[지재 판결문] 특허법원 2022허6099 - 등록정정(특)

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- 1 -
특 허 법 원
제 부
결
사 건 허 등 특2022 6099 ( )
원 고 주식회사A 
이사 B
소송 리인 특허법인 다울
담당변리사 이병
피 고 특허청장
소송 행자 병균
피고보조참가인 C
일본국 
자 일본국인 D
소송 리인 변 사 한상욱 강경태 종 장 진 장재, , , , 
변리사 이 욱 이만 승식 사라, , , 
변 종 결 2023. 4. 6.
결 고 2023. 6. 8.
주 문
- 2 -
원고 청구를 각한다1. .
소송 용 2. 보조참가 인한 부분 포함하여 원고가 부담한다.
청 구 취 지
특허심 원이 사건에 하여 한 심결 이하 이 사건 심결2022. 10. 13. 2021 146 ( ‘ ’
이라 한다 취소한다) .
이 유
사실1. 
가 이 사건 특허 명 . 
명 명칭 몰 드 리드리스 키지 이를 이용한 키지 1) : LED 
출원일 등 일 등 번 2) / / : 2010. 3. 5./ 2012. 2. 6./ 10-1115288
특허권자 원고 3) : 
청구범 4) 
가 등 당시 청구범 ) 
청구항 상 는 상부 면 하부 면 갖는 다이 드 상 1 ; 【 】 
다이 드 상부 면 상에 실장 도체 칩 상 다이 드 주변 역에 상 ; 
다이 드 일 간격 이격 도 다 리드 상 도체 칩과 상 다; 
리드 각각 연결하는 연결 단 어도 상 리드 면 일부 ; 
상 다이 드 일부를 노출하며 상 다이 드 상 도체 칩 상 리드 , , 
상 연결 단 덮는 키지 를 포함하며 상 다이 드 께가 상 리드 , 
- 3 -
키지 외부 노출 는 외부 리드보다 꺼운 것 특징 하는 몰 드 
리드리스 키지 이하 이 사건 항 특허 명이라 한다( ‘ 1 ’ ).
청구항 항에 있어 상 다이 드 께는 인 것 2 1 , 0.25 0.6【 】 ～ ㎜
특징 하는 몰 드 리드리스 키지.
청구항 항에 있어 상 리드 키지 외부 노출 지 3 1 , 【 】 
않는 내부 리드 역 상 다이 드 같 께를 갖는 것 특징 하는 몰
드 리드리스 키지.
청구항 항에 있어 상 다이 드 상부 면이 일 이 리4 1 , 【 】 
스 고 상 도체 칩 다이 드 리 스 역에 실장 것 특징 하는 , 
몰 드 리드리스 키지.
청구항 항에 있어 상 다이 드 하부 면 는 상 리드 5 1 , 【 】 
면에는 키지 착 좋게 하 하여 어도 하나 플, (dimple) 
는 그루 가 것 특징 하는 몰 드 리드리스 키지(groove) .
청구항 항에 있어 상 다이 드 하부 면과 상 리드 6 1 , 【 】 
면 동일한 평면 하며 상 키지 면 상 평면 부 일 , 
께 돌출 것 특징 하는 몰 드 리드리스 키지.
청구항 항에 있어 상 키지 면 경사를 이루거나 상7 1 , , 【 】 
키지 면에 해 직한 것 특징 하는 몰 드 리드리스 키지.
청구항 항에 있어 상 리드는 다이 드 양 에 게 8 1 , 【 】 
것 특징 하는 몰 드 리드리스 키지 이하 이 사건 항 특허 명이라 ( ‘ 8 ’
한다).
- 4 -
청구항 항에 있어 상 다이 드 일 에 리드는 상 9 8 , 【 】 
다이 드 일 간격 이격 도 고 상 다이 드 다른 일 리드는 , 
상 다이 드 연결 것 특징 하는 몰 드 리드리스 키지 이하 이 사건 ( ‘
항 특허 명이라 한다9 ’ ).
청구항 항에 있어 상 리드는 다이 드 일 에만 일 간격 10 1 , 【 】 
이격 게 고 리드가 지 않 다이 드 일 상 다이 드가 신, 
장 어 그 일부가 키지 외부 노출 것 특징 하는 몰 드 리드리스 키지
이하 이 사건 항 특허 명이라 한다( ‘ 10 ’ ).
청구항 항에 있어 상 다이 드 상부 면 는 하부 면 11 1 , 【 】 
어도 어느 하나에 상 도체 칩 는 키지 착 좋게 하 , 
하여 어도 하나 이상 이 것 특징 하는 몰 드 리드리스 키지.
청구항 항에 있어 상 연결 단 도 이어 도는12 1 , 【 】 1) 도 
클립 포함하는 것 특징 하는 몰 드 리드리스 키지 이하 이 사건 항 ( ‘ 12
특허 명이라 한다’ ).
청구항 상 는 상부 면 하부 면 갖는 다이 드 상 13 ; 【 】 
다이 드 상부 면 상에 부착 는 도체 칩 상 도체 칩 상부 는 하부 ; 
면 어도 어느 하나에 솔 질 상 다이 드 주변 역에 상 ; 
다이 드 일 간격 이격 도 다 리드 상 도체 칩과 상 다; 
리드 각각 연결하는 도 클립 어도 상 리드 면 일; 
부 상 다이 드 일부를 노출하며 상 다이 드 상 도체 칩 상 리드 , , 
1) 는 보인다 ‘ ’ .
- 5 -
상 연결 단 덮는 키지 를 포함하는 것 특징 하는 몰 드 리드리
스 키지 이하 이 사건 항 특허 명이라 한다( ‘ 13 ’ ).
청구항 항에 있어 상 솔 질 주 구리14 13 , / / (Sn/Ag/Cu) 【 】 
합 주 주 납 합 주 합 니 에 택 , (Sn), / (Sn/Pb) , / (Sn/Ag) (Ni) 
어느 하나 이루어진 것 특징 하는 몰 드 리드리스 키지.
청구항 항에 있어 상 솔 질 웨이퍼 면 상에 스퍼15 13 , 【 】 
링 는 도 식 인 것 특징 하는 몰 드 리드리스 키지.
청구항 항에 있어 상 리드 면에는 일 이 이 16 13 , 【 】 
고 상 도 클립 일단 상 내에 부착 것 특징 하는 몰 드 리, 
드리스 키지.
청구항 상 는 상부 면 하부 면 갖는 다이 드 상17 , 【 】 
다이 드 부 일 간격 이격 도 다 리드 상 다이 드 상; 
부 면에 실장 소자 상 소자 상 다 리드 각각 LED ; LED 
연결하는 연결 단 상 다이 드 상부 면 리드 상부 면 부 상 ; 
소자를 포함하는 역에 일 께 캐 티 상 캐 티 내에 충진 어 LED ; 
상 소자를 고 시키는 몰 재 일면이 상 몰 재 상부에 부착 며 하면이 LED ; 
볼 한 태 즈 어도 상 리드 면 일부 상 다이 드 일부를 ; 
노출하며 상 다이 드 상 캐 티에 충진 몰 재를 덮는 키지 를 포함
하고 상 다이 드 께가 상 리드 키지 외부 노출 는 외부 리, 
드보다 꺼운 것 특징 하는 키지 이하 이 사건 항 특허 명이라 LED ( ‘ 17 ’
한다).
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청구항 항에 있어 상 몰 재는 질 포함하는 것 특18 17 , 【 】 
징 하는 키지LED .
청구항 항에 있어 상 연결 단 도 이어 는 19 17 , (wire) 【 】 
도 클립 포함하는 것 특징 하는 키지 이하 이 사건 항 특허LED ( ‘ 19
명이라 한다’ ).
나 자 심 청구에 한 청구범 심 청구 추가한 부분 ) 2021. 12. 20. (
삭 한 부분 취소 시하 다, ) 
청구항 상 는 상부 면 하부 면 갖는 다이 드 이하 1 ( ’【 】 
구 요소 이라 한다 상 다이 드 상부 면 상에 실장 도체 칩 이하 구1‘ ); ( ’
요소 라 한다 상 다이 드 주변 역에 상 다이 드 일 간격 이격 도2‘ ); 
다 리드 이하 구 요소 이라 한다 상 도체 칩과 상 다 리( ’ 3‘ ); 
드 각각 연결하는 연결 단도 클립 이하 구 요소 라 한다 ( ’ 4‘ ); 
어도 상 리드 면 일부 상 다이 드 일부를 노출하며 상 다이 
드 상 도체 칩 상 리드 상 , , 연결 단도 클립 덮는 키지 를 
포함하며,고 이하 구 요소 라 한다( ’ 5‘ ), 상 다이 드 께가 상 리드 키지 
외부 노출 는 외부 리드보다 꺼운우며 이하 구 요소 이라 한다( ’ 6‘ ), 상 
리드는 상 다이 드 양 에 게 , 상 다이 드 일 에 
리드는 상 다이 드 일 간격 이격 도 고, 상 다이 드 다른 
일 리드는 상 다이 드 솔 에 해 연결 것 이하 구 요소 이라 한다 ( ’ 7‘ )
특징 하는 몰 드 리드리스 키지 이하 후 항 명이라 한다( ‘ 1 ’ ).
청구항 내지 내지 각 심 청구한 부분 없2 7, 11, 14 16, 18 .【 】 
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청구항 각 삭8, 9, 10, 12, 19 .【 】 
청구항 상 는 상부 면 하부 면 갖는 다이 드 상 13 ; 【 】 
다이 드 상부 면 상에 부착 는 도체 칩 상 도체 칩 상부 는 하부 ; 
면 어도 어느 하나에 솔 질 상 다이 드 주변 역에 상 ; 
다이 드 일 간격 이격 도 다 리드 상 도체 칩과 상 다; 
리드 각각 연결하는 도 클립 어도 상 리드 면 일; 
부 상 다이 드 일부를 노출하며 상 다이 드 상 도체 칩 상 리드 , , 
상 연결 단도 클립 덮는 키지 를 포함하는고, 상 다이 드 
께가 상 리드 키지 외부 노출 는 외부 리드보다 꺼우며, 상 
리드는 상 다이 드 양 에 게 , 상 다이 드 일 에 
리드는 상 다이 드 일 간격 이격 도 고, 상 다이 드 다른 
일 리드는 상 다이 드 솔 에 해 연결 것 특징 하는 몰 드 리 
드리스 키지.
청구항 상 는 상부 면 하부 면 갖는 다이 드 상17 , 【 】 
다이 드 부 일 간격 이격 도 다 리드 상 다이 드 상; 
부 면에 실장 소자 상 소자 상 다 리드 각각 LED ; LED 
연결하는 연결 단도 클립 상 다이 드 상부 면 리드 상부 면; 
부 상 소자를 포함하는 역에 일 께 캐 티 상 캐 티 내LED ; 
에 충진 어 상 소자를 고 시키는 몰 재 일면이 상 몰 재 상부에 부착LED ; 
며 하면이 볼 한 태 즈 어도 상 리드 면 일부 상 다이 ; 
드 일부를 노출하며 상 다이 드 상 캐 티에 충진 몰 재를 덮는 키
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지 를 포함하고 상 다이 드 께가 상 리드 키지 외부 노, 
출 는 외부 리드보다 꺼운우며, 상 리드는 상 다이 드 양 에 게 
, 상 다이 드 일 에 리드는 상 다이 드 일 간격 이격
도 고, 상 다이 드 다른 일 리드는 상 다이 드 솔 에 
해 연결 것 특징 하는 키지 LED .
명 주요 내용 도면 5) 
술 야 
본 체 키 에 한 것 보다 체적 는 드 드 스 [0001] , 
키 그 한 다 드 키 에 한 것(Molded Leadless Package) (LED) 
다.
경 술 
적 체 키 는 체 또는 다 드 프 [0002] (die), (lead 
키 포함하여 다 체 드 프 frame) (package body) . 
다 드 에 착 드 프 드 는 어 에 하여 호 (die pad) , (wire)
전 적 연결 다 드는 어가 연결 는 내 드 체 키 . (inner lead)
접 단 역할 하는 드 다 내 드는 적(outer lead) . 
