 클립이 본딩된, 
다 따라서 본딩 공정중 흘러 내림 현상을 방지하며 이에 따라 전기적 특성 및 열피로 특. , 
성을 향상시킬 수 있다. 
발명을 실시하기 위한 구체적인 내용 
도 도 도 도 도 및 도 에 도시된 바와 같이 본 발명에 [0021] 1a, 1b, 1c, 2a, 2b 2c
따른 반도체 패키지 는 다이 패들 리드 반도체 다이 클립 및 인(100) (110), (120), (130), (140) 
캡슐란트 를 포함한다(160) .
상기 다이 패들 은 대략 평평한 평판 형태를 하며 일측에 인캡슐란트 [0022] (110) , (160)
의 측부로 돌출되는 다수의 드레인 리드 와 타측에 인캡슐란트 와의 접착 면적을 (111) , (160)
증가시키는 다수의 돌기 를 포함한다 이러한 다이 패들 은 구리 구리 합금 철(112) . (110) , , -
니켈 및 그 등가물 중에서 선택된 어느 하나로 이루어질 수 있으며 여기서 그 재질을 한정, 
하는 것은 아니다. 
상기 리드 는 상기 다이 패들 과 소정 거리 이격되어 형성되어 있으며 [0023] (120) (110) , 
이는 일단이 인캡슐란트 의 외측으로 돌출된다 또한 상기 리드 에는 일정 깊이의 (160) . , (120)
요홈 이 형성되어 있다 이러한 리드 역시 구리 구리 합금 철 니켈 및 그 등가(122) . (120) , , -
도 본 발명에 따른 반도체 패키지를 도시한 단면도[ 2a] 
- 51 -
물 중에서 선택된 어느 하나로 이루어질 수 있으며 여기서 그 재질을 한정하는 것은 아니, 
다. 
상기 반도체 다이 는 다이 패들 위에 도전성 접착제 로 접착되어 [0024] (130) (110) (133)
있다 이러한 반도체 다이 는 통상의 및 그 등가물 중에서 선택된 어. (130) MOSFET, IGBT 
느 하나일 수 있으며 여기서 그 종류를 한정하는 것은 아니다, . 
상기 클립 은 상기 리드 와 상기 반도체 다이 위에 위치되어 있 [0025] (140) (120) (130) 
다 더불어 상기 클립 은 도전성 접착제 를 통하여 상기 리드 와 전기적으로 . , (140) (125) (120)
연결되어 있다 또한 상기 클립 은 도전성 접착제 를 통하여 상기 반도체 다이. , (140) (134)
와 전기적으로 연결되어 있다 여기서 상기 도전성 접착 제 는 상기 리드 의 (130) . , (125) (120)
요홈 에 충진된 후 상기 클립 과 접착된다 따라서 상기 도전성 접착제 의 접(122) , (140) . (125)
착 면적이 상대적으로 증가하게 되므로 상기 클립 의 접착력이 강화되고 열응력 발생, (140)
시 균열의 진행을 완화시켜 열 피로 특성을 향상시키게 된다 또한 상기 클립 에는 다. , (140)
수의 관통홀 이 형성되어 있으며 이는 열팽창 및 열수축에 따른 응력을 완화시킨다(147) , . 
또한 상기 클립 의 일단은 도 에 도시된 바와 같이 리드 에 형성된 요홈, (140) 2b (120) (122)
의 외주연과 대응되는 영역에 위치되거나 또는 도 에 도시된 바와 같이 리드 에 형, 2c (120)
성된 요홈 과 대응되는 영역에 위치될 수 있다(122) . 
도 에 도시된 바와 [0030] 3c
같이 리드프레임 중에서 , (101b) 
소스 리드 및 연결 리드(121) 
에는 일체의 긴 요홈(123) (122a)
이 형성될 수도 있다 즉 소스 . , 
리드 및 연결 리드 를 (121) (123)
따라서 일체의 직사각형 요홈
이 형성될 수 있다 이와 (122a) . 
같이 하여 직사각형 요홈, (122a)
에 도전성 접착제가 채워짐으로써 
도전성 접착제의 접착 면적이 커
지고 이에 따라 클립 의 접착력도 향상된다 물론 도전성 접착제의 흘러 내림 현상도 , (140) . , 
방지된다. 
더불어 클립 은 [0033] , (140)
도 본 발명에 따른 반도체 패키지에서 이용 가능[ 3c] 
한 리드프레임을 도시한 평면도
도 본 발명에 따른 반도체 패키지에서 인캡슐레이[ 4] 
- 52 -
반도체 다이 와 소스 리드(130)
를 전기적으로 연결한(121) 다 상. 