키 에 하여 전히 는 하여 드는 그 전체 키 , 
노출 거나 드 가 노출 다 후 같 드 . 
가 키 노출 는 체 키 드 드 스 키
하 라 함 라고 한다(Molded Leadless Package, 'MLP' ) .
그 고 체 키 는 그 제조 공정에 라 타 키 [0003] , (sawing) 
타 키 다 타 키 는 체 탑 드 (punch) . 
프 다수 하나 블 드 다 내에 같 한 다 (block mold die) 
공정 키 드 프 절단하여 개 화함 제조하는 키 형 
말한다 타 키 는 체 탑 드 프 각각 개 드 다. , 
내에 개 적 한 다 등 각 드 프(individual mold die) , 
시 제조하는 키 형 말한다.
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참조하 종래 타 는 체 또는 다 [0006] 1 , MLP(100) , (110) , 
키 다 드 드 포함하여 다 다 는 (120), (130) (140) . (110)
과 하 갖는다 드 하 (110a) (110b) . (140) (140a), (140b) 
절단 가 드 하 전 또는 는 키 (140c) , (140) (140b)
노출 어 드 형 한다 드는 (120) (metal pad) . MLP(100)
전 적 연결 하여 키 과 동 에 형(120) (120a)
다 그 고 다 드 는 어 에 하여 호 전 적 연결. , (110) (140) (150)
다 다 드 접착제 에 해 다 하 과 . (130) (130a) (160) (110) (110b)
착 다.
종래 에 드 절단 드 하 [0007] MLP , (14c) 
가 키 여 드 키 에 강하게 본 수 하 하여 드, 
절단 과 드 하는 하 에 적어 (140) (140c) (140b) 0.1㎜ 
갖 다 하여 키 제 과정에 드 (interval) . 
식각하여 제거하여야 하는 해 제조 단가가 가하는 문제점 다, . 
또한 종래 경 열 출 문제가 다 개 었다고는 하나 다 [0008] , MLP , 
드 드 께가 정 얇 문에 전 체 나 (130) (140) 0.2 0.25 LED ～ ㎜ 
에 적 하 에는 여전히 열적 스트 스 문제가 개 어야 하는 실정 다 열 출 효. 
높 하여 다 드 드 께 가시키 전체 키 피가 가하
도 종래의 몰 드 리드리스 패키지 의 일 를 도시한 단면도[ 1] (MLP)
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문에 경 단 향하는 최근 전 에 합하 하게 다.
또한 종래 에 시스 보 에 실 하 [0009] , MLP (system boarder) MLP
는 과정에 가 문제점 나타나는 해 하 한다.
는 시스 보 에 가 실 어 는 조물 하에 [0010] 2 1 MLP(100) [
는 시스 보 에 가 실 어 는 조물 시스 키 라 함 에 , (10) MLP(100) " " ]
한 개략적 단 다.
참조하 시스 보 에는 연결 드 연결 드 [0011] 2 , (10) (12)
전 적 연결하 한 회 라 형 어 다 연결 드(12) (circuit line, 14) . 
회 라 동 한 전 컨 등 형 적 동(12) (14)
한 께 가 다 그 고 드 연결 드 가 조 트. , MLP(100) (140) (12) (solder 
하여 접합 어 연결 시스 보 에 가 탑joint, 16) (10) MLP(100)
다.
종래 에 조 트 시스 보 에 접 [0012] MLP , (16) MLP(100) (10) 
합시킬 가하는 압 생하는 열에 하여 조 트 가 동 가 (16)
수가 다 조 트 가 동 띄게 흐 수가 문에 조. (16)
트 높 충 히 확보할 수가 없다 조 트 높 가 컨 (16) (h1) . (16) (h1) 30
과 같 충 하게 확보 않 시스 보 에 탑 할 , (10) MLP(100)㎛ 
도 시스템 보더 상에 도 의 가 실장 어 있는 시스템 패키지에 한 개략 인 [ 2] 1 MLP
단면도
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다 드 과 시스 보 회 라 간격 너무 좁 문에 (130) (14) 
키 신 확보할 수가 없다 그 고 심한 경 에는 다 드 시스 보. , (130)
회 라 접촉하게 어 단락 염 가 다 뿐만 아니라 조 트(14) . , 
높 가 낮 조 트 체가 열적 스트 스나 계적 스트 스에 취(16) (h1) , (16) 
약해 문에 시스 키 신 어뜨 다.
그 고 시스 보 에 탑 하는 과정에 조 트 [0013] , MLP(100) (10) (16)
가 동 가 게 현 나 어짐 현 , MLP(100) (collapse) (tilt) 
생할 염 가 다 현 생하 드 가 연결 드 접 . MLP(100) (140) (12)
접촉 염 가 고 어짐 현 생하 시스 키 신 , MLP(100)
어뜨 는 문제점 다.
또한 조 트 가 동 띄게 어 압 에 해 게 [0014] , (16)
드 드 간격 좁아 게 므 고 하여 드 드 간격 , 
정 넓게 확보하여야 한다 라 드 수 가시키는 한계가 다0.5 . , .㎜ 
해결하 는 과제 
본 해결하 는 과제는 제조단가 가시키 않 높 열 출 능 [0015] 
가 드 수 하게 가시킬 수 는 조 드 드 스 키 제
공하는 다.
본 해결하 는 다 과제는 제조단가 가시키 않 높 열 [0016] 
출 능 가 드 수 하게 가시킬 수 는 드 드 스 키 채
한 다 드 키 제공하는 다(LED) .
실시하 한 체적 내 
도 본 발명의 실시 에 른 몰 드 리드리스 패키지 의 면도[ 3] 1 (MLP)
- 12 -
내 참조하 본 는 체 다 [0038] 3 4b , MLP(200) , (210), 
드 드 어 키 포함하여 다(230), (240), (250) (220) .
체 들 다 드 트랜 스 다 스 [0039] (210) , , (thyristor), IGBT
같 전원 체 형 집적 회 논 회 등 다양한 체 포, , , 
함할 수 다.
다 드 는 호 는 하 가 [0040] (230) (230a) (230b)
그 에 체 실 다 체 들 에폭시 접착제 또는 (210) . (210)
등 절연 접착제 또는 절연 프 해 다 드 (solder) (260) (tape) (230)
에 착 다 접착제 종 에는 특 한 제한 없다(230a) . (260) .
특히 본 에 다 드 는 께 갖 [0041] MLP (230) 0.25 0.6 (d1)～ ㎜
도 도 도 에 도시 의 을 라 단하여 나타내 보인 단면도들[ 4a], [ 4b] 3 MLP A-A'
- 13 -
는 종래 다 드가 것에 비해 것 특징 다 게 다 , 0.2 0.25 . ～ ㎜
드 께 껍게 할 경 다 드 해 키 내 열 효(230) (d1)
과적 출할 수 문에 체 동 신 크게 향 시킬 수 다.
다 드 체 착 는 정 [0042] (230) (210)
스 어 다 는 열 출 효 가시키 하여 다 드 (h2) (recess) . , (230)
께 껍게 함 키 피가 커 는 것 하 한 것 다 (d1) , 
드 스 만큼 키 께 감 시킬 수 키(230) (h2) , 
께 해 체 께 않아 다 다 드 . (230)
스 역 폭 수 열 출 효 높 만 체 크 고 하여 결정할 수 
다.
다 드 주 역에는 정 갭 고 다수 드 들 [0043] (230) (gap) (240)
다 드 는 그 다 드 하 과 동 한 . (240) (240b) (230) (230b)
형 한다 드 과 다 드 하 동. , (240) (240b) (230) (230b)
한 에 한다 드 체 또는 알루미늄 합 . (240) (210) (Au) (Au)/ (Al) 
등 물 형 어 하여 전 적 연결 다(250) .
다 드 하 과 드 에 하여 키 [0044] (230b) (240b)
노출 다 다 드 하 드 가 노출. , (230b) (240b)
수 또는 시 같 만 노출 수 다 다 드 하 . 
에는 키 접착 좋게 하 하여 정 식각 플(230b) (220)
또는 그루브 가 형 어 수 다 플 또는 그루브 수(dimple) (groove)(235) . (235)
는 키 에 라 달라 수 다.
드 는 어가 연결 는 내 드 체 키 접 [0045] (240) (241)
단 역할 하는 드 루어 는 내 드 는 다 드(242) , (241) (230)
찬가 키 내 열 효과적 출할 수 0.25 0.6～ ㎜
께 갖는다 그러나 드 경 에는 제한 키 피 내에 적절한 (d1) . , (242)
수 드 현하여야 하 문에 내 드에 비해 께 얇게 한다(d2) .
키 는 에폭시 화합물 과 [0046] (220) (Epoxy Molding Compound, EMC)
같 루어 다 키 는 적어 드 . (220) (240b) (230c)
과 다 드 하 노출하 한 갭 채 고 다 드(230b) (gap)
체 드 어 러싼다 다 드 하 (230), (210), (240) (250) . (230)
- 14 -
노출하는 키 하 과 드 다 드 하 (230b) (220b) (240b) 
동 에 않고 단차 갖는다 다 드 하 (230b) . , (230b) 
드 키 하 정 께 돌출 형태(240b) (220b) (h3) 
가 다 같 다 드 하 키 . (230b) (220b)
정 께 돌출 함 그 께 만큼 키 내 흡습 경 가 연 고(h3) (h3) , 
키 시스 보 에 할 고 플 수행하 라 열적 스트 스 최
화할 수 다 또한 시스 보 다 드 에 정 간격 확보하므 드 피. , 
종래 에 수 다 라 동 한 키징 적 내에 (pitch) 0.5 0.4 . , ㎜ ㎜
현할 수 는 드 수 가시킬 수 하나 키 현 가능한 능 , 
종 가시킬 수 다.
키 에 시 것과 같 비스듬하게 경 갖 [0047] (220c) 4a
는 조 수 또는 에 시 것과 같 키 키 , 4b (220c)
하 에 해 수 한 조 수 는 는 키 절단 식에 라 (220b) , 
수 다 에 시 것과 같 키 비스듬한 경 는 . 4a (220c)
형 하는 드 타 형 하는 경 경 드 (punched type) , (240)
단 는 키 략 정 돌출 다 에 시 것과 (220) 0.08 0.15 . 4b～ ㎜ 
같 키 수 경 는 블 드 같 절단수단 절(220c) (blade)
단하는 형 형 하는 경 경 에는 드 단 가 키 (sawing type) , (240)
돌출 않는다(220) .
같 본 제 실시 에 한 에 다 드 께 [0048] 1 MLP , (230)
정 껍게 함 키 내 열 효과적 (d1) 0.25 0.6～ ㎜ 
출할 수 고 동 신 크게 향 시킬 수 다 또한 다 드 . , (230)
정 스 함 다 드 께 가 한 키 께 
가 할 수 키 께 해 체 께 않아 , 
다 또한 다 드 하 드 키 하. , (230b) (240b)
정 께 돌출 함 흡습 경 가 연 고 시스 보 에 (220b) , 
할 고 플 수행하 라 열적 스트 스 최 화할 수 시스 보, 
다 드 에 정 간격 확보하므 드 피 수 므 동(pitch)
한 키징 적 내에 현할 수 는 드 수 가시킬 수 하나 키, 
현 가능한 능 종 가시킬 수 다.
참조하 본 실시 는 체 과 드 연결하 하 [0050] 5 , MLP(300)
- 15 -
여 어 신에 전 클 하는 것 제 하고는 에 시 제(wire) (clip) 4a 1 
실시 동 하다 라 동 한 에 해 는 동 한 참조 호 MLP(200) . , 
하고 복 는 생략하 한다, .
본 실시 에 한 경 체 과 드 가 클 [0051] MLP(300) (210) (240) (255)
해 전 적 연결 다 클 같 전 료 루어 다 클. (255) (Cu) . 
과 체 클 과 드 는 각각 해 연결(255) (210), (255) (240) (solder)(265)
다 는 들 주 합 주 주 납 합. (265) / / (Sn/Ag/Cu) , (Sn), / (Sn/Pb) , 
주 합 또는 니 등 포함할 수 다 웨 에 형 하는 최/ (Sn/Ag) (Ni) . 
종 단계에 웨 에 물 형 하거나 본 드 물 형, 
한다 물 형 하는 는 스 또는 전 . (sputtering) 
식 할 수 다(electroplating) .
클 드 에 착할 시 같 클 착 역 [0052] (255) (240) , 
드 정 스시 홈 형 하고 홈 내에 클 (240) (h4) (255)
착 하 클 과 드 결합 높 고 클 해 키 (255) (240) (255)
피가 커 는 것 할 수 다 특히 시 것과 같 키 . , (220)
비스듬한 경 클 착 드 스시키 효과적 착할 수 다.
같 체 과 드 전 클 연결할 경 전 클 [0053] , 
어에 비해 적 넓 문에 흐 는 전 양 가시킬 수 고 열 출 효 
가시킬 수 다 한 본 실시 경 에 경 같 키 . , , 4b
도 본 발명의 실시 에 른 몰 드 리드리스 패키지 의 단면도[ 5] 2 (MLP)
- 16 -
수 하게 할 수 다.
도 도 도 도 본 발명의 실시 에 른 몰 드 리드리스 패[ 6a], [ 6b], [ 6c], [ 6e] 3 
키지 의 단면도들(MLP)
- 17 -
본 제 실시 는 에 시 본 제 실시 [0055] 3 MLP(400) 4a 1 
는 드 조에 차 가 다 다 드 드 과 MLP(200) . (230) (245)
연결 어 고 다 드 다 드 정 간격 격 어 다 다 드 , (245) . 
연결 않 드 는 전 료 루어 어 해 체 과 (245) (250) (210)
연결 다 드 조 제 하고는 에 시 동 하므 동 한 . (245) 4a MLP(200)
에 해 는 동 한 참조 호 하고 복 생략하 한다, .
키 경 같 비스듬하게 경 갖 [0056] (220) (220c) 6a
는 조 거나 같 키 하 에 해 수 한 조 수 는, 6b (220b)
는 키 절단 식에 라 수 다 키 비스듬한 , . (220c)
경 는 형 하는 드 타 형 하는 경 경 드(punched type) , 
단 는 키 략 정 돌출 다 키 (245) 0.08 0.15 . ～ ㎜ 
수 한 경 는 블 드 같 절단수단 절단하는 형(220c) (blade) (sawing 
형 하는 경 경 에는 드 단 가 키 type) , (245) (220)
돌출 않는다.
다 드 는 키 내 열 효과적 출할 수 하 [0057] (230)
하여 종래 다 드보다 께 갖 형 다0.25 0.6 (d1) . ～ ㎜
워 다 드 해 키 피가 가하는 것 하 하여 , (230)
에 시 것과 같 다 드 정 스시킨 후 6c (230) (h2) 
스 역에 접착제 하여 체 착할 수 다(260) (210) .
- 18 -
나 행 명들 . 
행 명 갑 증 1) 1( 4 )
공개 일본 공개특허공보 특개 에 게재 이 게이 2006. 2. 16. 2006-49694 '
지ㆍ리드 프 임 이라는 명칭 명 주요 내용 도면 별지 과 같다' , [ 1] .
행 명 갑 증 2) 2( 5 )
공개 일본 공개특허공보 특개 에 게재 스탬핑 2009. 11. 12. 2009-267398 '
가공 이용하여 는 상 가지는 도체 소자 키지 라는 명칭 명' , 
주요 내용 도면 별지 같다[ 2] .
행 명 갑 증 3) 3( 6 )
공개 한민국 공개특허공보 에 게재 향 2006. 5. 19. 10-2006-0052560 ‘
상 신뢰 높 열 출 능 갖는 몰 드 리드리스 키지 소잉 몰 드 
리드리스 키지 그 조 법이라는 명칭 명이다 다만 이 사건 소송에 구체’ . 
그 내용 인용하지 아니하므 내용에 한 재는 생략한다, .
또한 열 출 효 높 하여 에 시 것과 같 체 [0058] , 6d , 
과 드 연결 어가 아닌 전 클 할 수 다 는 접착(210) (245) (255) . 
제 신 한다 는 들 주 합 주(265) . (265) / / (Sn/Ag/Cu) , 
주 납 합 주 합 또는 니 등 포함할 수 다(Sn), / (Sn/Pb) , / (Sn/Ag) (Ni) . 
체 형 하는 최종 단계에 체 또는 앞 에 물(210) (210) /
형 하거나 본 드 물 형 한다 물 형 하는 , . 
는 스 또는 전 식 할 수 다(sputtering) (electroplating) .
그 고 클 드 에 착할 에 시 같 드 [0059] , (255) (245) , 6e
정 스시 클 과 드 결합 가시키고 (245) (255) (245)
클 해 키 피가 커 는 것 할 수 다(255) . 
- 19 -
행 명 갑 증 4) 4( 7 )
공개 한민국 공개특허공보 에 게재 2004. 3. 10. 10-2004-0021037 ‘
도체 키지라는 명칭 명 주요 내용 도면 별지 과 같다’ , [ 3] .
행 명 갑 증 5) 5( 8 )
공개 한민국 공개특허공보 에 게재 다 2006. 6. 2. 10-2006-0059575 ‘
이 드에 미 돌 가 도체 키지라는 명칭 명이다 다만 이 사건 소송’ . 
에 구체 그 내용 인용하지 아니하므 내용에 한 재는 생략한다, .
다 이 사건 심결 경 . 
원고는 특허심 원 이 사건 특허 명 청구범 1) 2021. 12. 20. 2021 146
를 나 나 항 재 같이 하는 내용 심 이하 이 사건 심 이., 4), ) ( ‘ ’
라 한다 청구하 다 특허심 원 과 에 원고에게 이 사) . 2022. 7. 12. 2022. 7. 21. “
건 심 청구는 청구범 를 감축하는 경우에 해당하는데 이 사건 특허 명 명, 
는 도면에 재 사항 범 에 한 것이 아니고 청구범 를 실질 장, 
하거나 변경한 것이며 그 명이 속하는 분야에 통상 지식 가진 사람 이하 , (
통상 자라고 한다 이 행 명 에 에 하여 쉽게 명할 있다 라는 ‘ ’ ) 1 5 .”
불인 이 가 포함 견 출통지를 하 다. 
원고는 불인 이 에 한 견 를 출하 나 특허심 2) 2022. 9. 15. , 
원 이 사건 심 청구는 청구범 를 감축하는 경우 특허법 2022. 10. 13. “
조 항 에 규 한 요건 충족하고 이 사건 항 특136 1 1 8, 9, 10, 12, 19
허 명 삭 하는 특허법 조 항에 규 한 요건 충족하나136 3, 4 , 
이 사건 에 에 항 특허 명 특허 명 명 는 도면1 7, 11, 13 18
- 20 -
에 재 사항 범 에 할 있다는 특허법 조 항 청구범 를 실질136 3
변경할 없다는 특허법 조 항에 하고 이 사건 에 136 4 , 1, 2, 4 7, 
에 항 특허 명 원고 심 청구에 하여 라도 통상11, 13 16
자가 행 명 에 에 하여 쉽게 명할 있어 특허법 조 항에 1 5 29 2
라 특허를 없 므 후 청구범 에 있는 사항이 특허출원 하
에 특허를 있는 것이어야 한다는 특허법 조 항에 한다 라136 5 .”
는 이 이 사건 심 청구를 각하는 이 사건 심결 하 다. 
인 근거 다 없는 사실 갑 에 증 증 변 체 취지[ ] , 1 8 , 2, 3 , 
당사자 주장2. 
가 원고 주장 . 
이 사건 특허 명 명 는 도면에 다이 드 일 리드 다이 1) ‘
드가 솔 에 해 연결 다고 명시 재 어 있지 않다고 하 라도 통상 ’ , 
자라면 이 사건 특허 명 출원 당시 상식에 추어 보아 이 사건 특허 명 
목 후 항 명 구 요소 이 사건 특허 명 명 에 재 어 있, 1 6 
는 다이 드 일 이 리드 일 과 연결 어 있고 라는 내용 고 하“ (230) (245) ”
여 다이 드 리드가 솔 에 해 연결 는 구 이 이 사건 특허 명 명 에 ‘ ’
재 어 있는 것과 마찬가지라고 이해할 있다 라 이러한 명 는 . 
도면에 재 사항 범 에 한 것이다.
그리고 이 사건 특허 명 명 도면 체에 하여 악 는 청구범 
실질 인 내용 하여 단하면 분명하지 않게 재 어 있 다이 드 리드, 
연결 법 솔 에 해 연결 는 것 한 하 므 청구범 감축에 해당
- 21 -
고 이 사건 특허 명 명 에 재 어 있 목 이나 효과에 변경이 없 며, , 
자에게 못한 손해를 끼 염 가 없 므 청구범 실질 인 변경에 해당3
지 않는다.
같이 후 항 명이 특허법 조 항 항 요건 충족 1 136 3 , 4
하므 후 항에 항 항 항에 항 명도 특허법 조 항2 7 , 11 , 13 18 136 3 , 
항 요건 충족한다4 .
이 사건 특허 명 명 에 개시 어 있는 내용 알고 있 사후 2) 
단하지 않는 한 통상 자가 행 에 행 를 쉽게 결합할 1 2
있다고 볼 없고 결합 체 구 곤란 결합 체 구, 
명이 갖는 특 한 효과를 고 하면 후 항 명 통상 자, 1
가 행 명 에 행 명 를 결합하 라도 쉽게 명할 있는 것이 아니어1 2, 3, 4
진보 이 부 지 않는다 후 항 명이 특허법 조 항 요건. 1 136 5
충족하므 후 항 항에 항 항 명도 특허법 조 항 2 , 4 7 , 11 136 5
요건 충족하고 후 항 명이 특허법 조 항 요건 충족하므, 13 136 5
후 항에 항 명도 특허법 조 항 요건 충족한다14 16 136 5 .
나 피고 주장 . 
리드 다이 드가 솔 에 해 연결 는 구 부가하여 한 하는 1) ‘ ’
이 사건 특허 명 출원 당시 상식에 하 라도 이 사건 특허 명 명 
는 도면에 재 어 있는 사항 범 를 는 신규사항 추가에 해당하므 특허법 
조 항 요건 충족하지 못한다136 3 . 
리드 다이 드를 솔 에 해 연결 는 구 부가함 써 목 이나 효 2) ‘ ’
- 22 -
과에 변경이 있고 이러한 구 명 명 도면에 재 어 있는 내용 그, 
한 것이 아니어 청구범 실질 인 변경에 해당하므 이러한 특허
법 조 항 요건 충족하지 못한다136 4 . 
후 항 명 통상 자가 행 명 에 행 명 를 결합 3) 1 1 2, 3, 4
하고 주지 용 참고하여 쉽게 명할 있 므 이 사건 심 청구는 특허
법 조 항 요건 충족하지 못한다 후 항 명이 요건 136 5 . 1
충족하지 못한 이상 후 항 명에 하여 살필 필요 없이 이 사건 13, 17
심 청구는 각 어야 한다.
단3. 
가 특허법 조 항 요건 충족 여부 . 136 3
원고는 이 사건 심 청구 독립항 명인 이 사건 항 특허 1, 13, 17① 
명 연결 단 이 사건 항 특허 명에 연결 단 하나 재 도 ‘ ’ 12 ‘
클립 한 하고 이 사건 항 특허 명 삭 하는 내용 이 사건 ’ 12 , 8② 
항 특허 명 특징인 리드는 다이 드 양 에 게 것 이 사건 ‘ ’
항 특허 명에 부가하여 한 하고 이 사건 항 특허 명 삭 하는 내용1, 13, 17 8
이 사건 항 특허 명 특징인 다이 드 일 에 리드는 다, 9 ‘③ 
이 드 일 간격 이격 도 고 다이 드 다른 일 리드는 다이 , 
드 연결 것 이 사건 항 특허 명에 부가하여 한 하고 이 사건 ’ 1, 13, 17 9
항 특허 명 삭 하는 내용 이 사건 항 특허 명 다이 , 1, 13, 17 ‘④ 
드 다른 일 리드 다이 드 연결이 솔 에 해 연결 는 구 부가하’ ‘ ’ 
여 한 하는 내용 이하 이 사건 이라 한다 하 다( ‘ ’ ) .