기 클립 에는 다수의 리드(140)
와 리드 사이의 영역에 (120) (120) 
위치되거나 끼워지는 돌출 영역
이하 제 영역 으로 칭하며( , 5 (145) , 
이는 아래에서 다시 상세히 설명
함 이 더 형성되어 있다 이러한 ) . 
제 영역 은 클립 의 본딩 5 (145) (140)
공정시 클립 이 움직이지 않, (140)
도록 한다 즉 클립 의 본딩. , (140)
은 솔더와 같은 도전성 접착제를 
이용하는데 이러한 도전성 접착제는 본딩 공정시 액체와 같이 점도가 낮은 상태가 된다, . 
따라서 그 위의 클립 이 쉽게 이동할 수 있는데 상기와 같이 클립 의 제 영역(140) , (140) 5
이 리드 와 리드 사이의 영역에 마치 결합된 형태를 하면 클립 이 전혀 (145) (120) (120) , (140)
움직이지 않게 된다 따라서 이미 설정된 클립 의 얼라인먼트가 본딩 공정중에도 정확. (140)
히 유지된다.
션 전의 반도체 패키지를 도시한 평면도
- 53 -
별지 [ 2]
선행발명 2
발명의 명칭 접속판 접합 구조 및 반도체 장치: , 
기술분야 
본 발명은 접속판 접합 구조 및 반도체 장치에 관한 것이다 [0001] , , .
배경기술 
종래의 반도체 장치에서는 예를 들면 특허문헌 과 같이 반도체 칩과 리드를 [0002] , 1 , 
도전성의 판재로 이루어지는 접속판에 의해 전기 접속한 것이 있다 이러한 유형의 반도체 . 
장치에서는 접속판의 양단부와 반도체 칩 및 리드를 땜납에 의해 접합하고 있다 또한 접, . , 
속판과 반도체 칩 및 리드와의 접합은 예를 들어 스크린 인쇄 등에 의해 땜납 땜납 페이스, (
트 을 반도체 칩과 리드에 도포한 상태에서 접속판의 양단부를 반도체 칩 및 리드 상에 배)
치한 후 리플로우에 의해 땜납을 용융시켜 행해진다, . 
또한 이러한 유형의 반도체 장치에서는 반도체 칩과 접속판의 전체 및 접속판을 접합한 
리드의 일단 이너 리드 을 몰드 수지 내에 매설하고 리드의 타단 아우터 리드 을 몰드 수지( ) , ( )
의 외측으로 위치시키는 경우가 많다. 
발명이 해결하려는 과제 
그러나 접속판과 리드를 땜납으로 접합할 때에는 여분의 땜납이 리드 상에 젖 [0004] , 
음 확산되는 문제가 있다 특히 최근에는 몰드 수지의 바깥쪽 외측 에 위치한 리드의 타단. , ( )
을 납 프리 납이 포함되지 않음 로 하는 것이 요구되고 있기 때문에 여분의 땜납이 리드 ( ) , 
타단까지 젖음 확산된 경우 반도체 장치의 품질 문제가 생길 수 있다, . 
한편 여분의 땜납이 젖음 확산되지 않도록 접속판과 리드의 일단을 접합하는 땜납의 양 , 
을 줄이면 접속판과 리드의 접합이 불충분 접속점 오픈 해져서 땜납과 리드의 전기 접속이 , ( )
불량해지고 반도체 장치의 품질 문제가 생길 수 있다, . 
또한 접속판과 리드의 접합 면적은 접속판과 반도체 칩의 접합 면적과 비교하여 작게 , 
되는 경우가 많은데 이 때 전술한 리플로우 시에 반도체 칩의 위치가 어긋나게 되면 접속, , 
판도 반도체 칩과 함께 이동해 버리게 된다 그 결과 접속판과 리드의 접합을 확보할 수 . , 
없게 되고 반도체 장치의 품질 문제가 생길 수 있다, . 
과제를 해결하기 위한 수단 
- 54 -
이 과제를 해결하기 위해 본 발명의 접속판은 서로 간격을 두고 배치된 반도 [0006] , , 
체 칩 및 도전성을 갖는 판 형상의 리드에 양단부를 접합함으로써 이들 반도체 칩과 리드, 
를 전기접속하는 접속판으로써 상기 리드의 상면에 배치되는 평판 형상의 일단부에는 상, , 
기 리드 상면에 대향하는 상기 일단부의 하면으로부터 움푹 들어간 오목부가 형성되어 있
는 것을 특징으로 한다.
본 발명에서는 리드와의 접속 개소가 되는 접속판의 일단부에 오목부가 형성되 [0009] , 
어 있어 일단부에 대한 땜납의 젖음 면적이 증가하기 때문에 땜납의 양을 줄이지 않더라도 , 
리드에 있어 땜납의 젖음 확산을 억제할 수 있다 또한 접속판과 리드의 접합에 필요한 땜. 