- 23 -
이러한 특허법 조 항에 규 한 요건 충족하고 이 사건 136 1 , 
항 특허 명 각 삭 하는 특허법 8, 9, 10, 12, 19 , , 136① ② ③ 
조 항에 규 한 요건 충족함에 하여 당사자 사이에 다 이 없 므3, 4 , 
이 사건 이 특허법 조 항에 규 한 요건 충족하는지 여부에 136 3, 4
하여 단한다.
법리 1) 
특허 명 명 는 도면 그 명 는 도면에 재 사항 
범 에 할 있다 특허법 조 항 여 명 는 도면에 재 사항( 136 3 ). ‘ ’
이라 함 거 에 명시 재 어 있는 것뿐만 아니라 재 어 있지는 않지만 
출원 시 상식 볼 통상 자라면 명시 재 어 있는 내용 자
체 부 그 같 재가 있는 것과 마찬가지라고 명 하게 이해할 있는 사항 
포함하지만 그러한 사항 범 를 는 신규사항 추가하여 특허 명 명 는 , 
도면 하는 것 허용 없다 법원 고 후 결 등 ( 2014. 2. 27. 2012 3404 
참조).
구체 단 2) 
가 이 사건 이 이 사건 특허 명 명 도면에 명시 ) 
재 어 있는지 여부에 하여 본다 아래 같 이 사건 특허 명 명 도면. 
에 하면 이 사건 특허 명 명 는 다이 드 일 이 리드 일 , (230) (245)
과 연결 어 있는 구 2) 실시 재하고 있는데 아래 같이 다이 드3 , “
일 이 리드 일 과 연결 어 있고 다이 드 다른 리드(230) (245) , 
2) 이 사건 항 특허 명 특징이다 9 .
- 24 -
일 간격 이격 어 있다 고 재 어 있어 다이 드 일 에 리드(245) .”
가 다이 드 연결 특징이 재 어 있 나 그 연결 단이나 연결 법에 하, 
여는 재 어 있지 않다 한 이 사건 특허 명 도면 도 에도 몰 드 리드리스 . ([ 6])
키지 다이 드 일 에 리드가 다이 드 일체 어 다이 드
연결 구 만이 나타나 있 뿐 다이 드 별도 분리 구 인 리드가 솔 에 
해 다이 드 연결 는 것 나타나 있지 않다 라 이 사건 명 . 
는 도면에 명시 재 어 있지 않다.
건 특허 [ ]
내 는 본 제 실시 에 드 드 스 키 [0054] 6a 6e 3 
단 들 다(MLP) .
본 제 실시 는 에 시 본 제 실시 [0055] 3 MLP(400) 4a 1 
는 드 조에 차 가 다 다 드 드 과 MLP(200) . (230) (245)
연결 어 고 다 드 다 드 정 간격 격 어 다 다 드 , (245) . 
연결 않 드 는 전 료 루어 어 해 체 과 (245) (250) (210)
연결 다 드 조 제 하고는 에 시 동 하므 동 한 . (245) 4a MLP(200)
도 본 발명의 실시 에 른 몰 드 리드리스 패키지 의 단면도[ 6e] 3 (MLP)
- 25 -
나 다 이 사건 특허 명 출원 당시 상식 볼 통상 자라 ) 
면 이 사건 특허 명 명 도면 부 이 사건 과 같 재가 있는 것
과 마찬가지라고 이해할 있는지 여부에 하여 본다. 
이 사건 특허 명 아래 같이 다이 드 일 이 리드 일 (230) (245)
과 연결 어 있는 몰 드 리드리스 키지에 한 도면 도 에 도 를 [ 6a] [ 6e]
시하고 있는데 일 도면에 사 이 연결 구 일체 구 , 
시하 한 법 사용할 뿐 별도 구 이 연결 어 있 나타내 
한 단 사용하는 것이 아니므 통상 자가 이러한 도면 부 별도 , ‘
다이 드 리드가 솔 에 해 연결 어 있다고 추 할 있지 않다’ . 
에 해 는 동 한 참조 호 하고 복 생략하 한다, .
도 본 발명의 실시 에 른 몰 드 리드리스 패키지 의 단면도들[ 6] 3 (MLP)
- 26 -
한 이 사건 특허 명 명 도면에는 솔 에 해 다이 드 리드 
를 연결한다는 취지 재는 찾아볼 없는 면 솔 에 해 도체 칩 , (210)ⓐ 
다이 드 상부 면 상에 부착하거나 단번 도 (230) (230a) ( [0028], [0040], [ 5], 
도 도 키지를 시스 보 에 실장하거나 단번 [ 6d], [ 6e]), ( [0046], [0048]), ⓑ ⓒ 
클립 과 도체 칩 클립 과 리드 를 연결한다고 단번 (255) (210), (255) (240) ( [0051], [00
도 도 재 어 있고 그 경우 도면에도 부 를 사용하여 솔58], [ 6d], [ 6e]) , [ (265)] 
솔 에 해 연결하는 것 시하 다 이 사건 특허 명 명 도면에는 솔. 
에 해 별개 구 연결하는 특징 개시하고 있 므
통상 자가 이 사건 특허 명 명 도면 내용 부 솔 에 해 , 
다이 드 리드를 연결하는 것 이해하 는 어 다.
다 이에 하여 원고는 이 사건 특허 명 명 에 다이 드 일 ) , ' (230)
이 리드 일 과 연결 어 있다 고 재 어 있는데 여 에는 다이 드 리(245) ' , 
드가 별개 구 후 연결 는 경우뿐만 아니라 다이 드가 신장 어 다
이 드 일부가 키지 외부 노출 는 경우도 포함 나 통상 자라, 
면 이 사건 특허 명 명 에 재 이 사건 특허 명 목 구 요소 고6
하여 다이 드 리드가 별개 구 후 연결 는 경우임 알 있
고 이 사건 특허 명 출원 시 상식 볼 리드 다이 드는 솔 에 , ‘
해 연결하는 것 자명하게 알 있 므 이 사건 이 사건 특허 명 명’ , 
는 도면에 재 사항 범 에 한 것이라고 주장한다. 
그러나 후 항 명 도 에 도시 몰 드 리드리스 키지 다 1 [ 6e]
이 드 리드 같이 일체 구 솔 에 해 합할 필요 이 없고 아, 
- 27 -
래 같이 갑 에 증에 도시 도체 키지 도면에 하 라도 도체 9 13 , 
키지 분야에 일체 할 없는 구 솔 에 해 합함 알 있다 통. 
상 자가 갑 에 증 참작하 라도 이 사건 특허 명 명 는 도9 13
면 부 도체 키지 내에 다이 드 리드가 어떤 단 연결 는지 는 
어떤 법 연결 는지 등 알 있거나 추 할 도 없다 원고 주장 이 . 
없다.
갑 증의 도 [ 9 2]
갑 증의 도 [ 10 2f]
갑 증의 도 [ 11 3a]
- 28 -
라 라 이 사건 이 사건 특허 명 명 는 도면에 명시 ) 
재 어 있는 사항이 아닐 뿐만 아니라 통상 자가 이 사건 특허 명 출원 당, 
시 상식에 추어 보아 갑 에 증 참작하 라도 이 사건 특허 명 9 13
명 는 도면에 재 어 있는 것과 마찬가지라고 이해할 있는 사항이라고 볼 
도 없다 이 사건 다이 드 리드를 솔 에 해 연결한다는 특징 도입. 
한 것이므 신규사항 추가에 해당한다.
검토 결과 종합 3) 
라 다이 드 리드가 솔 에 해 연결 것 한 것 이 사건 특 
허 명 명 는 도면에 재 사항 범 를 는 신규사항 추가에 해당하여 
특허법 조 항 요건 충족하지 못한다136 3 . 
나 특허법 조 항 요건 충족 여부 . 136 4
법리 1) 
특허 명 명 는 도면 청구범 를 실질 장하거나 변경할 
없다 특허법 조 항 청구범 를 실질 장하거나 변경하는 경우에 ( 136 4 ). 
- 29 -
해당하는지는 청구범 자체 식 인 재뿐만 아니라 명 명 포함하여 명
도면 체에 하여 악 는 청구범 실질 인 내용 하여 단하여
야 한다 만약 청구범 이 청구범 감축에 해당 고 그 목 이나 효과에 어. , 
떠한 변경이 있다고 할 없 며 명 명 도면에 재 어 있는 내용 그, 
한 것이어 자에게 못한 손해를 끼 염 가 없는 경우에는 청구범3
실질 인 변경에 해당 지 아니한다 법원 고 후 결 ( 2019. 2. 28. 2016 403 
참조). 
구체 단 2) 
가 이 사건 청구범 리드 다이 드가 연결 는 구 리드 ) ‘ ’ ‘
다이 드가 솔 에 해 연결 는 구 하여 리드 다이 드 연결 법’
부가하여 한 한 것 식 인 재는 청구범 감축에 해당한다 그런데 . 
앞 본 같이 리드 다이 드가 솔 에 해 연결 는 구 이 명 는 도‘ ’
면에 명시 재 어 있거나 통상 자가 그 같 재가 있는 것과 마찬
가지라고 명 하게 이해할 있는 사항이 아니므 이 사건 명 명 
도면에 재 어 있는 내용 그 한 것이어 자에게 못한 손해를 3
끼 염 가 없는 경우에 해당한다고 볼 없고 리드 다이 드가 연결 는 구, ‘ ’
리드 다이 드가 솔 에 해 연결 는 구 함 써 명 목 이‘ ’
나 효과가 달라지지 않는다고 단 할 없다 라 이 사건 특허청구범 를 . 
실질 변경한 경우에 해당한다.
나 원고는 후 항 명 다이 드 양 에 는 리드를 량 ) , 1
생산한 후 께를 껍게 한 다이 드에 솔 에 해 연결시킴 써 간단하면
- 30 -
도 조 용 증가시키지 않는 도체 키지를 공하는데 이 사건 특허 명 명, 
에 재 어 있 조단가를 증가시키지 않 면 높 열 출 능 가진 몰
드 리드리스 키지를 공한다는 목 이나 효과에 변경이 없 므 청구범 실, 
질 인 변경에 해당하지 않는다는 취지 주장한다. 
그러나 아래 같 이 사건 특허 명 명 도면에 하면 종래 , MLP
는 리드 키지 사이를 강하게 본 하 하여 리드 단면 과 속 (140) (140c)
드를 구 하는 하부 면 사이에 어도 이상 인 벌 갖도 (140b) 0.1 (interval)㎜ 
도체 키지 작 과 에 리드 일부를 식각하여 거하 는데 이 인하여 , 
조 단가가 증가하는 이 있었고 이 사건 특허 명 이러한 해결하 , 
하여 다이 드 하부 면 는 리드 면에 어도 하나 플 는 (dimple) 
그루 를 함 써 다이 드 는 리드 키지 착 좋게 (groove)
하면 도 조단가를 증가시키지 않도 하 다 라 조단가를 증가시키지 않는 . 
몰 드 리드리스 키지를 공한다는 목 이나 효과는 리드 키지 를 강하게 
착하 하여 리드 일부를 식각하여 거하는 공 생략함에 른 것일 뿐 다
이 드 리드를 일체 한 후 외부 리드를 얇게 구 하 하여 식각하여 거
하는 공 생략함에 른 효과가 아니므 목 이나 효과에 변경이 없다고 볼 없
다.
건 특허 [ ]
종래 에 드 절단 드 하 [0007] MLP , (14c) 
가 키 여 드 키 에 강하게 본 수 하 하여 드, 
절단 과 드 하는 하 에 적어 (140) (140c) (140b) 0.1㎜ 
갖 다 하여 키 제 과정에 드 (interval) . 
- 31 -
다 원고는 이 사건 특허 명 명 에 다이 드 일 이 리드 ) , ' (230) (245)
일 과 연결 어 있다 고만 재 어 있고 여 에는 다이 드 리드가 별개 ' , 
구 후 연결 는 경우뿐만 아니라 다이 드가 신장 어 다이 드 일
부가 키지 외부 노출 는 경우도 포함 는데 이 사건 에 하여 다이 , 
드 리드가 별개 구 후 솔 에 해 연결 는 경우 한 하는 것
이므 이는 다소 분명하지 않게 재 사항 명 하게 하고 청구범 를 한 하여 , 
식각하여 제거하여야 하는 해 제조 단가가 가하는 문제점 다, . 
다 드 하 또는 드 에는 키 접착 [0021] , 
좋게 하 하여 적어 하나 플 또는 그루브 가 수 (dimple) (groove)
다.
다 드 하 과 드 에 하여 키 [0044] (230b) (240b)
노출 다 다 드 하 드 가 노출. , (230b) (240b)
수 또는 시 같 만 노출 수 다 다 드 하 . 
에는 키 접착 좋게 하 하여 정 식각 플(230b) (220)
또는 그루브 가 형 어 수 다 플 또는 그루브 수(dimple) (groove)(235) . (235)
는 키 에 라 달라 수 다.
도 종래의 몰 드 리드리스 패키지 의 일 를 도시한 단면도[ 1] (MLP)
- 32 -
감축하는 것이므 못한 손해를 끼 염 가 없어 청구범 실질 인 변경에 
해당하지 않는다는 취지 주장한다. 
그러나 식 상 개 하 개 하 다고 하 라도 앞 본 , 
같이 다이 드 일 이 리드 일 과 솔 에 해 연결 다는 것 이 사건 
특허 명 명 는 도면에 명시 재 어 있거나 통상 자가 그 같
재가 있는 것과 마찬가지라고 명 하게 이해할 있는 사항 범 이내라고 볼 
없 므 이 명 명 도면에 재 어 있는 내용 그 한 것, 
이 아닌 경우에는 자에게 못한 손해를 끼 염 가 없다고 볼 없다3 . 
검토 결과 종합 3) 
라 다이 드 리드가 솔 에 해 연결 것 한 것 청구범 를 
실질 변경한 경우에 해당하여 특허법 조 항 요건 충족하지 못136 4
한다. 
다 특허법 조 항 요건 충족 여부 . 136 5
특허 명 명 는 도면에 한 청구범 를 감축하는 경우에 해당하 
는 후 청구범 에 있는 사항이 특허출원 하 에 특허를 
있는 것이어야 한다 특허법 조 항 후 항 명 진보( 136 5 ). 1
이 인 는지 여부에 하여 단하 앞에 본 같이 다이 드 리드가 솔, 
에 해 연결 것 한 것 이 사건 특허 명 명 는 도면에 재 
사항 범 를 는 신규사항 추가에 해당하고 청구범 를 실질 변경한 경우
에 해당하여 특허법 조 항 항 요건 충족하지 못하므 다이 136 3 , 4 , 
드 리드가 솔 에 해 연결 구 외하고 단한다‘ ’ .
- 33 -
후 항 명 진보 인 여부 1) 1 3)
가 후 항 명과 행 명 구 요소 ) 1 1
후 항 명 각 구 요소에 하는 행 명 각 구 요소는 아 1 1
래 재 같다.
3) 피고보조참가인 후 항 명 행 명 과 동일한 명이므 신규 이 부 다고도 주장하나 아래 같이 1 1 , 
후 항 명이 행 명 과 차이가 있는 이상 피고보조참가인 신규 부 주장에 하여 별도 단하지 않는다1 1 .
구 요소 후 항 명1 행 명 1
1 상 는 상부 면 하부 면
갖는 다이 드; 
리드 프 임 부분2 (18) , 1○ 
리드 프 임 부분 공동 동굴 부( )
내 에 용 고 있는 다이ㆍ(16) ( )內
들 갖춘다 단번 (20) ( [0011]).
다이ㆍ 들 상 는 상(20)○ 
부 면 하부 면 갖는다 도 ([
1]).
2 상 다이 드 상부 면 상에 실장
도체 칩; 
집 회 다이 는 다이ㆍ 들(22) , ○ 
에 장착 어지고 략 다이(20) , ( ) (22)
는 납 에 해 열 다이 부, (24) (22)
다이ㆍ 들 에 놓 있는 (20)
납 다이 프 스 등 주지 법
다이ㆍ 들 에 장착 다 다른 (20) . 
실시 태 경우에는 다이 는, (22) , 
착 재료 는 착 이프에 해 다
이ㆍ 들 에 장착할 있다 단번(20) (
[0013]).
3 상 다이 드 주변 역에 상 다
이 드 일 간격 이격 도 
다 리드; 
집 회 다이 는 다이ㆍ 들(22) , ○ 
에 장착 어지고 다이ㆍ 들이 공(20) , 
동 동굴 부 내에 하고 있 므 다( ) , 
- 34 -
이 는 복 리드 에 해 러(22) , (14)
싸여진다 단번 ( [0013]).
4 상 도체 칩과 상 다 리드 각
각 연결하는 도 클
립 ; 
다이 는 복 다이 본 드(22) , ○ 
를 포함한다 다이 본 드(26) . (26) 
가운데 몇 가지는, 이어(28)에 해 
리드 가운데 하는 몇 개 인가(14) 
리드에 속 고 있다
단번 ( [0014]).
5 어도 상 리드 면 일부 상
다이 드 일부를 노출하며 상 
다이 드 상 도체 칩 상 리드 , , 
상 도 클립 덮는 키지 
를 포함하고, 
도체 이스 는(device)(10) , ○ 
어도 리드 면 리드 (14) 2
프 임 부분 면 노출시킨 상(18)
태에 집 회 다이 상부 , (22)
면, 이어(28) 리드 상부 (14)
면 덮는 지재료 를 욱 포함(30)
한다 단번 ( [0015]).
지재료 는 다이ㆍ 들 집(30) (20), ○ 
회 다이 리드 이어(22), (14) 
를 덮는다 도 (28) ([ 1]).
6 상 다이 드 께가 상 리드 
키지 외부 노출 는 외부 
리드보다 꺼우며,
리드 프 임 부분 속 1 (12)○ 
는 속 합 에 어 , 1
소 께를 갖는다 략 리. ( ) 2
드 프 임 부분 아주 알맞게는(18) , , 
께 는 다른 께를 갖1 2
는다 를 들면 량 열 생하는 . , 
원 회 경우에는 리드 프, 2
임 부분 히트 싱크 사용할 (18)
있다 그러한 경우에는 아주 알맞게. , 
는 께는 께보다도 , 2 1
- 35 -
껍다 람직한 실시 태 경우에. 
는 께는 께 약 , 1 , 2
인가 는 그것 이하다 어떤 경. 
우에는 부분이 약 , 1 8 (0.2032 )㎜
께를 갖고 께가 1 , 2
약 인 리드 프 임 20 (0.508 )㎜
조했다 단번 ( [0011]).
다이ㆍ 들 께 께(20) ( 2 )○ 
는 리드 지재료 외부 (14) (30)
노출 는 면 부분 께 ( 1
께 보다 껍다 도 ) ([ 1]).
7 상 리드는 상 다이 드 양 에 
게 상 다이 드 , 
일 에 리드는 상 다이 드
일 간격 이격 도 고, 상
다이 드 다른 일 리드는 
상 다이 드 솔 에 해 연결 
것 특징 하는 몰 드 리드리스 
키지.
리드 는 다이ㆍ 들 양 (14) (20)○ 
에 게 고, 다이ㆍ 들(20)
양 에 리드 는 다이ㆍ(14)
들 과 일 간격 이격 도 (20)
다 도 도 ([ 1], [ 5]).
도체 이스 는(device)(10) , ○ 
어도 리드 면 리드 (14) 2
프 임 부분 면 노출시킨 상(18)
태에 집 회 다이 상부 , (22)
면 이어 리드 상부 , (28) (14)
면 덮는 지재료 를 욱 포함(30)
한다 단번 ( [0015]).
본 명 집 회 키징한 , ○ 
집 회 에 하고 특히 키징한 집, 
회 용 리드 프 임에 한다(
단번 [0001]).
도면 도 [ 6e] 도 [ 1]
- 36 -
나 공통 차이 분 ) 
분야 구 요소 1, 2, 3, 6⑴ 
후 항 명 몰 드 리드리스 키지 1 ‘ (Molded Leadless Package)’
에 한 것이고 행 명 어도 리드 면 리드 프 임 부분, 1 ‘ (14) 2 (18)
면 노출하도 키징한 도체 이스 청구항 항 항 에 한 것(device)( 9 , 14 )’
이므 양 명 도체 몰 드 리드리스 키지에 한 것이라는 에 동일하, 
다. 
후 항 명 구 요소 상 는 상부 면 1 1, 2, 3, 6 ‘
하부 면 갖는 다이 드 다이ㆍ 들[ (20)]4) 구 요소 다이 드 다이ㆍ 들( 1)’, ‘ [ (20)]
상부 면 상에 실장 도체 칩 집 회 다이 구 요소 다이 드 다[ (22)]( 2)’, ‘ [
이ㆍ 들 주변 역에 다이 드 다이ㆍ 들 일 간격 이격 도 (20)] [ (20)]
다 리드 리드 구 요소 다이 드 께 께 가 리드 키[ (14)]( 3)’, ‘ ( 2 )
지 외부 노출 는 외부 리드 께 보다 꺼우며 구 요소 이고( 1 ) ( 6)’ , 
행 명 도 구 요소 과 동일한 구 가지고 있다 이에 하여 당사자 1 1, 2, 3, 6 (
사이에 다 이 없다).
구 요소 4⑵ 
4) 후 항 명 구 요소에 하는 행 명 구 요소를 안에 재하 고 이하 같 식 한다1 1 , .
- 37 -
후 항 명 구 요소 이에 하는 행 명 구 요소 1 4 1
는 도체 칩 집 회 다이 과 다 리드 리드 각각 연결[ (22)] [ (14)] (
속 한다는 에 공통 다 다만 구 요소 는 도 클립 연결하는 면 행) . , 4 , 
명 이어 속한다는 에 차이가 있다 이하 차이 이라 한다1 (28) ( ‘ 1’ ). 
구 요소 5⑶ 
후 항 명 구 요소 이에 하는 행 명 구 요소 1 5 1
는 어도 리드 리드 면 일부 다이 드 리드 프 임 부분 [ (14)] [ 2 (18)]
일부를 노출하며 다이 드 도체 칩 집 회 다이 리드 리드 를 덮는 , [ (22)], [ (14)]
키지 지재료 를 포함한다는 에 공통 다 다만 구 요소 키지 [ (30)] . , 5
는 도체 칩과 리드를 연결하는 도 클립 덮는 면 행 명 지재료, 1
는 집 회 다이 리드 를 속하는 이어 를 덮는다는 에 차이(30) (22) (14) (28)
가 있다 이하 차이 라 한다( ‘ 2’ ).
구 요소 7⑷ 
후 항 명 구 요소 과 이에 하는 행 명 구 요소 1 7 1
는 리드 리드 는 다이 드 다이ㆍ 들 양 에 게 다는 에 [ (14)] [ (20)]
공통 다 다만 구 요소 다이 드 일 에 리드는 다이 드 일 . , 7
간격 이격 도 고 다이 드 다른 일 리드는 다이 드 연결 , 
면 행 명 다이ㆍ 들 양 에 리드 가 다이ㆍ 들 과 일 , 1 (20) (14) (20)
간격 이격 도 다는 에 차이가 있다 이하 차이 이라 한다( ‘ 3’ ). 
다 차이 에 한 검토 ) 
차이 1, 2⑴ 
- 38 -
아래 같 이 사건 특허 명 명 재에 하면 후 항 , 1㈎ 
명 종래에 열 출 효 높이 하여 다이 드 리드 께를 증가시키면 
체 키지 부피가 증가하는 리드 리드 사이 간격 게 보하여
야 하므 리드 를 증가시키는 데 한계가 있는 해결하 하여 다이 
드 께를 키지 외부 노출 는 외부 리드보다 껍게 하고 구 요소 ( 6) 
도체 칩과 다 리드 각각 도 클립 연결함 써 구 요소 높 열 ( 4) 
출 능 가질 있도 하 고 외부 리드를 얇게 함 써 구 요소 리드 , ( 6) 
를 용이하게 증가시킬 있도 하 다.