납의 양을 충분히 확보할 수 있다 나아가 접속판의 일단부에 대한 땜납의 젖음 면적이 증. 
가하여 일단부와 리드의 접합 면적이 커지기 때문에 접속판의 타단부와 반도체 칩의 접합 , 
면적에 대한 일단부와 리드의 접합 면적의 차를 작게 설정할 수 있다 따라서 접속판의 양. 
단부를 반도체 칩 및 리드에 접합하기 위해 리플로우를 실시했을 때 반도체 칩의 위치 어, 
긋남이 발생하더라도 접속판이 반도체 칩과 함께 이동하는 것을 억제하여 접속판과 리드, , 
의 접합을 확보할 수 있다.
그리고 상기 접속판에 있어서 상기 일단부에 대해 구부러짐으로써 상기 리드의 [0010] , 
상면에 수직으로 형성되는 입설되는 평판 형상의 수직판부 입설판부 가 형성되는 경우에는( ) ( ) , 
상기 오목부가 상기 일단부의 하면으로부터 이에 연결되는 상기 수직판부의 하면까지 연장
되어 있는 것이 바람직하다.
나아가 상기 접속판에 있어서는 상기 일단부와 상기 수직판부 사이의 구부러지 [0011] , 
는 부분에 있어서 상기 오목부의 바닥면 저면 이 상기 일단부 및 상기 수직판부에서의 상( ) , 
기 오목부의 바닥면에 대해 경사진 평평한 경사면이면 바람직하다. 
이들 구성에서는 리플로우를 실시했을 때 용융된 땜납을 모세관 현상 등에 의 [0012] , , 
해 일단부에서 수직판부까지 오목부의 연장 방향으로 젖음 확산시킬 수 있다 특히 접속판. , 
의 일단부와 수직판부 사이의 구부러진 부분에서의 오목부의 바닥면이 일단부 및 수직판부, 
에서의 오목부의 바닥면에 대해 경사진 경사면으로 되어 있으면 용융된 땜납을 일단부측에, 
서 수직판부를 향해 확실하면서도 단시간에 젖음 확산시킬 수 있다 이와 같이 접속판이 리. 
드에 접합된 상태에서는 수직판부가 그 하면 측에서부터 땜납에 의해 지지되고 있기 때문, 
에 평판 형상의 일단부가 리드의 상면을 따라 수직판부 측으로 이동하는 것을 확실하게 방, 
지할 수 있게 된다 즉 접속판을 리드에 대해 보다 견고하게 고정시킬 수 있다. , .
발명을 실시하기 위한 태양 
- 55 -
제 실시 형태 [0018] [ 1 ]
이하 도 도 를 참조해 본 발명의 제 실시 태양에 대해 설명한다 1~ 4 1 .
도 에 도시한 바와 같이 이 실시 태양에 대한 반도체 장치 는 도전성을 갖는 판 1, 2 , (1) , 
재로 이루어지는 개의 리드 와 각 리드 의 일단 이하 이너 리드2 (2, 3) (2, 3) (21, 31)[ (21, 31)
라고 함 에 전기 접속되는 반도체 칩 과 제 리드 의 일단 및 반도체 칩 에 접합] (4) 1 (2) (21) (4)
하여 제 리드 와 반도체 칩 를 전기 접속하는 접속판 과 각 리드 의 일단1 (2) (4) (5) (2, 3) (21, 
반도체 칩 및 접속판 을 봉지하는 몰드 수지 를 구비하고 있다 이 구성에서는 31), (4) (5) (6) . 
각 리드 의 타단 이하 아우터 리드 라 함 이 반도체 칩 를 외부로 접(2, 3) (22, 32)[ (22, 32) ] (4)
속하기 위한 단자로서 기능한다. 
본 실시 태양의 반도체 칩 은 평면에서 보았을 때 사각형의 판 형상으로 형성되고 (4) , , 
예를 들어 다이오드나 트랜지스터 등과 같이 상면 및 하면에 전극을 형성하여 구성되어 있
다. 
접속판 은 제 리드 및 반도체 칩 의 배열 방향으로 연장되는 판 형상으 [0021] (5) , 1 (2) (4)
로 형성되고 제 이너 리드 의 상면 에 배치되는 평판 형상의 일단부 와 반도체 , 1 (21) (21a) (51)
칩 의 상면에 배치되는 평판 형상의 타단부 와 일단부 및 타단부 를 상호 연결(4) (52) (51) (52)
하는 연결부 을 구비하고 있다 이들 일단부 연결부 및 타단부 는 접속판(53) . (51), (53) (52) (5)
의 길이 방향으로 순서대로 나란히 배치되어 있다.