그리고 아래 같 이 사건 특허 명 명 재에 하면 이 사건 특 , 
허 명 도체 칩과 리드를 연결하는 단 도 이어 는 도 클(wire) 
립 포함하는데 단번 도체 칩과 리드를 연결하 ( [0027], [0034]), 
하여 이어 신에 도 클립 사용하는 구 실시 재하(wire) (clip) 2 
건 특허 [ ]
또한 종래 경 열 출 문제가 다 개 었다고는 하나 다 [0008] , MLP , 
드 드 께가 정 얇 문에 전 체 나 (130) (140) 0.2 0.25～ ㎜ 
에 적 하 에는 여전히 열적 스트 스 문제가 개 어야 하는 실정 다 열 LED . 
출 효 높 하여 다 드 드 께 가시키 전체 키 피가 
가하 문에 경 단 향하는 최근 전 에 합하 하게 다.
또한 조 트 가 동 띄게 어 압 에 해 게 [0014] , (16)
드 드 간격 좁아 게 므 고 하여 드 드 간격 , 
정 넓게 확보하여야 한다 라 드 수 가시키는 한계가 다0.5 . , .㎜ 
본 해결하 는 과제는 제조단가 가시키 않 높 열 출 능 [0015] 
가 드 수 하게 가시킬 수 는 조 드 드 스 키 제
공하는 다.
- 39 -
고 있고 단번 도 도체 칩 과 리드 를 이어가 아닌 도 ( [0050], [ 5]), (210) (245)
클립 연결하면 도 클립이 이어에 해 면 이 에 르는 (255)
양 증가시 열 출 효 증가시킬 있는 작용효과가 있는 것 알 있
다 단번 ( [0053], [0058]). 
행 명 집 회 다이 리드 연결 단 후 1 (22) (14)㈏ 
항 명 도 클립 명시 재하고 있지는 않지만 아래 같 행1 ‘ ’ , 
명 명 재에 하면 행 명 집 회 다이 가 이어 에 1 , 1 ‘ (22) (28)
해 몇 개 리드 에 속 는 구 개시하고 있고 여 이어는 (14) ’ , 
다양한 직경 거나 지 않 알루미늄 등 여러 종 재료들 에 , 
건 특허 [ ]
연결 수단 전 어 또는 전 클 포함할 수 다 [0027] .
연결 수단 전 어 또는 전 클 포함할 수 다 [0034] (wire) .
참조하 본 실시 는 체 과 드 연결하 하 [0050] 5 , MLP(300)
여 어 신에 전 클 하는 것 제 하고는 에 시 제(wire) (clip) 4a 1 
실시 동 하다MLP(200) . 
같 체 과 드 전 클 연결할 경 전 클 [0053] , 
어에 비해 적 넓 문에 흐 는 전 양 가시킬 수 고 열 출 효 
가시킬 수 다. 
또한 열 출 효 높 하여 에 시 것과 같 체 [0058] , 6d , 
과 드 연결 어가 아닌 전 클 할 수 다 는 접착(210) (245) (255) . 
제 신 한다 는 들 주 합 주(265) . (265) / / (Sn/Ag/Cu) , 
주 납 합 주 합 또는 니 등 포함할 수 다(Sn), / (Sn/Pb) , / (Sn/Ag) (Ni) . 
체 형 하는 최종 단계에 체 또는 앞 에 물(210) (210) /
형 하거나 본 드 물 형 한다 물 형 하는 , . 
는 스 또는 전 식 할 수 다(sputtering) (electroplating) .
- 40 -
택할 있 며 이러한 특징 통상 자에게 주지 임이 개시, 
어 있다 한 리드 프 임 부분 즉 다이 들 부분 께를 껍게 구. 2 (18), (20) 
하여 히트 싱크 사용하는 경우 열 효 산할 있고 리드 프, 1
임 부분 께는 그 이하 얇게 구 하여 리드 프 임 부분 (12) 1 (12)
키징 공 쉽게 할 있다는 특징이 개시 어 있다. 
아래 같 행 명 명 도면에 하면 행 명 는 도 2 , 2㈐ 
체 키징 공 쉽게 하 한 명 리드 프 임 일부 다이 , ‘ (208) (212)
행 [ 1 ]
열 게다가 각각 드 프 절단하는 것 쉬 드 프 [0004] , 
제공하는 것 람 한 것 다 게다가 결함 생 않 고 프 스에 다 다. , 
ㆍ 들에 착하는 것 람 하다.
참조하 그 본 에 한 체 스 [0011] 1 , , (device)(10)
실시 형태 확 단 다 략 제 드 프 아주 알맞게는 제 . ( ) 2 (18) , , 1
께 는 다 제 께 갖는다 들 량 열 생하는 전원 회 경 에2 . , 
는 제 드 프 히트 싱크 할 수 다 그러한 경 에는 아주 , 2 (18) . , 
알맞게는 제 께는 제 께보다 껍다 람 한 실시 형태 경 에는 제 , 2 1 . , 1
께는 제 께 약 절 또는 그 하 다 어 경 에는 제 약 , 2 . , 1 8
제 께 갖고 제 께가 약 드 프 제조(0.2032 ) 1 , 2 20 (0.508 )㎜ ㎜
했다 께 함 제 드 프 쉽게 각각 드 프 . , 1 , 
할 수 고 동시에 제 드 프 효 적 열 행할 수 다, 2 . 
다 는 복수 다 본 드 포함한다 다 본 드 가 [0014] (22) , (26) . (26) 
가 는 아주 알맞게는 어ㆍ본 프 스에 어 에 해 드 가 , , · , (28) (14) 
하는 개 드에 전 적 접 고 다 당업 라 러한 어 어. 
ㆍ본 프 스는 주 실시 형태 경 에는 어가 · , 2 (0.0508 )㎜
어 실시 형태 경 에는 알루미늄 어가 다 그러나, , 10 (0.254 ) · . , ㎜
었다 절연 었다 어 않고 는 어 포함하는 여러 종 ( ) 
료 경 가 가 주 어 할 수 다.
- 41 -
결합 구조체 도 이어 리본 클립 포함하는 구 개시하고 있어 행, , ’
명 에는 후 항 명 도체 칩과 리드를 연결하는 단 도 클립에 2 1
해당하는 내용이 동일하게 개시 어 있 뿐만 아니라 결합 구조체 본드 이어 
신 본드 클립 사용할 경우 다이 과 핀과 사이에 결합 항이 , 
감소하는 효과가 있고 이에 라 종래보다 작 다이를 사용하 라도 큰 다이를 사용, 
하는 것에 필 하는 퍼포 스를 가질 있다며 그 작용효과도 개시하고 있어 행
명 명 에는 도체 칩과 리드 연결 단 도 클립 사용하는 효과에 2
하여 이 사건 특허 명 명 에 재 내용이 동일하게 개시 어 있다. 
행 [ 2 ]
라 적 에 공정 필 하 않는 체 키 형 하 [0012] , 
한 제조 당 술 야에 청 고 다, .
째 공정 에 는 드 프 가 적절한 택적 전 [0042] 4 (308) , 
어 좋다 그러한 피전 역 실시 는 다 끝 다 에 접 어 . , 
는 어나 본 클 등 결합 조체 끝 는 것 정 는 다 착 나 , 
핀 한 포함한다. 
째 공정 에 는 하나 또는 복수 결합 조체가 다 적절한 핀 [0047] 8 (316) , , 
도 패키지를 하 위한 본 발명에 의한 조법의 실시 태의 단면도[ 2J] 
- 42 -
행 명 는 모 도체 키지에 한 명이어 분야가 1, 2㈑ 
사하고 키징 공 쉽게 하면 도 열 효 출하 한 구 채택하, 
다는 에 그 목 과 특징이 공통 다 그런데 통상 도체 키징 분야에 . 
있어 필요에 라 집 회 다이 복 리드 를 속하는 이어 규격(22) (14) , 
재질 등 택하는 것 이 분야 상식에 해당하고 이에 추어 볼 통, 
상 자에게 행 명 에 이어는 쉽게 그 변경 고 할 있는 구 에 해1
당한다 그리고 후 항 명 도체 칩과 다 리드 각각 도 클립. 1 ‘
연결하는 구 행 명 리드 프 임 일부 다이 결합 구’ 2 ‘ (208) (212)
조체 도 클립 사용하는 구 과 동일하다 통상 자는 도체 키징 ’ . 
함에 있어 만족하여야 하는 특 능 등 고 하여 집 회 다이 리드(22) (1
를 연결하는 단 택할 있 므 열 출 효 증가시키 하여 집 4) , 
회 다이 리드 를 연결하는 단 이어 신 도 클립 도입할 (22) (14) (28) 
있고 그 구 에 추어 볼 같 구 도입하는 데 어떠한 , 
어 움이 있다고 보이지 않 므 통상 자는 도체 키지 분야 개, 
등 하여 행 명 에 행 명 를 결합하여 차이 를 극복하고 후 1 2 1, 2
항 명 구 요소 를 쉽게 도출할 있다1 4, 5 . 
에 착 다 전 어 어 좋다 전술한 것과 같 결합 . . , 
조체는 전 클 어 혹 본 여 좋다, , .
게다가 실시 형태 가 는 본드 어 신 클 포함한다 [0056] , , . 
러한 본드 클 다 접촉점과 주 핀과 에 전 적 결합 저항 감, 
하는 것 가능하게 한다 그 고 는 앞 큰 다 에 필적하는 포 스 갖는 종. , 
래보다 다 가능하게 한다.
- 43 -
이에 하여 원고는 시 행 헌 근거 명 진보 이 부 , ㈒ 
는지를 단하 해 는 행 헌 체에 하여 통상 자가 합리 인식
할 있는 사항 단하여야 하는데 행 명 목 부분 식각 , 2 (
공 신 스탬핑 가공 채택함 써 도체 장 조 용 감 후 )
항 명 목 높 열 출 능 갖고 리드 를 용이하게 증가시킬 있는 1 (
구조 몰 드 리드리스 키지를 공 과 달라 그 목 하여는 본 클립보다 본)
이어를 채택할 것이므 이 사건 특허 명 명 에 개시 어 있는 내용 알, 
고 있 사후 단하지 않는 한 통상 자가 행 이어1
를 행 클립 쉽게 변경할 있다고 보 어 다고 주장한다2 .
여러 행 헌 인용하여 특허 명 진보 단할 에 그 인용 , 
는 조합 는 결합하면 해당 특허 명에 이를 있다는 암시 동 등이 , 
행 헌에 시 어 있거나 그 지 않 라도 해당 특허 명 출원 당시 , 
상식 해당 분야 본 과 경향 해당 업계 요구 등에 추어 , , , , 
보아 통상 자가 쉽게 그 같 결합에 이를 있는 경우에는 해당 특허 명 
진보 부 다 법원 고 후 결 등 참조( 2019. 10. 31. 2018 11353 ).
이 사건 특허 명 출원 당시 도체 키징 분야에 도체 키지 내부 
열 효 출시키는 것 해당 업계 요구라고 할 것이고 후 항 , 1
명과 행 명 는 모 열 출 효 높인다는 에 그 과 가 동일하1, 2
다 행 명 열 효 산하 하여 리드 프 임 부분 . 1 2 (18)
께를 껍게 구 하 는데 열 출 를 욱 개 하 하여 행 명 를 참작, 2
할 있고 여 에 개시 리드 프 임 일부 다이 연결 단 , ‘ (208) (212)
- 44 -
이어 신 클립 사용하는 구 도입하 는 시도를 충분히 할 있다 행 명 ’ . 2
가 도체 장 조 용 감하는 것 하나 과 하여 스탬핑 가공 채택
하 라도 행 명 에는 리드 프 임 일부 다이 결합 구조체 , 2 ‘ (208) (212)
도 이어 클립 포함하고 있고 결합 구조체 본드 이어 신 본드 클립 , 
사용하면 다이 과 핀과 사이에 결합 항 감소하는 효과가 있
다고 재 어 있는 이상 조 용 감하 하여 결합 구조체 클립 사용하’
는 것에 한 부 시가 있다고 볼 없어 행 명 에는 각 명에 나타난 1, 2
구 결합 해하는 취지 재가 있다고 볼 없다 그 다면 통상 자가 . 