또한 접속판 의 타단부 는 일단부 와 연결부 보다도 넓은 폭으로 형성되어 (5) (52) , (51) (53)
있다 또한 연결부 는 단면 사각형 형상으로 구부려져 형성되어 있고 일단부 에 대. (53) , , (51)
해 구부러짐으로써 제 이너 리드 의 상면 에 수직으로 형성되는 수직판부 를 가1 (21) (21a) (54)
지고 있다.
도 [ 2] 도 [ 4] 
- 56 -
이상과 같이 형성된 접속판 의 양단부 일단부 및 타단부 를 제 리드 [0023] (5) [ (51) (52)] 1 
및 반도체 칩 에 접합하는 경우에는 종래와 마찬가지로 페이스트 형상의 땜납 을 (2) (4) , (7)
반도체 칩 및 제 이너 리드 의 상면 에 도포한 후 접속판 의 일단부 및 (4) 1 (21) (21a) , (5) (51) 
타단부 를 제 리드 와 반도체 칩 상에 각각 배치하고 그 후 리플로우에 의해 땜(52) 1 (2) (4) , 
납 을 용용시키면 된다(7) .
이 리플로우 시에는 도 에 도시한 바와 같이 제 이너 리드 상에서 용융된 땜납 , 4 1 (21) 
이 접속판 의 일단부 의 하면 과 측면 에 더해서 오목부 의 내측(7) (5) (51) (51b) (51c, 51d) , (55)
면에도 젖음 확산된다 그리고 이와 같이 젖음 확산된 땜납 이 응고됨으로써 제 리드. (7) , 1 
와 반도체 칩 과 접속판 을 접합한 접합 구조가 얻어진다(2) (4) (5) .
나아가 접속판 의 일단부 에 대한 땜납 의 젖음 면적이 증가함으로써 [0026] , (5) (51) (7) , 
일단부 와 제 리드 의 접합 면적이 커지기 때문에 접속판 의 타단부 와 반도체 (51) 1 (2) , (5) (52)
칩 의 접합 면적에 대한 일단부 와 제 리드 의 접합 면적의 차를 작게 설정할 수 (4) (51) 1 (2)
있다 따라서 개의 리드 반도체 칩 및 접속판 을 상호 접합하기 위한 리플로우. 2 (2, 3), (4) (5)
를 실시했을 때 제 리드 상에서 반도체 칩 의 위치 어긋남이 발생하더라도 접속판, 2 (3) (4) (5)
이 반도체 칩 과 함께 이동하는 것을 억제하고 접속판 과 제 리드 의 접합을 확보할 (4) , (5) 1 (2)
수 있다 이상으로부터 접속판 과 제 리드 를 확실하게 전기 접속할 수 있으며 품질. , (5) 1 (2) , 
이 양호한 반도체 장치 를 제공하는 것이 가능해진다(1) .
제 실시 태양 [0034] [ 3 ]
다음으로 본 발명의 제 실시 태양에 대해 , 3 
도 을 참조하여 설명한다 또한 여기10, 11 . 
서는 제 제 실시 태양과의 차이점에 대해, 1, 2 
서만 설명하고 제 실시 태양의 접속판, 1, 2 
과 반도체 장치 와 동일한 구성 요소에 (5) (1)
대해서는 동일 부호를 붙이고 그 설명을 생, 
략한다 도 에 도시한 바와 같이 이 . 10, 11 , 
실시 태양에 대한 접속판 의 일단부 에(5) (51)
는 그 하면 으로부터 움푹들어감과 함, (51b)
께 접속판 의 길이 방향으로 연장되는 바닥을 갖는 홈형상의 오목부 가 형성되어 있, (5) (57)
다.
이 오목부 는 제 실시 태양의 오목부 와 마찬가지로 접속판 의 길이 [0035] (57) , 1 (55) , (5)
도 [ 11] 
- 57 -
방향에 교차하는 일단부 의 측면 에 개구하고 있다 또한 이 오목부 는 일단부(51) (51c) . (57) , 
의 하면 으로부터 이에 연결되는 수직판부 의 하면 까지 연장되어 있다 나(51) (51b) (54) (54b) . 
아가 일단부 와 수직판부 사이의 구부러진 부분에서의 오목부 의 바닥면이 일단(51) (54) (57) , 
부 및 수직판부 에서의 오목부 의 바닥면에 대해 경사진 평평한 경사면 으로 (51) (54) (57) (57a)
되어 있다 경사면 이 형성되어 있음으로써 구부러진 부분에서의 오목부 의 깊이 . (57a) , (57a)
치수는 오목부 의 연장 방향으로 변하도록 설정되고 일단부 및 수직판부 에서의 , (57) , (51) (54)
오목부 의 깊이 치수보다 크게 되어 있다(57) .