행 명 이어를 행 명 클립 체하는 데 별다른 어 움이 없다 원1 2 . 
고 주장 이 없다.
한 원고는 특허 명 진보 여부를 단함에 있어 는 특 과 , ㈓ 
해결원리에 하여 결합 체 구 곤란 보아야 하
는데 후 항 명 구 요소 구 요소 이 결합하여 키지 , 1 4 6
내부 열 효 외부 출하는 효과를 극 한다고 주장하나 앞에 본 , 
같이 구 요소 갖고 있는 행 명 에 구 요소 동일한 내용 개시하6 1 4
고 있는 행 명 를 결합하는 데에 구 곤란 이 있다고 볼 없고 후 2 , 
항 명 구 요소 구 요소 인한 작용효과도 행 명 과 행 명 1 4 6 1 2
결합 부 가능한 도를 어 는 한 효과를 낸다고 보 도 어 다. 
원고 이 부분 주장도 이 없다.
라 이 사건 특허 명 출원 당시 에 추어 도체 키지 ㈔ 
분야에 통상 자라면 행 명 이어 에 해 집 회 다이 1 ‘ (28) (22)
- 45 -
리드 를 속하는 구 에 행 명 에 개시 다이 리드 프(14) ’ 2 ‘ (212)
임 일부를 도 클립 결합하는 구 쉽게 결합하여 차이 를 (208) ’ 1, 2
극복하고 후 항 명 구 요소 를 쉽게 도출할 있다1 4, 5 .
차이 3⑵ 
아래 같 행 명 명 도면에 하면 행 명 에는 다 4 , 4 ‘㈎ 
이 드 일 에 리드 는 다이 드 일 간격 이격도 (206) (224) (206)
구 업 역 과 리드 가 연결 다이 드 를 개시하고 있어 ’ ‘ (202) (204) (206)’
행 명 에는 후 항 명 다이 드 일 에 리드 는 다4 1 ‘ (506) (524)
이 드 일 간격 이격도 고 다이 드 다른 일 리드(506) , (506)
는 다이 드 연결 구 에 해당하는 내용이 동일하게 개시 어 있 므(504) (506) ’
행 명 에는 차이 에 해당하는 후 항 명 구 요소 에 해당하, 4 3 1 7
는 내용이 동일하게 개시 어 있다. 
행 [ 4 ]
시 같 본 에 한 체 키 는 각 형태 [0017] (200)
에 업 역 과 드 가 연결 다 드(202) (204) (206) 다 드 에 , (206)
고정 체 다 체 다 에 고(208) (210) , (210) (208)
정 고 에는 하향 절곡 제 다 역 형 고 제 다 역1 (212) , 1 
양 에는 제 다 역 보다 하향절곡 제 다 역(212) 1 (212) 2 (214)
형 브 브 제 다 역 에 고(216) , (216) 1 (212)
정 고정 가 형 고 타 에는 업 역 드 가 형 접촉 플, (222) (224)
트 다 드 체 다 브 접촉 플 트 가 (226) , (206), (210), (216) (226)
다 드 접촉 플 트 에 형 드 는 , (206) (226) (204)(224)
돌출 노출 하는 컴 드 루어져 다(228) .
도 본 발명에 의한 반도체 패키지를 도시한 단면도[ 2b] 
- 46 -
게다가 행 명 과 는 모 도체 다이를 연결해주고 1 4 ‘ , ㈏ 
포장 해주어 도체 다이가 외부 학 계 경 부 보 , 
있도 하여 도체 다이가 능 행할 있도 하는 도체 키지’5) 에 
한 명이어 분야가 사하고 도체 칩이 실장 는 다이 드는 도체 칩, 
에 생하는 열 외부 출하는 구 임 이 분야 상식에 해당하며, 
다이 드 도체 다이 릿지 플 이트 가 몰 다이(206), (210), (216) (226) , 
드 플 이트 에 리드 는 외부 돌출 노출 도(206) (226) (204)(224)
한다6)는 에 그 특징이 공통 다 통상 자는 도체 키징 분야. 
개 등 하여 도체 키지 내부 열이 다이 드 내부 리드를 통해 
키지 외부 노출 외부 리드 효 출 도 행 명 다이1 ‘
ㆍ 들 과 일 간격 이격 도 리드 에 행 명 다이 드 과 (20) (14)’ 4 ‘ (206)
연결 리드 를 결합할 있고 그 구 에 추어 볼 같 구(204)’ , 
5) 행 명 단번 참조 4 [0003] .
6) 행 명 단번 참조 4 [0017] .
- 47 -
도입하는 데 어떠한 어 움이 있다고 보이지 않는다. 
이에 하여 원고는 행 명 목 도체 다이 플 이트 , 4 (㈐ 
사이를 연결하는 릿지가 이탈 는 상 억 할 있는 도체 키지
를 공하는 것 후 항 명 목 과 다르고 행 명 에는 다이 드 ) 1 , 4 ‘
리드가 연결 구 만 개시 어 있 뿐 다이 드 리드 께는 고 하고 있지 ’
않 므 이 사건 특허 명 명 에 개시 어 있는 내용 알고 있 사, 
후 단하지 않는 한 통상 자가 행 에 행 를 쉽게 결합할 1 4
있다고 보 어 다고 주장하나 앞 본 같이 행 명 다이 드 , 1
께를 리드보다 껍게 하는 구 갖고 있고 행 명 명 에 릿지가 , 4
이탈 는 상 억 할 있는 도체 키지를 공한다고 재 어 있다고 하 라
도 도체 키지 내부 열 효 출시키는 것이 그 분야 본 과, 
이므 열 효 출시키 하여 행 명 에 행 명 다이 드, 1 4
리드가 연결 구 쉽게 결합할 있다 원고 주장 이 없다. .
한 원고는 후 항 명 구 요소 과 다이 드 리드를 , 1 6 ‘㈑ 
솔 에 해 연결하는 구 이 결합하여 다이 드 리드를 별도 생산’
한 후 솔 에 해 연결하므 행 명 같이 께를 껍게 한 다이 드 4
일단 얇 리드 하 하여 가공하는 공 거 지 않아 조단가를 증가‘
시키지 않 면 키지 내부 열 효 외부 출하는 몰 드 리드리스 
키지를 공한다는 한 효과를 갖 에 진보 이 있고 이러한 효과는 행’ , 
명 에는 재 어 있지 않 며 이러한 작용효과가 이 사건 특허 명 명 에 명4 , 
시 재 어 있지 않다고 하 라도 통상 자라면 이 사건 특허 명 명
- 48 -
재 부 명 하게 이해할 있다고 주장한다.
그러나 다이 드 리드가 솔 에 해 연결 는 구 특허법 조 136
항 항 요건 충족하지 못하므 앞에 본 같이 이러한 구 에 3 , 4 , 
한 작용효과를 후 항 명 진보 단에 고 할 없다 그리고 앞에 1 . 
본 같이 명 도면 체에 하여 악 는 실질 인 내용 보면 조단가
를 증가시키지 않는다는 목 이나 효과는 리드 일부를 식각하여 거하는 공 에 
한 것이므 통상 자는 이 사건 특허 명 명 재 부 구 요소 과 , 6
구 요소 이 결합하여 조단가를 증가시키지 않는다는 효과를 갖는다고 7
명 하게 이해할 있다고 볼 없다.7) 한 행 명 구 요소 과 동일한 구 1 6
갖고 있어 다이ㆍ 들 과 리드를 별도 생산한 후 연결할 있고 행 명 (20) , 
다이ㆍ 들 께가 외부 리드보다 꺼운 구 에 행 명 다이 드1 ‘ (20) ’ 4 ‘
일 리드 는 다이 드 연결 구 결합하면 다이 드 (506) (504) (506) ’
리드를 일체 하는 경우만 도출 다고 볼 없다 원고 주장과 같이 . 
행 명 에 행 명 를 결합하면 다이 드 리드를 일체 하는 구 만 도출1 4
다고 하 라도 후 항 명 다이 드 리드를 별도 생산한 후 솔 에 , 1
해 연결하는 공 거 는 면 다이 드 리드를 일체 하는 경우 솔 , 
연결하는 공 거 지 않 므 조단가를 증가시키지 않는다는 작용효과에 별다, 
른 차이가 있 것 보이지도 않는다 원고 이 부분 주장도 이 없다. .
라 후 항 명 출원 당시 에 추어 도체 키 1㈒ 
지 분야에 통상 자라면 행 명 하여 여 에 행 명 에 개1 4
7) 이 사건 특허 명 명 에 조단가를 증가시키지 않는다고 재 어 있 뿐 식각 공 과 하여 조단가를 증가시킨 
다고 한 하고 있지 않 므 리드 다이 드를 솔 에 해 연결시키는 구 조단가를 증가시키지 않는 작용효과
가 이 사건 특허 명 명 에 재 어 있다는 취지 원고 주장도 아들이지 않는다.
- 49 -
시 일 에 리드 연결 다이 드 를 쉽게 결합하여 차이 ‘ (204) (206)’ 3
극복하고 후 항 명 구 요소 쉽게 도출할 있다고 보아야 한다1 7 .
라 검토 결과 리 ) 
라 후 항 명 통상 자가 행 명 에 행 명 를 1 1 2, 4
결합하여 쉽게 명할 있 므 진보 이 부 다.
라 소결 . 
앞에 본 같이 이 사건 이 사건 특허 명 명 는 도면에 
재 사항 범 를 는 신규사항 추가에 해당하고 청구범 를 실질 장하
거나 변경한 것에 해당하여 특허법 조 항 항에 규 한 요건 충족136 3 , 4
하지 못한다 한 후 항 명 통상 자가 행 명 에 행 명 . 1 1 2, 
를 결합한 것에 하여 쉽게 명할 있 므 진보 이 부 어 특허법 조 4 136
항에 규 한 요건 충족하지 못한다 심 청구는 특별한 사 이 없는 5 . 
한 불가분 계에 있어 일체 허용 여부를 단하여야 할 것인데 그 사항이 , 
이 사건 항 특허 명에 걸쳐 있는 이 사건 심 청구1, 8, 9, 10, 12, 13, 17, 19
에 후 항 명이 요건 충족하지 못한 이상 나 지 청구항에 하여 1
나아가 살펴볼 필요 없이 이 사건 심 청구 부를 아들일 없다 이 결. 
이 같 이 사건 심결 당하다.
결4. 
이 사건 심결 취소를 구하는 원고 청구는 이 없 므 이를 각한다 .
- 50 -
재 장 사 이 근
사 임경
사 재필
- 51 -
별지 [ 1]
행 명 1
명 명칭 이 게이지ㆍ리드 프 임: 
술 야 
본 집적 회 키징한 집적 회 에 한 것 특히 키징한 집 [0001] , , 
적 회 드 프 에 한 것 다.
경 술 
집적 회 다 는 실 ㆍ웨 등 체 웨 형 형 [0002] (IC) , 
스다 드 프 웨 어 다 포트하는 들 포. , , IC
함하는 프 다 드 프 전 연결 행하는 드ㆍ핑거 갖는. , 
다 다 는 다 ㆍ 들에 착 어 고 다 에 다 본 ㆍ 드가 에 전 . , , , , 
연결 행하 해 어ㆍ본 해 드ㆍ핑거에 접 다 보호 료에 해 다, . 
어ㆍ본드 하 키 가 형 다 키 타 에 라 는 에 전, . · , 
연결 는 슬 형 형 키 같 그 할 수 고 또는 볼 그 드, (TSOP) , · ·
어 형 볼 착하는 것에 해 처 할 수 다 단 점에 (BGA) . 
해 다 프 트 회 같 다 회 에 전 적 접 할 수 는다, .
드 프 또는 니 합 형 다 다 다 ㆍ [0003] , , . 
들에 착하는 개 납 다 고출 스는 단히 고 납 다 1 , . , 
약 스 역 약 필 한다 그러나 고 에 어 는 드 프( 300 ) · ( 260 ) . , , 
열화하고 열화에 어ㆍ본 ㆍ프 스가 향 는 보다 하게 , , 
하 어 접합 야 적 화 납 플럭스 염에 해 , , 
향 는다 게다가 열 쉽게 하 해 는 고출 스 경 는 . , , , 
다 ㆍ 들 람 하다 그러나 단히 어 는 드 프. , 
또는 압제 에 해 각각 드 프 에 절단하는 것 어 고 신 낮다( ) , .