또한 이 오목부 는 예를 들어 하나만 형성되어도 되지만 예를 들어 도 [0036] (57) , , 11
에 도시한 바와 같이 복수 형성되어도 된다 이 경우 복수의 오목부 는 도시된 바와 . , (57) , 
같이 접속판 의 폭 방향으로 간격을 두고 배열되어도 되지만 예를 들어 간격을 두지 않(5) , 
고 줄줄이 배열되어도 된다 또한 복수의 오목부 는 예를 들어 도 에 도시한 바와 같. (57) , 11
이 일단부 의 동일한 측면 에 개구해도 되지만 예를 들어 서로 다른 측면(51) (51c) , (51c, 
에 개구해도 된다 나아가 오목부 의 폭 치수는 예를 들어 도 에 도시한 바와 같51d) . (57) , 11
이 오목부 의 연장 방향에 걸쳐 일정하게 설정되어도 되지만 예를 들어 오목부 의 (57) , (57)
연장 방향으로 변하도록 설정되어도 된다 또한 접속판 의 길이 방향에 직교하는 오목부. (5)
의 단면 형상은 예를 들어 도 에 도시한 삼각형 형상이나 도 에 도시한 사각(57) , 11 , 11⒜ ⒝
형 형상 등의 다각형 형상으로 되어도 되고 예를 들어 도 에 도시한 원호 형상으로 , 11⒞
되어도 된다.
이 접속판 은 제 실시 태양의 경우와 마찬가지로 제 리드 및 반도체 칩 [0037] (5) , 1 , 1 (2) 
에 접합하는 것이 가능하다 그리고 이 접합에 있어 제 실시 태양과 마찬가지로 리플로(4) . 1 
우를 실시하면 제 이너 리드 상에서 용융된 땜납은 접속판 의 일단부 의 하면, 1 (21) , (5) (51)
과 측면 에 더해서 오목부 의 내면에도 젖음 확산된다 나아가 용융된 땜납(51b) (51c) , (57) . (7)
은 모세관 현상 등에 의해 일단부 에서 수직판부 까지 오목부 의 연장 방향으로 , (51) (54) (57)
젖음 확산된다 그 결과 접속판 을 제 리드 에 접합한 상태에서는 수직판부 가 그 . , (5) 1 (2) , (64)
하면 측으로부터 땜납 에 의해 지지되게 된다(54b) (7) .
따라서 이 실시 태양에 대한 접속판 에서는 제 실시 태양과 마찬가지의 효 [0038] (5) , 1 
과를 나타낸다 나아가 오목부 가 수직판부 까지 연장되어 있음으로써 땜납 에 대. (57) (54) , (7)
한 접속판 의 젖음 면적이 증가하기 때문에 접속판 과 제 리드 의 접합 면적을 증가(5) , (5) 1 (2)
시킬 수 있다 또한 접속판 을 제 리드 에 접합한 상태에서는 수직판부 가 그 하면. (5) 1 (2) , (54)
측으로부터 땜납 에 의해 지지되고 있기 때문에 일단부 가 제 이너 리드 의 (54b) (7) , (51) 1 (21)
상면 을 따라 수직판부 측으로 이동하는 것을 확실하게 방지할 수 있다 이상으로부(21a) (54) . 
- 58 -
터 접속판 을 제 리드 에 대해 보다 견고하게 고정시킬 수 있다, (5) 1 (2) . 
또한 접속판 의 일단부 와 수직판부 사이의 구부러진 부분에서의 오목부 의 (5) (51) (54) (57)
바닥면이 경사면 으로 되어 있음으로 인해 리플로우 시에 용융된 땜납 을 일단부(57a) , (7)
측에서 수직판부 측을 향해 보다 확실하면서 단시간에 젖음 확산시킬 수 있다(51) (54) .
또한 제 실시 태양에 있어서 일단부 와 수직판부 사이의 구부러진 부 [0039] 3 , (51) (54) 
분에서의 오목부 의 바닥면은 평평한 경사면 으로 되어 있어도 되고 예를 들어 도 (57) , (57a) , 
에 도시한 바와 같이 구부러진 구분의 형상에 대응하는 완곡면 로 되어 있어도 된12 , (57b)
다 바꾸어 말하면 오목부 의 깊이 치수는 오목부 의 연장 방향에 걸쳐 일정하게 설. , (57) , (57)
정되어도 된다.
- 59 -
별지 [ 3]
선행발명 3
발명의 명칭 반도체 패키지용 클립 이를 이용한 반도체 패키지 및 그 제조방: , 
법
기술분야 
본 발명은 반도체 패키지용 클립 이를 이용한 반도체 패키지 및 그 제조방법에 [0001] , 
관한 것이다.
배경기술 
도 을 참조하면 종래의 반도체 패키지 는 전력 반도체 다이 가 실장된 [0007] 1 , (10) (13)
다이 패드 와 상기 다이 패드 와 소정 간격 이격되어 형성되며 일단이 몰딩 의 (11) , (11) (16)
외부로 돌출된 리드 와 상기 반도체 다이 와 리드 의 상부에 위치하면서 도전성 (12) , (13) (12)
접착제 를 통하여 상기 리드 와 전기적으로 연결되어 있는 클립 을 포함한다 상(14) (20) (15) . 
기 클립 은 도전성 접착제 를 통하여 반도체 다이 및 리드 와 전기적으로 연(15) (14) (13) (12)
결된다.
이와 같이 도전성 와이어 대신 클립을 이용하여 연결하면 도전성 접착제 의 [0008] , (14)
도 클립 을 이용하여 반도체 다이[ 1] (clip)
와 리드프레임을 전기적으로 연결
한 반도체 패키지의 일 예를 도시
한 단면도
도 클립을 이용한 종래의 반도체 패키[ 2] 
지의 일 예를 도시한 평면도
- 60 -
접착 면적이 상대적으로 증가하게 되므로 클립 의 접착력이 강화되고 열응력 발생시 균, (15)
열의 진행을 완화시켜 열피로 특성을 향상시키게 된다 이러한 장점들로 인하여 최근에는 . 
클립을 이용하여 반도체 다이와 리드를 연결한 패키지들이 제안되고 있다. 
도 는 클립을 이용한 종래의 반도체 패키지의 일 예를 도시한 평면도이다 [0009] 2 . 
도 를 참조하면 리드프레임 패드 상에 반도체 다이 가 실장되고 상기 [0010] 2 , (21) (23) , 
리드프레임 패드 와 소정 간격 이격되어 소스 리드 및 게이트 리드 가 배치된(21) (22a) (22b)
다 반도체 다이 의 소스 영역 과 소스 리드 는 클립 을 통해 전기적으로 연. (23) (23a) (22a) (25)
결되고 반도체 다이 의 게이트 영역 과 게이트 리드 는 도전성 와이어 를 , (23) (23b) (22b) (27)
통해 전기적으로 연결된다. 
종래의 반도체 패키지의 경우 반도체 다이 의 소스 영역 은 클립 을 [0011] , (23) (23a) (25)
이용하여 소스 리드 와 연결하였지만 게이트 영역 은 와이어 를 이용하여 게이(22a) , (23b) (27)
트 리드 와 연결하였다 그 이유 중 하나는 클립으로 반도체 다이의 게이트 영역과 게(22b) . , 
이트 리드를 연결하기 위해서는 클립과 게이트 영역 클립과 게이트 리드를 각각 솔더, 
로 본딩하여야 한다 따라서 게이트 영역의 최상층이 알루미늄 과 같이 솔더 본(solder) . , (Al)
딩이 가능한 금속으로 형성되어야 하는데 게이트 영역의 경우 소스 영역에 비해 면적이 좁, 
고 여러 가지 공정상의 이유로 도시된 바와 같이 게이트 영역의 경우 와이어를 이용하여 
리드와 연결해 왔었다. 
따라서 게이트 영역 과 게이트 리드 사이에는 충분한 전류가 흐르기 [0012] , (23b) (22b) 
어렵고 전류가 흐르는 면적이 좁기 때문에 온 저항 이 큰 문제점이 여전히 남아 (Rds(on))
있었다. 
해결하려는 과제 
따라서 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 반도체 다이의 소스와 게이트 [0013] , , 
모두를 도전성 클립으로 리드프레임과 연결함으로써 온 저항을 감소시켜 동작 속도를 증가
시키고 열피로를 줄일 수 있으며 결과적으로 신뢰성을 향상시킬 수 있도록 하는 반도체 패
키지의 클립 구조를 제공하는 데 있다. 
본 발명이 이루고자 하는 다른 기술적 과제는 반도체 다이의 소스와 게이트가 [0014] , 
도전성 클립으로 리드프레임과 연결되어 온 저항이 감소되고 동작 속도가 증가되며 열피로
가 감소되어 신뢰성이 향상된 구조의 반도체 패키지를 제공하는 데 있다. 
본 발명이 이루고자 하는 또 다른 기술적 과제는 상기 개선된 구조의 반도체 패 [0015] 
키지의 적합한 제조방법을 제공하는 데 있다. 
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과제의 해결 수단 
상기 기술적 과제를 이루기 위하여 본 발명의 실시예에 따른 반도체 패키지의 [0016] 
클립은 수평한 제 표면을 갖는 주 부분 상기 주 부분으로부터 연장되며 상기 주 부분의 , 1 ; , 
표면으로부터 일정 각도 구부러진 벤딩부를 갖는 다운셋 부분 및 상기 벤딩부의 바깥쪽에; , 
스프링 백 을 방지하기 위하여 형성된 노치 를 포함하는 것을 특징으로 (spring back) (notch)
한다. 