해결하 고 하는 과제 
열 게다가 각각 드 프 절단하는 것 쉬 드 프 [0004] , 
제공하는 것 람 한 것 다 게다가 결함 생 않 고 프 스에 다 다. , 
ㆍ 들에 착하는 것 람 하다.
실시하 한 최 형태 
- 52 -
참조하 그 본 에 한 체 스 [0011] 1 , , (device)(10)
실시 형태 확 단 다 체 스 는 공동 동 러싸는 . (device)(10) , ( ) (16)
복수 드 갖는 제 드 프 포함한다 제 드 프 (14) 1 (12) . 1
아주 알맞게는 또는 합 에 형 어 제 정 께 갖는다(12) , , , 1 . 
제 드 프 제 드 프 에 착 어 다 제 드 2 (18) , 1 (12) . 2
프 제 드 프 공동 동 내 에 수 어 는 다(18) , 1 ( ) (16) ( )內
ㆍ 들 갖춘다 공동 동 는 키징 고 는 다 크 형 에 (20) . ( ) (16) , IC 
크 형 갖는다 그 문에 적 공동 동 는 각형 또는 정. , , ( ) (16) , 
형 형태 하고 만 집적 회 다 형 에 라 다 형 할 수 다, . 
제 드 프 아주 알맞게는 제 께 는 다 제 께 갖는다2 (18) , , 1 2 . 
들 량 열 생하는 전원 회 경 에는 제 드 프 히, , 2 (18)
트 싱크 할 수 다 그러한 경 에는 아주 알맞게는 제 께는 제 께보. , , 2 1
다 껍다 람 한 실시 형태 경 에는 제 께는 제 께 약 절 또는 . , 1 , 2
그 하 다 어 경 에는 제 약 제 께 갖고. , 1 8 (0.2032 ) 1 , ㎜
제 께가 약 드 프 제조했다 께 함 제 2 20 (0.508 ) . , 1㎜
드 프 쉽게 각각 드 프 할 수 고 동시에 제 드 프, , 2
효 적 열 행할 수 다. 
제 제 드 프 아주 알맞게는 같 [0012] 1 2 [(12) (18)] , , 
또는 합 형 어 는 실시 형태 경 에는 제 드 프, , 2
도 본 발명의 일실시 태에 의한 패키지 반도체 바이스[ 1] (wound package)
의 확 단면도(device)
- 53 -
께 슬래그 갖춘다 드 프 (18) , 20 (0.508 ) . [(12) ㎜
당업 라 주 같 프 스 가공 뽑 가공 또는 에 가공에 해 형 할 (18)] , , 
수 다 제 드 프 하에 하게 하게 접착 프 등 . 2 (18) , , 
접착 에 해 제 드 프 에 착 어 다 아주 알맞게는 착 어졌 1 (12) . , 
경 라 양 는 전 적 절연 태다 러한 전 적 절연 본 , . , 
한 특징 특히 티 다 어 블 경 에는 한 특징 다, · · .
집적 회 다 는 다 ㆍ 들 에 착 어 고 다 ㆍ 들 공동 동 [0013] (22) , (20) , (
내에 하고 므 다 는 복수 드 에 해 러싸여 다 집적 회) , (22) , (14) . 
다 는 실 웨 형 어 웨 어 회 같 당(22) , · , , 
업 라 주 타 것 어 좋다 미 한 것 같 공동 동 크 형. , ( )(16)
다 수 할 수 게 고 다 전형적 다 크 는 에 (22) . , 4 × 4 12㎜ ㎜ ㎜ 
다 다 는 약 약 께× 12 . (22) , 6 (0.1524 ) 21 (0.5334 )㎜ ㎜ ㎜
가 수 다 다 는 납 에 해 열 다 다 ㆍ 들 에 놓 . (22) , (24) (22) (20)
수 는 납 다 프 스 등 주 다 ㆍ 들 에 착 다 다 실(20) . 
시 형태 경 에는 다 는 접착 료 또는 접착 프에 해 다 ㆍ 들 에 , (22) , (20)
착할 수 다.
다 는 복수 다 본 드 포함한다 다 본 드 가 [0014] (22) , (26) . (26) 
가 는 아주 알맞게는 어ㆍ본 프 스에 어 에 해 드 가 , , · , (28) (14) 
하는 개 드에 전 적 접 고 다 당업 라 러한 어 어. 
ㆍ본 프 스는 주 실시 형태 경 에는 어가 · , 2 (0.0508 )㎜
어 실시 형태 경 에는 알루미늄 어가 다 그러나, , 10 (0.254 ) · . , ㎜
었다 절연 었다 어 않고 는 어 포함하는 여러 종 ( ) 
료 경 가 가 주 어 할 수 다.
체 스 는 적어 드 제 드 프 [0015] (device)(10) , (14) 2
노출시킨 태에 집적 회 다 정 어 (18) , (22) , (28) 
드 정 는 료 포함한다 드 노출하고 는 (14) (30) . (14)
스 들 해 다 스에 접 하 해 , (10) , PCB
어 다 ㆍ 들 노출하고 는 에 해 거 에 열 할 수 다, (20) , . 
료 는 키징 전 스 는 것 같 플라스틱 포함할 수 고(30) , , 
형 프 스에 해 드 프 과 다 어 형, [(12) (18)] , (22) , (28) 
다 전형적 실시 형태 스 전체 께는 약 다. (10) 2 .㎜
- 54 -
별지 [ 2]
행 명 2
명 명칭 스탬핑 가공 이용하여 는 상 가지는 도체 소자 : 
키지
경 술 
그 는 다 드 다 역 전 전 접착 료 [0006] 1D , 104 104b 
형 나타내고 다 전 전 접착 료는 해 태 착 무 110 . , ( ) 溶着
포함하고 어 없다 또 신 전 전 접착 료는 제 등 결합제 . , , 
에 녹 납 형 태에 착 납 스트 고 어 ( ) , 溶着
좋다.
여 한 종래 제조 흐 체 키 형 하 해 [0011] , 
충 하 만 가 결점 들 수 다 체적 는 그 가 킨 적 에 , . , 1C
공정 실현하는 것 곤란해 그 문에 체 제조비 시키는 , , 
고 다 또 적 에 공정 고정 스크 형태화 가공 계 는 노출 . , , , 
적 에 가공 그 후 스크 제거 포함하는 다수 공정 포함하고 다 게다가, . , 
적 에 가공 충 한 정 현 갖아 종 하는 것 곤란할 경, 
가 다.
해결하 고 하는 과제 
라 적 에 공정 필 하 않는 체 키 형 하 [0012] , 
한 제조 당 술 야에 청 고 다, .
실시하 한 형태 
도 패키지를 작하 위한 종래 조법의 단면도[ 1D] 
- 55 -
다 드 에 접하는 핀 들어 수 었 끝에 [0031] 204 208 208a
피전 료가 존 하는 하 술 피전 역 는 다. , 
전 전 본드 어나 본드 본 본드 클 는 것 정, 
고 다.
그 키 싱귤 가공 핀 노출 다 [0037] 2K , 208 208d
드 노출 갖는 키 브라 드가 볏겨내 태204 204d 220
채 해 고 하 프 티드 킷 여 는 하 않는다 에 납 하 , (PC) ( )
한 비 한다.
째 공정 에 는 드 프 가 적절한 택적 전 [0042] 4 (308) , 
어 좋다 그러한 피전 역 실시 는 다 끝 다 에 접 어 . , 
는 어나 본 클 등 결합 조체 끝 는 것 정 는 다 착 나 , 
핀 한 포함한다. 
째 공정 에 는 하나 또는 복수 결합 조체가 다 적절한 핀 [0047] 8 (316) , , 
에 착 다 전 어 어 좋다 전술한 것과 같 결합 . . , 
조체는 전 클 어 혹 본 여 좋다, , .
게다가 실시 형태 가 는 본드 어 신 클 포함한다 [0056] , , . 
러한 본드 클 다 접촉점과 주 핀과 에 전 적 결합 저항 감, 
하는 것 가능하게 한다 그 고 는 앞 큰 다 에 필적하는 포 스 갖는 종. , 
래보다 다 가능하게 한다.
도 패키지를 하 위한 본 발명에 의한 조법의 실시 태의 단면도[ 2J] 
- 56 -
도 그림 의 패키지의 다이 결합 구조체를 가리키는 평면도[ 4B] 4A
- 57 -
별지 [ 3]
행 명 4
명 명칭 도체 키지: 
하는 술 야 그 야 종래 술 
본 체 키 에 한 것 하게 하 체 다 [0002] , 
접촉 플 트 전 적 연결하는 브 가 정 고 그 브 탈, 
할 수 는 체 키 에 한 것 다.
적 체 키 는 체 다 전 적 연결해주고 포 [0003] , 
해주어 체 다 가 화학적 계적 환경 보호 수 하여 , 
체 다 가 제 능 수행할 수 한 것 말한다.
그러나 러한 종래 체 키 는 제조 공정 체 다 접촉 플 [0008] , 
트 브 연결 고정하는 단계에 플 시에 브 가 
경 는 문제가 다 브 다 돌 가 비 접촉 플 트 절개 에 . , 
결합 는 하 만 플 시에 동 하여 체 다 에 , 
는 브 가 틀어 고 에 라 브 연결 량 다량 생하는 
문제가 다 어 플 시에 브 다 돌 가 접촉 플. , 
트 절개 에 수 향 여 결 브 가 접촉 플 트에 
탈 는 현 생한다.
루고 하는 술적 과제 
본 같 종래 문제 해결하 해 안출한 것 본 [0009] , 
적 체 다 접촉 플 트 전 적 연결하는 브 가 정 고, 
그 브 가 탈 는 현 억제할 수 는 체 키 제공하는 다.

참조하 본 에 한 체 키 에 다 드 [0016] 2a (200) (206), 
접촉 플 트 브 가 시 어 고 참조하 그 (226) (216) , 2b
체 키 단 가 시 어 다(200) .
시 같 본 에 한 체 키 는 각 형태 [0017] (200)
에 업 역 과 드 가 연결 다 드 다 드 에 (202) (204) (206) , (206)
- 58 -
고정 체 다 체 다 에 고(208) (210) , (210) (208)
정 고 에는 하향 절곡 제 다 역 형 고 제 다 역1 (212) , 1 
양 에는 제 다 역 보다 하향절곡 제 다 역(212) 1 (212) 2 (214)
형 브 브 제 다 역 에 고(216) , (216) 1 (212)
정 고정 가 형 고 타 에는 업 역 드 가 형 접촉 플, (222) (224)
트 다 드 체 다 브 접촉 플 트 가 (226) , (206), (210), (216) (226)
다 드 접촉 플 트 에 형 드 는 , (206) (226) (204)(224)
돌출 노출 하는 컴 드 루어져 다(228) .
여 접촉 플 트 에 형 고정 는 단 략 역 [0018] , (226)
각 양 들어간 다수 그루브 수 브 제(218)(groove) , (216)
다 역 단 는 그루브 에 결합 어 수 향 탈 억제1 (212) (218)
다 물 브 제 다 역 과 그루브 전한 고정 . , (216) 1 (212) (218)
루어 다(208) .
참조하 본 에 한 다 체 키 에 다 드 [0023] 5a (500)
접촉 플 트 브 가 시 어 고 참조하 그 (506), (526) (516) , 5b
체 키 단 가 시 어 다 여 는 (500) . 3a 
에 시 체 키 하므 그 차 점만 하 다 과 같다3b (300) .
시 같 접촉 플 트 에 형 고정 는 하나 닝 [0024] (526)
과 닝 양 에 형 절개 수 다 여 (518)(coining) , (518) (530) . , 
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도 본 발명에 의한 반도체 패키지를 도시한 단면도[ 2b] 
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그루브 닝 또는 업 역 어느 하나 (218)(groove), (318)(coining) (418) 
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도 본 발명에 의한 반도체 패키지를 도시한 단면도[ 5b]