상기 노치 는 소정 각도를 가지거나 라운드형일 수 있다 [0017] (notch) , .
상기 기술적 과제를 이루기 위하여 본 발명의 실시예에 따른 반도체 패키지의 [0019] 
클립은 패키지 내에 실장되는 반도체 다이와 리드프레임을 전기적으로 연결하여 상기 반도, 
체 다이의 전기적 신호가 상기 리드프레임을 통해 패키지의 외부로 전달되도록 하는 클립
에 있어서 상기 반도체 다이의 소스 영역과 상기 리드프레임의 소스 리드를 전기적으로 연, 
결하는 소스 클립부 상기 반도체 다이의 게이트 영역과 상기 리드프레임의 게이트 리드를 ; 
전기적으로 연결하는 게이트 클립부 및 상기 소스 클립부와 게이트 클립부 사이를 연결하; 
는 연결부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 다른 기술적 과제를 이루기 위하여 본 발명에 따른 반도체 패키지는 반도 [0027] , 
체 다이 상기 반도체 다이가 부착되는 제 면과 상기 제 면과 대향하는 제 면을 갖는 리; 1 , 1 2
드프레임 상기 반도체 다이의 소스 영역과 상기 리드프레임의 소스 리드 상기 반도체 다; , 
이의 게이트 영역과 상기 리드프레임의 게이트 리드를 전기적으로 연결하는 클립 및 상기 ; 
반도체 다이가 탑재된 리드프레임의 외부 연결 단자를 제외한 나머지 부분을 감싸면서 상, 
기 리드프레임의 제 면의 일부를 노출하는 봉합 수지를 포함하는 것을 특징으로 한다2 .
본 발명에 있어서 상기 클립은 상기 반도체 다이의 소스 영역과 상기 리드프 [0028] , , 
레임의 소스 리드를 전기적으로 연결하는 소스 클립부와 상기 반도체 다이의 게이트 영역, 
과 상기 리드프레임의 게이트 리드를 전기적으로 연결하는 게이트 클립부 및 상기 소스 클, 
립부와 게이트 클립부 사이를 연결하는 연결부를 포함할 수 있다.
상기 소스 클립부 또는 상기 게이트 클립부는 상기 반도체 다이와 연결되며 수 [0032] , 
평한 제 표면을 갖는 주 부분 및 상기 주 부분으로부터 연장되며 상기 제 표면으로부터 1 , 1 
일정 각도 구부러진 다운셋 부분을 포함할 수 있다.
발명을 실시하기 위한 구체적인 내용 
도 및 도 를 참조하면 벤딩 타입의 클립을 형성하기 위하여 클립 [0093] 26a 26b , (65)
을 구부릴 때 도시된 바와 같이 벤딩부의 바깥쪽 동그라미로 표시된 부분 에 노치( )
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를 삽입한다 노치 는 도 에 도시된 것과 같이 소정 각도를 갖도(notch)(67, 68) . (67, 68) 26a
록 삽입하거나 도 에 도시된 것과 같이 라운드 형태로 삽입될 수 있다 이와 같, 26b (round) . 
이 클립 벤딩부의 바깥쪽에 노치 을 삽입하면 클립을 구성하는 금속의 탄성에 의한 (67, 68)
스프링 백 현상이 방지되므로 적은 힘으로도 원하는 각도로 벤딩된 클립을 구(spring back) 
현할 수 있다. 
한편 벤딩 타입 클립의 경우 말단이 반도체 다이 또는 리드프레임과 접촉하게 [0094] , 
되는데 접촉되는 부분의 면적이 좁을 뿐만 아니라 균일한 면적에 접촉되지 않아 장시간 사, 
용에 부적합하고 용접에 의해 접촉시키더라도 그 응력이 클립별로 차이가 있어 제품의 신
뢰성에 좋지 않은 영향을 미칠 수 있다.
도시된 바와 같이 반도체 다이 또는 리드프레임과 접촉하는 클립 의 말단 [0096] , (65) (6
을 반도체 다이 또는 리드프레임과의 접촉이 용이하도록 평행하게 벤딩한다 그러면 반9) . , 
도체 다이 또는 리드프레임과 접촉하는 부분의 면적이 증가하여 접촉이 용이하게 된다 또. 
한 이때에도 벤딩부의 바깥쪽에 도 및 도 와 같이 스프링 백을 방지하기 위한 노, 27b 27c
치 를 삽입할 경우 접촉의 신뢰성을 더욱 증가시킬 수 있게 된다(67, 68) .
도 본 발명의 일 실시예에 따른 벤[ 26a] 
딩 타입 클립을 나타내보인 단면도
도 본 발명의 일 실시예에 따른 벤[ 26b] 
딩 타입 클립을 나타내보인 단면도
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별지 [ 4]
선행발명 4
발명의 명칭 반도체 패키지용 클립 구조 및 이를 이용한 반도체 패키지: 
기술분야 
본 발명은 반도체 패키지에 관한 것으로 보다 구체적으로는 반도체 패키지용 [0001] , 
클립 구조와 이를 이용한 개선된 구조의 반도체 패키지에 관한 것이다. 
과제의 해결 수단 
상기 과제를 이루기 위한 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 패키지는 수평 [0015] , 
한 제 표면을 갖는 주 부분 상기 주 부분으로부터 연장되며 상기 제 표면으로부터 일정 1 , 1 
각도 구부러진 다운셋 부분을 포함하는 도전성 클립 과 상기 도전성 클립의 상기 제(clip) , 1 
표면 상에 배치된 세라믹층을 포함하는 클립 구조 상기 클립 구조의 하부에 위치하는 리드; 
프레임 구조 상기 리드프레임 구조와 상기 클립 구조 사이에 위치하는 제 반도체 다이; 1 ; 
상기 클립 구조의 상부에 위치하는 제 반도체 다이 및 상기 리드프레임 구조 클립 구조 2 ; , 
및 반도체 다이를 적어도 부분적으로 덮는 몰딩 물질을 포함한다. 
본 발명의 반도체 패키지에 있어서 상기 제 반도체 다이는 상기 클립 구조와 [0016] , 1 
커플링되어 상기 리드프레임의 리드와 연결되고 상기 제 반도체 다이는 도전성 와이어 , 2 
또는 클립 구조를 통해 상기 리드와 연결될 수 있다 상기 다운셋 부분은 적어도 하나 이상. 
의 단차를 포함할 수 있으며 상기 클립은 소스 클립 또는 게이트 클립일 수 있다 그리고, . , 
상기 제 반도체 다이의 상부에 적어도 하나 이상의 반도체 다이를 더 포함할 수 있다2 .
발명을 실시하기 위한 구체적인 내용 
클립 은 수평한 주 부분 과 주 부분으로부터 연장되며 주 부분의 표 [0030] (231) (231a) , 
면으로부터 일정 각도 구부러진 다운셋 부분 을 포함한다 다운셋 부분 은 주 (231b) . (231b)
부분 과 리드 사이에 위치하며 단차 구조 또는 지그재그 구조를 포함할 수 (231a) , (zigzag) 
있다 단차의 경우 하나 또는 둘 이상의 다중 단차들을 포함할 수 있다 또한 클립 의 . . , (231)
단차 다운셋 부분 은 많은 이점을 제공한다 예를 들어 상기 단차 구조는 리드의 하(231b) . , 
측 표면과 리드프레임 구조의 하측 표면 사이에 더 좋은 정렬 공차 를 제공한다(tolerance) . 
다운셋 부분 은 구부러지기 때문에 단차없는 다운셋에 비하여 더 유연 할 수 (231b) , " (flex)"
있다.
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도 에서 도 클립 구조의 측단면을 나타내보인 단면도들[ 3b 3d] 
도 본 발명의 제 실시예에 따른 반도체 패키지의 단면도[ 4b] 2 
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별지 [ 5]
선행발명 5
발명의 명칭 기판에 접합하기 위한 핀 및 이에 의해 개선된 패키지: 
개요 
본 발명은 모듈과 전기시스템의 다른 부분 간 연결을 제공하는 고체 모듈의 납땜 핀에 
관한 것입니다 보다 상세하게는 본 발명은 납땜 공극 형성을 감소시켜 개선된 납땜 조인. , , 
트를 제공하는 개선된 핀 설계에 관한 것입니다 칼럼 행( 1, 7~12 ). 
구체적인 내용 
도 을 참조하면 접합재 에 의해 기판 에 접합된 개선된 핀 이 도시된다 개선된 3 , (3) (2) (6) . 
점은 기판에 접합되는 핀의 헤드의 단부가 종래의 평평한 형상 대신 기판 표면에 대해 경, 
사진 것이다 본 발명의 제 실시예에서 이 경사는 핀의 헤드가 원뿔 형상으로 형성함으로. 1 , 
써 제공된다 도 에 도시된 바와 같이 원뿔의 정점은 기판 에 직접 접한다 원뿔의 경. 3 , (2) . 
사부는 핀 의 헤드와 기판 사이의 전체 부피가 도 에 도시된 핀 의 헤드와 기판(7), (6) (2) 1 (1)
사이의 부피와 비슷하도록 핀 의 몸체 영역으로부터 충분히 길게 연장되는 것이 바(2) , (6)
람직하다 이는 핀의 헤드와 기판 사이에 충분한 부피의 접합재를 가지기 위해 바람직하다. 
칼럼 행( 2, 37~53 ).
도 종래의 기술[ 1] 도 본 발명의 바람직한 실시예[ 3]